2022年
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称呼傾向マップ 先頭2音株式会社デンケン2022年の商標登録
12件
全区分 第1類 第2類 第3類 第4類 第5類 第6類 第7類 第8類 第9類 第10類 第11類 第12類 第13類 第14類 第15類 第16類 第17類 第18類 第19類 第20類 第21類 第22類 第23類 第24類 第25類 第26類 第27類 第28類 第29類 第30類 第31類 第32類 第33類 第34類 第35類 第36類 第37類 第38類 第39類 第40類 第41類 第42類 第43類 第44類 第45類
| 番号・日付 | 商標 | 称呼 | 区分 指定商品・指定役務 |
類似群コード |
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40類
受託による半導体装置の製造・加工又は組立
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体チップの製造・加工又は組立
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立
続く…
42類
半導体試験装置の貸与
半導体試験装置の貸与に関する情報の提供
半導体検査装置の貸与
半導体検査装置の貸与に関する情報の提供
コンピュータのハードウエア及びソフトウエアの設計及び開発
続く…
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40C01(第40類) 40C02(第40類) 40C03(第40類) 40C04(第40類) 40C06(第40類) 続く | ||
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40類
受託による半導体装置の製造・加工又は組立
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体チップの製造・加工又は組立
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立
続く…
42類
半導体試験装置の貸与
半導体試験装置の貸与に関する情報の提供
半導体検査装置の貸与
半導体検査装置の貸与に関する情報の提供
コンピュータのハードウエア及びソフトウエアの設計及び開発
続く…
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40C01(第40類) 40C02(第40類) 40C03(第40類) 40C04(第40類) 40C06(第40類) 続く | ||
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40類
受託による半導体装置の製造・加工又は組立
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体チップの製造・加工又は組立
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立
続く…
42類
半導体試験装置の貸与
半導体試験装置の貸与に関する情報の提供
半導体検査装置の貸与
半導体検査装置の貸与に関する情報の提供
コンピュータのハードウエア及びソフトウエアの設計及び開発
続く…
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40C01(第40類) 40C02(第40類) 40C03(第40類) 40C04(第40類) 40C06(第40類) 続く | ||
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40類
受託による半導体装置の製造・加工又は組立
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体チップの製造・加工又は組立
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立
続く…
42類
半導体試験装置の貸与
半導体試験装置の貸与に関する情報の提供
半導体検査装置の貸与
半導体検査装置の貸与に関する情報の提供
コンピュータのハードウエア及びソフトウエアの設計及び開発
続く…
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40C01(第40類) 40C02(第40類) 40C03(第40類) 40C04(第40類) 40C06(第40類) 続く | ||
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40類
受託による半導体素子の製造・加工又は組立
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体チップの製造・加工又は組立
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立
続く…
42類
半導体試験装置の貸与に関する情報の提供
半導体検査装置の貸与に関する情報の提供
コンピュータのハードウエア及びソフトウエアの設計及び開発
機械器具の検査・測定
コンピュータソフトウエアの設計
続く…
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40C01(第40類) 40H99(第40類) 40Z99(第40類) 42N03(第42類) 42P01(第42類) 続く | ||
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40類
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体チップの製造・加工又は組立
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立
半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供
続く…
42類
半導体試験装置の貸与に関する情報の提供
半導体検査装置の貸与に関する情報の提供
コンピュータのハードウエア及びソフトウエアの設計及び開発
機械器具の検査・測定
コンピュータソフトウエアの設計
続く…
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40C01(第40類) 40C02(第40類) 40C03(第40類) 40C04(第40類) 40C06(第40類) 続く | ||
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40類
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立
半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による集積回路の製造・加工又は組立
続く…
42類
半導体試験装置の貸与
半導体試験装置の貸与に関する情報の提供
半導体検査装置の貸与
半導体検査装置の貸与に関する情報の提供
コンピュータのハードウエア及びソフトウエアの設計及び開発
続く…
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40C01(第40類) 40H99(第40類) 40Z99(第40類) 42N03(第42類) 42P01(第42類) 続く | ||
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39類
駐車場又は駐輪場の管理又は運営
駐車場又は駐輪場の管理又は運営に関する情報の提供
駐車場又は駐輪場の提供
駐車場又は駐輪場の提供に関する情報の提供
42類
電子計算機用プログラムの設計・作成・開発又は保守
電子計算機用プログラムの提供
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39K02(第39類) 39K06(第39類) 42P02(第42類) 42X11(第42類) | ||
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7類
機械式駐車装置又は機械式駐輪装置並びにその部品及び附属品
9類
スマートフォン用プログラム・携帯電話機用プログラム及び電子計算機用プログラム
12類
自転車・電動自転車・電動アシスト自転車・二輪自動車・電動二輪車・三輪自動車・電動三輪車・自動車並びにその部品及び附属品
35類
機械式駐車装置又は機械式駐輪装置の販売に関する情報の提供
機械式駐車装置又は機械式駐輪装置の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供
ダウンロード可能な電子計算機用プログラムの小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供
駐車場又は駐輪場提供に関する事業の管理及び運営並びにこれらに関するコンサルティング及び情報の提供
カーシェアリング事業又はシェアサイクル事業の運営及び管理
36類
駐車場又は駐輪場用土地の貸与に関する情報の提供
続く…
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09E26(第7類) 11C01(第9類) 10D02(第12類) 12A05(第12類) 12A06(第12類) 続く | ||
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9類
無線通信により動作するスライド式の駐輪場用車両ロック装置
スライド式の駐輪場用車両ロック装置
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09E28(第9類) |
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