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無錫利普思半導体有限公司商標一覧

2025年10月6日更新

2023年 103位(1件) 　前年位(件)

総区分数	1区分	1商標あたりの平均区分数	1区分
類似群コード最頻出	－	区分組み合わせ最頻出	－

指定商品・指定役務	総数	10	1商標あたりの平均数	10

称呼パターン	先頭2音組み合わせ	1位アー (出現率100%) 1位ボン (出現率100%)	－
	先頭末尾音組み合せ	1位アグ (出現率100%) 1位ボグ (出現率100%)	－

無錫利普思半導体有限公司2023年の商標登録

1件

直近の商標登録(2025年10月6日発行公報)：商標登録 0件総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細

番号・日付	商標	称呼	区分指定商品・指定役務	類似群コード
登録6760274 登録日：2023年12月7日出願から11ヵ月出願日：2023年1月12日商願2023002229		アークボンディングボンディング	9類半導体集積回路コンピュータ電線及びケーブル生体認証用スキャナー続く…	10C01(第9類) 11A03(第9類) 11A05(第9類) 11B01(第9類) 11C01(第9類)

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