商標ランキング/商標調査ツール特許庁公報に基づく商標データを便利にお使い頂けます

ホーム > 商標ランキング >

商標一覧

2024年11月22日更新

商標ランキング一覧に戻る

商標ランキング2024年 91位(3件)  前年 99位(5件)
総区分数10区分1商標あたりの平均区分数3.33区分
類似群コード最頻出区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ42類 & 9類 (出現率100%)
指定商品・指定役務総数1381商標あたりの平均数46
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位デク (出現率67%)
1位フト (出現率67%)
2位クラ (出現率33%)
2位デイ (出現率33%) 他
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位デス (出現率67%)
1位デズ (出現率67%)
1位フス (出現率67%)
1位フズ (出現率67%)
2位クド (出現率33%)
2位デド (出現率33%)

2024年の商標登録

3件
直近の商標登録(2024年11月22日発行公報):商標登録 0件 総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細
番号・日付 商標 称呼 区分
指定商品・指定役務
類似群コード
登録6823767
登録日:2024年7月12日
商標ランキング 出願から8ヵ月
出願日:2023年11月17日
商願2023128156
商標登録6823767
デクセリアルズフォトニクスソリューションズ
デクセリアルズフォトニクス
デクセリアルズ
デキセリアルズ
フォトニクスソリューションズ
続く…
6類
非鉄金属およびその合金 金属製スパッタリングターゲット材 鉄及び鋼 金属製金具 金属製包装用容器 続く…
9類
光センサー 光センサーモジュール 半導体デバイス 半導体素子 集積回路 続く…
40類
金属の加工 半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工又は製造 半導体及び集積回路の組立加工 ゴムの加工 続く…
42類
半導体素子の設計 半導体の設計 集積回路の設計 半導体に関する試験又は研究 半導体加工技術の分野における研究 続く…
06A01(第6類) 06A02(第6類) 07A01(第6類) 09F02(第6類) 09F03(第6類) 続く
登録6823766
登録日:2024年7月12日
商標ランキング 出願から8ヵ月
出願日:2023年11月17日
商願2023128155
商標登録6823766
デクセリアルズフォトニクスソリューションズ
デクセリアルズフォトニクス
デクセリアルズ
フォトニクスソリューションズ
フォトニクス
6類
非鉄金属およびその合金 金属製スパッタリングターゲット材 鉄及び鋼 金属製金具 金属製包装用容器 続く…
9類
光センサー 光センサーモジュール 半導体デバイス 半導体素子 集積回路 続く…
40類
金属の加工 半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工又は製造 半導体及び集積回路の組立加工 ゴムの加工 続く…
42類
半導体素子の設計 半導体の設計 集積回路の設計 半導体に関する試験又は研究 半導体加工技術の分野における研究 続く…
06A01(第6類) 06A02(第6類) 07A01(第6類) 09F02(第6類) 09F03(第6類) 続く
登録6784538
登録日:2024年3月5日
商標ランキング 出願から8ヵ月
出願日:2023年7月4日
商願2023074099
商標登録6784538
デイクラウド
クラウド
9類
コンピュータプログラム コンピュータソフトウェア
42類
クラウドコンピューティング 電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守 コンピュータプログラムの提供 コンピュータソフトウェアプラットフォームの提供
11C01(第9類) 42P02(第42類) 42X11(第42類)

3件中1-3件を表示

1