2024年
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称呼傾向マップ 先頭2音2024年の商標登録
3件
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| 番号・日付 | 商標 | 称呼 | 区分 指定商品・指定役務 |
類似群コード |
|---|---|---|---|---|
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6類
非鉄金属およびその合金
金属製スパッタリングターゲット材
鉄及び鋼
金属製金具
金属製包装用容器
続く…
9類
光センサー
光センサーモジュール
半導体デバイス
半導体素子
集積回路
続く…
40類
金属の加工
半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工又は製造
半導体及び集積回路の組立加工
ゴムの加工
続く…
42類
半導体素子の設計
半導体の設計
集積回路の設計
半導体に関する試験又は研究
半導体加工技術の分野における研究
続く…
|
06A01(第6類) 06A02(第6類) 07A01(第6類) 09F02(第6類) 09F03(第6類) 続く | ||
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6類
非鉄金属およびその合金
金属製スパッタリングターゲット材
鉄及び鋼
金属製金具
金属製包装用容器
続く…
9類
光センサー
光センサーモジュール
半導体デバイス
半導体素子
集積回路
続く…
40類
金属の加工
半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供
受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工又は製造
半導体及び集積回路の組立加工
ゴムの加工
続く…
42類
半導体素子の設計
半導体の設計
集積回路の設計
半導体に関する試験又は研究
半導体加工技術の分野における研究
続く…
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06A01(第6類) 06A02(第6類) 07A01(第6類) 09F02(第6類) 09F03(第6類) 続く |
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