2021年
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称呼傾向マップ 先頭2音ＴＯＷＡ株式会社2021年の商標登録
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| 番号・日付 | 商標 | 称呼 | 区分 指定商品・指定役務 |
類似群コード |
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7類
半導体製造用金型
半導体製造用樹脂封止装置並びにその部品及び附属品
半導体製造装置並びにその部品及び附属品
電子部品（「集積回路・電子回路・回路基板」を含む。）の樹脂封止用金型
電子部品（「集積回路・電子回路・回路基板」を含む。）の樹脂封止装置並びにその部品及び附属品
続く…
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09A67(第7類) 09A68(第7類) |
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