2023年
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称呼傾向マップ 先頭2音ローム株式会社2023年の商標登録
7件
全区分 第1類 第2類 第3類 第4類 第5類 第6類 第7類 第8類 第9類 第10類 第11類 第12類 第13類 第14類 第15類 第16類 第17類 第18類 第19類 第20類 第21類 第22類 第23類 第24類 第25類 第26類 第27類 第28類 第29類 第30類 第31類 第32類 第33類 第34類 第35類 第36類 第37類 第38類 第39類 第40類 第41類 第42類 第43類 第44類 第45類
| 番号・日付 | 商標 | 称呼 | 区分 指定商品・指定役務 |
類似群コード |
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9類
半導体
半導体素子
集積回路チップ
マイクロプロセッサ
半導体装置
続く…
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10C01(第9類) 11A01(第9類) 11B01(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) | ||
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9類
半導体
半導体素子
集積回路チップ
マイクロプロセッサ
半導体装置
続く…
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10C01(第9類) 11A01(第9類) 11B01(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) | ||
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9類
半導体
半導体素子
集積回路チップ
マイクロプロセッサ
半導体装置
続く…
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10C01(第9類) 11A01(第9類) 11B01(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) | ||
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9類
半導体
集積回路チップ
マイクロプロセッサ
半導体装置
半導体チップ
続く…
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10C01(第9類) 11A01(第9類) 11B01(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) | ||
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9類
パワー半導体モジュール
半導体モジュール
集積回路モジュール
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11C01(第9類) | ||
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9類
半導体素子
集積回路
スイッチ
半導体スイッチ
負荷異常からの保護回路を内蔵し、誘導性負荷等のエネルギーを吸収する機能を有する半導体パワーデバイス
続く…
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11A01(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) | ||
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9類
電気通信機械器具
無線通信機械器具
車両用通信機械器具
船舶用通信機械器具
無線応用機械器具
続く…
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11B01(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) |
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