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杭州▲衆▼硅▲電▼子科技有限公司商標一覧

2025年1月24日更新

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商標ランキング2023年 102位(2件)  前年 位(件)
総区分数4区分1商標あたりの平均区分数2区分
類似群コード最頻出区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ9類 & 7類 (出現率100%)
指定商品・指定役務総数681商標あたりの平均数34
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位テイ (出現率100%)
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位テス (出現率100%)

杭州▲衆▼硅▲電▼子科技有限公司2023年の商標登録

2件
直近の商標登録(2025年1月24日発行公報):商標登録 0件 総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細
番号・日付 商標 称呼 区分
指定商品・指定役務
類似群コード
登録6747127
登録日:2023年10月20日
商標ランキング 出願から6ヵ月
出願日:2023年4月25日
商願2023045128
商標登録6747127
テイエヌタス
テイエヌテイエイエス
7類
半導体ウェハー及び半導体デバイス製造用の製造・組立・処理機械器具 半導体基板製造用機械 半導体基板エッチング機械器具 半導体ウエハ・集積回路の洗浄装置 半導体加工機械器具 続く…
9類
半導体 集積回路用ウェハー 単結晶シリコンウェハ シリコンチップ ICチップ 続く…
09A68(第7類) 11C01(第9類)
登録6717320
登録日:2023年7月13日
商標ランキング 出願から5ヵ月
出願日:2023年2月2日
商願2023010435
商標登録6717320
テイタイス
テイテイエイアイエス
7類
半導体ウェハー及び半導体デバイス製造用の製造・組立・処理機械器具 半導体基板製造用機械 半導体基板エッチング機械器具 半導体ウエハ・集積回路の洗浄装置 半導体加工機械器具 続く…
9類
半導体 集積回路用ウェハー 単結晶シリコンウェハ シリコンチップ ICチップ 続く…
09A68(第7類) 11C01(第9類)

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