2024年の商標登録
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全区分 第1類 第2類 第3類 第4類 第5類 第6類 第7類 第8類 第9類 第10類 第11類 第12類 第13類 第14類 第15類 第16類 第17類 第18類 第19類 第20類 第21類 第22類 第23類 第24類 第25類 第26類 第27類 第28類 第29類 第30類 第31類 第32類 第33類 第34類 第35類 第36類 第37類 第38類 第39類 第40類 第41類 第42類 第43類 第44類 第45類
番号・日付 | 商標 | 称呼 | 区分 指定商品・指定役務 |
類似群コード |
---|---|---|---|---|
6類
非鉄金属およびその合金
金属製スパッタリングターゲット材
鉄及び鋼
金属製金具
金属製包装用容器
続く…
9類
光センサー
光センサーモジュール
半導体デバイス
半導体素子
集積回路
続く…
40類
金属の加工
半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工又は製造
半導体及び集積回路の組立加工
ゴムの加工
続く…
42類
半導体素子の設計
半導体の設計
集積回路の設計
半導体に関する試験又は研究
半導体加工技術の分野における研究
続く…
|
06A01(第6類) 06A02(第6類) 07A01(第6類) 09F02(第6類) 09F03(第6類) 続く | |||
6類
非鉄金属およびその合金
金属製スパッタリングターゲット材
鉄及び鋼
金属製金具
金属製包装用容器
続く…
9類
光センサー
光センサーモジュール
半導体デバイス
半導体素子
集積回路
続く…
40類
金属の加工
半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工又は製造
半導体及び集積回路の組立加工
ゴムの加工
続く…
42類
半導体素子の設計
半導体の設計
集積回路の設計
半導体に関する試験又は研究
半導体加工技術の分野における研究
続く…
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06A01(第6類) 06A02(第6類) 07A01(第6類) 09F02(第6類) 09F03(第6類) 続く | |||
9類
コンピュータプログラム
コンピュータソフトウェア
42類
クラウドコンピューティング
電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守
コンピュータプログラムの提供
コンピュータソフトウェアプラットフォームの提供
|
11C01(第9類) 42P02(第42類) 42X11(第42類) |
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