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Bondtech Inc.商標一覧

2024年11月8日更新

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商標ランキング2022年 138位(1件)  前年 位(件)
総区分数2区分1商標あたりの平均区分数2区分
類似群コード最頻出09A01... (出現率100%)区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ37類 & 7類 (出現率100%)
指定商品・指定役務総数691商標あたりの平均数69
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位ボン (出現率100%)
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位ボク (出現率100%)

Bondtech Inc.2022年の商標登録

1件
直近の商標登録(2024年11月8日発行公報):商標登録 0件 総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細
番号・日付 商標 称呼 区分
指定商品・指定役務
類似群コード
登録6573339
登録日:2022年6月16日
商標ランキング 出願から4ヵ月
出願日:2022年2月1日
商願2022011332
商標登録6573339
ボンドテック
ボンドテク
7類
半導体製造装置 半導体製造装置の部品および附属品 半導体製造機械及びその部品 半導体製造機械器具及びその部品 半導体製造装置用の位置決め装置及びその部品 続く…
37類
半導体製造装置の修理又は保守及びこれらに関する情報の提供 半導体製造機械の修理又は保守及びこれらに関する情報の提供 半導体製造機械器具の修理又は保守及びこれらに関する情報の提供 半導体製造装置用の位置決め装置の修理又は保守及びこれらに関する情報の提供 半導体製造装置用の制御装置の修理又は保守及びこれらに関する情報の提供 続く…
09A01(第7類) 09A02(第7類) 09A03(第7類) 09A05(第7類) 09A06(第7類) 続く

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