特開2015-163661(P2015-163661A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2015-163661縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
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