特開 2015-170679 発光装置およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2015-170679(P2015-170679A)

(43)【公開日】2015年9月28日

(54)【発明の名称】発光装置およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/48 20100101AFI20150901BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/00 400

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2014-43618(P2014-43618)

(22)【出願日】2014年3月6日

(71)【出願人】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(72)【発明者】

【氏名】宇川 宏明

【テーマコード（参考）】

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F142AA33

5F142AA65

5F142BA02

5F142BA24

5F142BA32

5F142CA02

5F142CA13

5F142CB01

5F142CB16

5F142CB23

5F142CC04

5F142CC14

5F142CC16

5F142CC26

5F142CD02

5F142CD32

5F142CD45

5F142CD47

5F142CF02

5F142CF23

5F142CG03

5F142CG04

5F142CG05

5F142CG23

5F142CG26

5F142CG42

5F142DA02

5F142DA03

5F142DA12

5F142DA35

5F142DA73

5F142FA03

5F142FA12

5F142FA16

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ショートが発生しにくい、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００Ａは、発光素子３と、正又は負の第１の導電部材１１と、前記発光素子３が実装される正又は負の他方の第２の導電部材１２と、前記発光素子３と前記第１の導電部材とを接続する第１のワイヤ４と、前記発光素子３と前記第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２の少なくとも一部とを被覆する封止部材６と、を備え、前記第２の導電部材１２は、断面視において前記第１のワイヤ４で接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線Ａよりも上方に突出する突出部を有し、前記突出部の上面又は側面は、絶縁部材５で被覆されることを特徴とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光素子と、
正又は負の第１の導電部材と、
前記発光素子が実装される正又は負の他方の第２の導電部材と、
前記発光素子と、前記第１の導電部材とを接続する第１のワイヤと、
前記発光素子と、前記第１の導電部材及び第２の導電部材の少なくとも一部とを被覆する封止部材と、を備え、
前記第２の導電部材は、断面視において前記第１のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線よりも上方に突出する突出部を有し、
前記突出部の上面又は側面は、絶縁部材で被覆されることを特徴とする発光装置。

【請求項2】

前記発光素子と、前記第２の導電部材とを接続する第２のワイヤをさらに有し、
前記突出部は、前記第２のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線よりも上方に突出する請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記突出部の上面及び側面は、絶縁部材で被覆される請求項１又２に記載の発光装置。

【請求項4】

複数の前記絶縁部材を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項5】

前記絶縁部材は一体に形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項6】

前記絶縁部材は樹脂である請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項7】

発光素子と、正又は負の第１の導電部材と、前記発光素子が実装される正又は負の他方の第２の導電部材と、前記発光素子と前記第１の導電部材とを接続する第１のワイヤと、前記発光素子と前記第１の導電部材及び第２の導電部材の少なくとも一部とを被覆する封止部材と、を備える発光装置の製造方法において、
断面視において、前記第１のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線よりも上方に突出する突出部が形成された前記第２の導電部材を準備する第１の工程と、
前記突出部の上面又は／及び側面を絶縁部材で被覆する第２の工程と、
前記第２の工程の後、前記第１のワイヤが、前記絶縁部材の上方を跨ぐように、前記発光素子と前記第１の導電部材とを接続する第３の工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。

【請求項8】

前記第２の工程において、前記絶縁部材は、シート状樹脂を用いる請求項７に記載の発光装置の製造方法。

【請求項9】

前記第２の工程において、前記シート状樹脂を配置した後、熱を加えることを特徴とする請求項８に記載の発光装置の製造方法。

【請求項10】

発光素子と、
発光素子が実装される素子載置部材と、
前記素子載置部材とそれぞれ離間した正又は負の第１の導電部材と、正又は負の他方の第２の導電部材と、
前記発光素子と前記第１の導電部材とを接続する第１のワイヤと、前記発光素子と前記第２の導電部材とを接続する第２のワイヤと、
前記発光素子と、前記素子載置部材と、前記第１の導電部材及び第２の導電部材の少なくとも一部とを被覆する封止部材と、を備え、
前記素子載置部材は、断面視において、前記第１のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線、及び前記第２のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線よりも上方に突出する突出部を有し、
前記突出部の上面又は側面は、絶縁部材で被覆されることを特徴とする発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオード又はレーザーダイオードのような発光素子を用いた発光装置は、室内照明等の一般照明、車載照明、液晶ディスプレイのバックライト等を含む多くの分野で用いられている。これらの発光装置で求められる性能は日増しに高まっており、更なる高出力（高輝度）、低コストの発光ダイオードが要求されている。
また、発光装置には用途により異なる仕様の発光ダイオードが求められ、種々のタイプの発光ダイオードが提供されている。

【0003】

例えば、白色の発光ダイオードとして、青色発光ダイオードと黄色蛍光体（ＹＡＧ蛍光体等）とを組み合わせた発光装置が用いられている。発光ダイオードは、発光ダイオードの成長基板側を実装面とし、発光ダイオードの電極と配線基板とをワイヤで接続するフェイスアップ実装、又は半導体層側を実装面とするフリップチップ実装によって配線基板に実装され、蛍光体を含む樹脂等で被覆されることで、発光装置が構成される。

【0004】

ここで、発光ダイオードはサブマウントと呼ばれる台座上に配置されることがある。特許文献１では、基板上のサブマウントと、サブマウント上にフェイスアップ実装された半導体発光素子と、サブマウントと半導体発光素子の周囲に設けられたリフレクタとを有する半導体発光装置が開示されている。この半導体発光装置では、半導体発光素子の中心を通る基板に垂直な断面において、サブマウント、発光素子、リフレクタの位置及び形状を規定することで、光取り出し効率を改良し、高出力の発光装置を提供することを目的としている。なお、サブマウントは、シリコン、ＧａＰ、ＧａＡｓ等の半導体基板や、ガラス、サファイア等の透明基板、導電性材料等で形成することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７−１８４３１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、導電性材料からなるサブマウント上に半導体発光素子をフェイスアップ実装する場合、半導体発光素子と基板とを接続するワイヤがサブマウントに接触することで、半導体発光装置がショートする恐れがあった。

【0007】

そこで、本発明は、ショートが発生しにくい信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。さらに、発光装置のショートを防止する絶縁部材を部分的に形成することで、材料コストを削減し、発光素子からの出射光の吸収を抑えた発光装置を提供することを目的とする。
また、絶縁部材を所望の位置に容易に形成することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するため、本発明に係る発光装置は、
発光素子と、
正又は負の第１の導電部材と、
前記発光素子が実装される正又は負の他方の第２の導電部材と、
前記発光素子と、前記第１の導電部材とを接続する第１のワイヤと、
前記発光素子と、前記第１の導電部材及び第２の導電部材の少なくとも一部とを被覆する封止部材と、を備え、
前記第２の導電部材は、断面視において前記第１のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線よりも上方に突出する突出部を有し、
前記突出部の上面又は側面は、絶縁部材で被覆されることを特徴とする。

【0009】

また、本発明に係る発光装置は、
発光素子と、
発光素子が実装される素子載置部材と、
前記素子載置部材とそれぞれ離間した正又は負の第１の導電部材と、正又は負の他方の第２の導電部材と、
前記発光素子と前記第１の導電部材とを接続する第１のワイヤと、前記発光素子と前記第２の導電部材とを接続する第２のワイヤと、
前記発光素子と、前記素子載置部材と、前記第１の導電部材及び第２の導電部材の少なくとも一部とを被覆する封止部材と、を備え、
前記素子載置部材は、断面視において、前記第１のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線、及び前記第２のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線よりも上方に突出する突出部を有し、
前記突出部の上面又は側面は、絶縁部材で被覆されることを特徴とする。

【0010】

また、本発明に係る発光装置の製造方法は、
発光素子と、正又は負の第１の導電部材と、前記発光素子が実装される正又は負の他方の第２の導電部材と、前記発光素子と前記第１の導電部材とを接続する第１のワイヤと、前記発光素子と前記第１の導電部材及び第２の導電部材の少なくとも一部とを被覆する封止部材と、を備える発光装置の製造方法において、
断面視において、前記第１のワイヤで接続されるワイヤボンディング点を結ぶ仮想直線よりも上方に突出する突出部が形成された前記第２の導電部材を準備する第１の工程と、
前記突出部の上面又は側面を絶縁部材で被覆する第２の工程と、
前記第２の工程の後、前記第１のワイヤが、前記絶縁部材の上方を跨ぐように、前記発光素子と前記第１の導電部材とを接続する第３の工程と、を有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明に係る発光装置によれば、ショートが発生しにくい信頼性の高い発光装置を提供することができる。さらに、発光装置のショートを防止する絶縁部材を部分的に形成することで、材料コストを削減し、発光素子からの出射光の吸収を抑えた発光装置を提供することができる。
また、絶縁部材を所望の位置に容易に形成可能な発光装置の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、本発明の実施形態１に係る発光装置１００Ａの構成を示す斜視図である。

【図2】図２は、本発明の実施形態１に係る発光装置１００Ａの構成を示す上面図である。

【図3】図３（ａ）は、本発明の実施形態１に係る発光装置１００Ａの構成を示す断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）における突出部付近の部分拡大図である。図３（ｃ）〜（ｄ）は、図３（ｂ）の突出部と異なる形状の突出部を例示する部分拡大図である。

【図4】図４は、本発明の実施形態１に係る発光装置１００Ｂの構成を示すものであり、発光素子が素子載置部材に実装される場合の断面図である。

【図5】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の実施形態１に係る発光装置の構成を示す断面図及び突出部付近の部分拡大図である。

【図6】図６は、本発明の実施形態１に係る発光装置の構成を示す断面図であり、突出部付近の部分拡大図である。

【図7】図７は、本発明の実施形態１に係る発光装置１００Ａにおいて、突出部の上面を被覆する絶縁部材の位置と厚みの関係について示す部分拡大図である。

【図8】図８は、本発明の実施形態１に係る発光装置１００Ａの製造方法において、第１の工程について示す斜視図である。

【図9】図９は、本発明の実施形態１に係る発光装置１００Ａの製造方法において、第２の工程について示す斜視図である。

【図10】図１０は、本発明の実施形態１に係る発光装置１００Ａの製造方法において、第３の工程について示す斜視図である。

【図11】図１１は、本発明の実施形態２に係る発光装置２００の構成を示す断面図である。

【図12】図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、本発明の実施形態２に係る発光装置２００の製造方法において、第２の工程について示す断面図である。

【図13】図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、本発明の実施形態２に係る発光装置の構成を示す断面図であり、第２の工程後の絶縁部材の形状について例示している。

【図14】図１４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態２に係る発光装置の構成を示す上面図である。図１４（ｅ）は、図１４（ａ）に係る第２の工程について示す断面図であり、図１４(ｆ)は、図１４（ｄ）の第２の工程後の断面図である。なお、図１４（ａ）〜（ｄ）は封止部材形成前の上面図である。

【図15】図１５は、本発明の実施形態３に係る発光装置３００の構成を示す断面図である。

【図16】図１６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態３に係る発光装置の断面図であり、図１５の絶縁部材と異なる形状の絶縁部材を例示する部分拡大図である。

【図17】図１７（ａ）及び図１７（ｄ）は、本発明の実施形態４に係る発光装置４００の構成を示す断面図である。図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）は、図１７（ａ）の絶縁部材と異なる形状の絶縁部材を例示する部分拡大図である。図１７（ｅ）は、図１７（ｄ）の絶縁部材と異なる形状の絶縁部材を例示する部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明を実施するための態様を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかし、以下に示す態様は、本発明の技術的思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されることはない。なお、ワイヤボンディング点等が視認しやすいように、図面の断面図において発光素子間を接続するワイヤは省略している。

【0014】

≪実施形態１≫
図１は、実施形態１の発光装置１００Ａの構成を示す斜視図である。また、図２は、実施形態１に係る発光装置１００Ａの構成を示す上面図であり、図３は、実施形態１に係る発光装置１００Ａの構成を示す断面図及び部分拡大図である。以下、図１〜３を参照しながら実施形態１に係る発光装置１００Ａの構成について説明する。
実施形態１の発光装置１００Ａは、第１の導電部材１１と、第２の導電部材１２と、第２の導電部材に設けられた突出部１２ａと、第２の導電部材１２上に実装された発光素子３と、発光素子３と第１の導電部材１１とを接続する第１のワイヤ４と、突出部の上面１２ｂを被覆する絶縁部材５と、発光素子３と第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２の少なくとも一部とを被覆する封止部材６とを備える。封止部材６は、発光素子の上方を被覆する略ドーム状のレンズ部と、レンズ部の周囲で第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２や、後述する支持基材等を被覆する鍔部とを有している。

【0015】

発光装置１００Ａにおいて、第１の導電部材１１、第２の導電部材１２及び突出部１２ａは導電性を有する。突出部１２ａは、第２の導電部材１２の一部であり、断面視において第１のワイヤ４で接続される発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと、第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’とを結ぶ仮想直線Ａよりも上方に突出してなる。仮想直線Ａは、発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと、第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’とを最短距離で結ぶ直線であり、図３中に一点鎖線で示される。
実施形態１の絶縁部材５は、突出部１２ａの上面を被覆しており、少なくとも第１のワイヤ４と突出部１２ａとの間に形成される。

【0016】

このように、突出部１２ａの上面１２ｂ（又は側面１２ｃ）が絶縁部材５で被覆されることで、第１のワイヤ４と、第１のワイヤ４と接触しやすい第２の導電部材１２の突出部１２ａとが直接接触することを防ぐことができ、発光装置のショートを防止することができる。ワイヤボンディング工程時に第１のワイヤ４が突出部１２ａと接触することを防止できるだけでなく、封止部材形成時にかかる圧力や、発光素子３から放出される光や熱によって発生する第１のワイヤ４の撓みによるショートも回避可能である。第１のワイヤ４の撓みとは、第１のワイヤ４が上下方向（第１の導電部材１１の方向）に振れることである。

【0017】

なお、図４に示されるように、発光素子３が無極性の素子載置部材１３に実装される場合も同様に、発光装置のショートを防止する効果が得られる。図４に示される発光装置１００Ｂでは、素子載置部材１３に実装される発光素子３が、第１のワイヤ４及び第２のワイヤ７によって、正又は負の導電部材である第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２と電気的に接続されている。なお、素子載置部材１３は、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２とは離間して配置される。
素子載置部材１３は、例えば、発光素子３で発生した熱を効率的に外部へ放出するための放熱部材とすることができる。この場合、突出部１３ａは、発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’とを結ぶ仮想直線Ａと、発光素子３のワイヤボンディング点Ｄと第２の導電部材１２のワイヤボンディング点Ｄ’とを結ぶ仮想直線Ｃよりも上方に突出する素子載置部材１３の一部である。このような構成とすることで、図４に示される発光装置１００Ｂが半田等の導電性接着剤で実装基板に接続される場合、発光装置１００Ｂの裏面に露出する第１の導電部材１１、第２の導電部材１２、素子連載部材１３、が半田等で電気的に接続されることがある。この場合、例えば、第１のワイヤ４と第１の導電部材１１（又は第２のワイヤ７と第２の導電部材１２）とが直接接触していると発光装置がショートしてしまうところ、絶縁部材５によって、突出部１３ａのうちいずれかの上面及び／又は側面が被覆されることで、発光装置のショートを防止することが可能である。なお、素子載置部材１３は、放熱部材でなくてもよく、突出部１３ａを有し、且つ発光装置の実装の際に、第１の導電部材１１及び／又は第２の導電部材１２と電気的に接続される可能性を有し、導電性を有する部材で形成されていれば、特に限定されない。図４に示される発光装置１００Ｂでは、第１の導電部材１１、第２の導電部材１２、素子載置部材１３が、発光装置の実装面において略同一面上に露出されているため、各々が電気的に接続されやすい構成となっている。
また、絶縁部材５は第２の導電部材１２の一部に設けられるため、少ない材料で形成することができ、材料コストが削減できる。さらに、発光素子３からの出射光の吸収も抑えることができる。

【0018】

以下、実施形態１に係る発光装置１００について説明する。なお、実施形態１に係る発光装置１００Ｂについては、上面に発光素子３が実装される無極性の素子載置部材１３を有し、発光素子３が第１のワイヤ４及び第２のワイヤ７によって第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２と接続されており、突出部１３ａが素子載置部材１３の一部であること以外は、発光装置１００Ａと略同じ構成とすることが可能であるため、適宜説明を省略し、主に発光装置１００Ａの各構成部材を参照して詳述する。
＜第１の導電部材１１、第２の導電部材１２＞
第１の導電部材１１は、発光素子３と電気的に接続されるものであり、外部から電力を供給させるための正又は負の電極として機能する。また、第２の導電部材１２は、発光素子３が実装されるものであり、発光素子３への通電に寄与しない無極性である場合と、通電に寄与する正又は負の電極とする場合と、いずれの形態をとることもできる。実施形態１では、第２の導電部材１２が、正又は負の電極として機能する場合について説明する。
明している。

【0019】

本実施形態において、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２の下面は、発光装置１００Ａの下面に露出しており、発光装置１００Ａの外表面を形成している。第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２の上面視における形状、大きさ等については、発光装置の大きさや実装される発光素子等の数や大きさ等に応じて任意に選択することができる。

【0020】

（第１の導電部材１１）
実施形態１の第１の導電部材１１は、図３（ａ）に示されるように、その上面に発光素子３と導通させるための第１のワイヤ４が接続されるワイヤボンディング点Ｂ’を有する。第１の導電部材１１の上面は、少なくとも該ワイヤボンディングに必要な面積を有していればよく、微細な凹凸や、溝、孔等を有していてもかまわない。また、封止部材６等との密着性等を考慮し、第１の導電部材１１の側面には、傾斜や下面から離間した突起が形成されていてもよい。

【0021】

（第２の導電部材１２）
第２の導電部材１２の上面には、接着剤等によって発光素子３が実装される。接着剤は半田等の導電性接着剤、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の絶縁性接着剤を適宜選択して用いることができる。実装された発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと、第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’とが第１のワイヤ４によって接続されることで、発光素子３と第１の導電部材１１とが電気的に接続される。第２の導電部材１２には、さらに発光素子３と第２の導電部材１２とを導通させるための第２のワイヤ７が接続されるワイヤボンディング点が形成されていてもかまわない。第２の導電部材１２の側面には、第１の導電部材１１と同様に、傾斜や下面から離間した突起が形成されていてもよい。

【0022】

第２の導電部材１２は、突出部１２ａを有する。突出部１２ａは、断面視において前述の発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと、第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’とを結ぶ仮想直線Ａよりも上方に突出した第２の導電部材１２の一部である。すなわち、突出部１２ａは、仮想直線Ａよりも第１のワイヤ４側であって、かつ第１のワイヤ４の下方に存在し、少なくとも第１のワイヤ４が跨ぐ領域に形成される。したがって、突出部１２ａは、第２の導電部材１２において特に第１のワイヤ４と接触しやすい領域である。なお、仮想直線Ａ上に存在するものも突出部１２ａに含むこととする。
突出部１２ａは、断面視において、図３（ｂ）のように上面１２ｂと側面１２ｃとによって構成される。また、突出部１２ａが断面視において２以上の複数の面から構成される場合や、図３（ｃ）のように曲面からなる場合は、突出部１２ａのうち第１のワイヤ４と最も近い最接近部Ｐよりも上方にある面を上面１２ｂ、最接近部Ｐよりも下方にある面を側面１２ｃとする。突出部１２ａは図３（ｄ）のように切欠き形状を有していてもよく、複数形成されていてもかまわない。

【0023】

図３に示されるように、実施形態１の第２の導電部材１２は、台座２Ａ（サブマウント）と、その周囲において台座２Ａよりも低い部分とを有し、発光素子３は台座２Ａの上面に実装される。そうすることで、台座２Ａを設けない場合と比較し、発光部を発光装置１００Ａの光出射面に対して近くすることができ、光の取り出しを向上させることができる。さらに、封止部材６の鍔部によって、発光素子３から側方に出射される光の取り出しが低下することを防止できる。

【0024】

実施形態１の突出部１２ａは、図３（ｂ）に示されるように、台座２Ａの上面と側面からなる角２Ａ’付近であり、角２Ａ’は突出部１２ａのうち第１のワイヤ４と最も近い最接近部Ｐとなっている。このような構成とすると、発光素子３の実装面である台座２Ａの上面と、第１の導電部材１１上面のワイヤボンディング点Ｂ’との間に段差Ｓが形成される。この段差Ｓによって、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４とが接触しやすい構成となっている。段差Ｓが大きいほど、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４とが接触する可能性が高くなり、発光装置１００Ａのショートが発生しやすくなる。

【0025】

実施形態１の台座２Ａの上面視形状は略矩形であるが、少なくとも発光素子３が実装できる面積を有していれば、適宜所望の形状とすることができる。なお、実施形態１では、第１導電部材１１及び第２導電部材１２の下面が略同一面上に形成されて発光装置１００Ａ下面に露出しており、第１の導電部材１１と、第２の導電部材１２の台座周囲の厚みとが略同じである。このような構成とすると、台座２Ａの上面の発光素子３から放出された熱を、台座２Ａを介して外部に効果的に放熱させることができる。しかし、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２の下面の高さや厚みは、同じでも異なっていてもかまわない。
また、実施形態１では、第２の導電部材１２に形成された台座２Ａの角２Ａ’付近が突出部１２ａとなる形態を示したが、突出部１２ａは台座２Ａの角２Ａ’を含んでいなくてもよく、台座２Ａによるものでなくてもよい。その他の突出部１２ａの形態については、実施形態２〜４で詳述する。

【0026】

第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２は、導電性を有する材料で形成される。第１の導電部材１１と第２の導電部材１２とは同じ材料で形成されると好ましいが、異なる材料を用いてもかまわない。具体的な材料としては、銅、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、アルミニウム、銀、金、鉄、又はこれらの合金等が挙げられる。特に、発光素子３からの出射光を反射可能な材料であると好ましく、導電部材の表面に、銀、アルミニウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金等の光反射膜が設けられていてもよい。これらの被膜は、鍍金、蒸着、スパッタ、印刷、塗布等で設けることができる。なお、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２は、少なくとも第２の導電部材１２の突出部１２ａが導電性を有していれば、樹脂やセラミックス等の絶縁性材料で形成された支持基材を有していてもよい。

【0027】

実施形態１における第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２は、リードフレームで形成されている。リードフレームは、プレス、打ち抜き、折り曲げ、エッチング等の加工によって、台座２Ａや後述する凹部２Ｂを容易に形成できるので好ましい。リードフレームの厚みや形状等は、所望の発光装置の大きさや形状等を考慮して適宜調整することができる。台座２Ａは、前述のようにリードフレームを加工することで形成してもかまわないが、導電性を有する台座を別途形成し、第２の導電部材１２上に配置することで形成してもかまわない。
なお、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２はリードフレームに限らず、鍍金等で形成されたものでもかまわない。鍍金等で形成された導電部材は、リードフレームと比較して熱膨張が少ないため、熱によって支持基材や封止部材等と剥離しにくく好ましい。

【0028】

＜発光素子３＞
第２の導電部材１２に実装される発光素子３は、少なくとも第１導電型（ｎ型）層と第２導電型（ｐ型）層により構成され、その間に活性層を有する半導体積層構造を有していると好ましい。また、発光素子３の電極は、絶縁性の基板上に半導体積層構造を積層し、その上面側に両極性の電極を有する同一面側電極構造、導電性の支持基材上に半導体積層構造を積層し、その積層方向である上下面に各極性の電極を有する対向電極構造とすることができる。本実施形態では、同一面側電極構造を有する発光素子３を用い、絶縁性の基板側を第２の導電部材１２と接着させ、ワイヤによって発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２のワイヤボンディング点とを各々電気的に接続させる。または、対向電極構造を有する発光素子を用い、発光素子の一方の電極面側を導電性接着剤によって第２の導電部材と接着させ、発光素子のワイヤボンディング点と、第１の導電部材のワイヤボンディング点とを接続させてもよい。なお、発光素子３の絶縁性の基板は除去してもよく、絶縁性の基板が除去された半導体積層構造に、例えば別の絶縁性の基板を接着した構造とすることもできる。基板の除去は、支持体、装置又はサブマウント等に実装又は保持して、剥離、研磨、若しくはＬＬＯ（Laser Lift Off）することで実施できる。

【0029】

発光素子３は、任意の波長の光を出力する半導体発光素子であると好ましい。特に、ＧａＮ系化合物半導体を用いると、蛍光体を効率良く励起できる短波長の可視光や紫外光が発光可能である。具体的な発光ピーク波長は、約３００ｎｍ〜５６０ｎｍ、好ましくは約３８０ｎｍ〜４７０ｎｍである。なお、この他、ＺｎＳｅ系、ＩｎＧａＡｓ系、ＡｌＩｎＧａＰ系等の半導体発光素子を用いてもよい。
実装される発光素子３の数は１つでも複数でもよく、所望の発光を実現するために適宜自由に選択することができる。さらに、発光素子３の形状や大きさ等も特に限定されない。

【0030】

＜絶縁部材５＞
絶縁部材５は、絶縁性の材料で形成され、前述の第２の導電部材１２の突出部１２ａの上面１２ｂ又は側面１２ｃの少なくとも一部を被覆する。絶縁部材５は、突出部１２ａの略全面を被覆していると、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４との接触をより確実に防ぐことができ好ましいが、絶縁部材５によって突出部１２ａと第１のワイヤ４とが直接接触しないような位置に形成されていればよい。すなわち、絶縁部材５は、少なくとも第１のワイヤ４の下方の突出部１２ａ（突出部１２ａのうち第１のワイヤ４と対向する領域）を被覆している。

【0031】

実施形態１では、台座２Ａの角２Ａ’付近が突出部１２ａであり、絶縁部材５は突出部１２ａの上面１２ｂを被覆している。このように、第２の導電部材１２のうち、第１のワイヤ４と特に接触しやすい突出部１２ａが絶縁部材５で被覆されることで、効果的に発光装置１００Ａのショートを防止することができる。さらに、少ない材料で絶縁部材５が形成できるので、材料コストを削減でき、絶縁部材５による発光素子３からの出射光の吸収を低減できる。

【0032】

以下、突出部１２ａの上面１２ｂ、側面１２ｃを被覆する絶縁部材５について、各々説明する。
突出部１２ａの上面１２ｂを被覆する絶縁部材５は、突出部１２ａの側面１２ｃに近い側に形成されるほど好ましい。すなわち、実施形態１では台座２Ａの角２Ａ’側に設けられるほど好ましい。つまり、実施形態１では、上面１２ｂの絶縁部材５は、最接近部Ｐである台座２Ａの角２Ａ’を被覆していると、発光装置１００Ａのショートを回避しやすい。なお、上面１２ｂの絶縁部材５は角２Ａ’を被覆していなくてもよく、適宜厚みを調節し、突出部１２ａの上面１２ｂの少なくとも一部を被覆していれば、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４の接触を回避することが可能である。

【0033】

次に、突出部１２ａの側面１２ｃを被覆する絶縁部材５について説明する。突出部１２ａの側面１２ｃを被覆する絶縁部材５は、突出部１２ａの上面１２ｂに近い側に形成されるほど好ましい。特に、図５のように絶縁部材５が側面１２ｃのみに形成される場合は、絶縁部材５は突出部１２ａの上面１２ｂ以上の高さを有するように形成される。そうすることで、台座２Ａの角２Ａ’が被覆され、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４とが直接接触しにくくなる。絶縁部材５が突出部１２ａの側面１２ｃのみに形成されると、発光素子３からの出射光が吸収されにくい構成とできる。すなわち、図５（ｂ）に示されるように、側面１２ｃを被覆する絶縁部材５を台座２Ａと略同じ高さとすることで、発光素子３から側方へ出射する光の取り出しを低下させることなく、発光装置１００Ａのショートを防止することが可能である。
以上、突出部１２ａの上面１２ｂ又は側面１２ｃを被覆する絶縁部材５について説明したが、絶縁部材５は突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃの両方を被覆していてもよい。両方を被覆する絶縁部材５については、実施形態２で詳述する。

【0034】

絶縁部材５は突出部１２ａの少なくとも一部を被覆していれば、突出部１２ａ以外の第２の導電部材を被覆していてもよく、突出部１２ａ以外の台座２Ａの上面や側面を被覆していてもかまわない。なお、図６のように、突出部１２ａ以外の第２の導電部材を被覆する絶縁部材５も、その厚みや形状を調節することで、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４とが直接接触することを防止する効果を有することは言うまでもない。

【0035】

絶縁部材５は任意の厚み、形状で形成することができるが、以下特に好ましい絶縁部材５の厚みと配置の関係について説明する。
絶縁部材５の材料が樹脂である場合、絶縁部材５は突出部１２ａと第１のワイヤ４とを電気的に確実に絶縁するために、少なくとも約１０〜５０μｍ以上の厚みで形成されると好ましい。また、実施形態１では、ワイヤボンディング点Ｂ’側の絶縁部材５の上端部Ｑが、最接近部Ｐである角２Ａ’と、ワイヤボンディング点Ｂ’側の発光素子３の上端部とを結んだ仮想直線Ｙ以上の高さで形成されると、突出部１２ａと第１のワイヤ４との接触をさらに確実に防止することができる。仮想直線Ｙは、図７中に二点鎖線で示される。すなわち、実施形態１の突出部１２ａの上面１２ｂを被覆する絶縁部材５は、最接近部Ｐから遠い部分にあるほど厚い方が好ましい。同様に、上面１２ｂを被覆する絶縁部材５は、最接近部Ｐから近い部分にあるほど、厚みを薄くすることができる（図７参照）。絶縁部材５を薄く形成すると、材料コストの削減となり、さらに発光素子３からの出射光の吸収を抑えることができ好ましい。

【0036】

絶縁部材５の材料としては、樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、ＰＥＴ、ＰＢＴ等が挙げられる。特に、絶縁性、耐熱性及び耐光性に優れ、金属等の第２の導電部材１２との密着性が良好なシリコーン樹脂が好適に用いられる。なお、ガラス、無機物等を用いることもできる。具体的には、ガラス板、単結晶体、多結晶体、アモルファス体、セラミック体等が挙げられる。さらに、絶縁部材５は光反射性の高い白色系の部材であると好ましく、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の反射部材が添加されると特に好ましい。絶縁部材５には、その他の反射部材が添加されていてもよく、種々の機能を持つ粒子（例えば、拡散剤や着色剤など）を添加してもよい。具体的には、シリカ、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラックなどが挙げられる。

【0037】

また、絶縁部材５には蛍光体を含有させてもよい。例えば、ユーロピウム、セリウム等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、より具体的には、ユーロピウムで賦活されたα又はβサイアロン型蛍光体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート蛍光体、ユーロピウム等のランタノイド系元素、マンガン等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類のハロシリケート蛍光体、アルカリ土類金属シリケート蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金属ケイ酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、セリウム等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はユーロピウム等のランタノイド系元素で主に賦活される有機物及び有機錯体等が挙げられる。特に、青色発光素子と組み合わせることで白色に発光するＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）系蛍光体が好適に用いられる。また、赤色蛍光体であるＫＳＦ等も用いることができる。この他にも同様の性能、効果を有する蛍光体を適宜使用することができる。このように、発光素子３からの出射光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有していると、発光装置１００Ａを所望の発光色とできるので好ましい。
特に、絶縁部材５をシート状樹脂とする場合、蛍光体はシート状樹脂中に含有させることができるほか、例えば２枚または２枚以上の複数のシート状樹脂を準備し、それらのシート状樹脂の間に挟むことができる。そうすることで、熱に比較的弱い蛍光体等を用いても、発光素子からの熱で劣化することを緩和することが可能である。

【0038】

＜封止部材６＞
封止部材６は、発光素子３を被覆すると共に、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２の少なくとも一部を被覆するように設けられ、発光素子３やワイヤ４，７等を塵芥や水分、外力等から保護する。封止部材６は、複数の層で構成されていてもよい。複数の層で構成される封止部材６については、実施形態４で詳述する。

【0039】

封止部材６は、例えばトランスファー成形等で形成することができる。封止部材６（封止部材６が複数の層で構成される場合は、最も外側の封止部材）をトランスファー成形により任意の形状に形成すると、所望の指向特性を実現できるので好ましい。なお、封止部材６の形成はトランスファー成形に限定されるものではなく、滴下法等で形成してもよい。

【0040】

封止部材６の材料としては、透光性を有する樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂等が好適に用いられ、ガラスでもかまわない。特に、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れるので好ましい。封止部材６には、拡散剤、着色剤、蛍光体等、種々の機能を持つ粒子が添加されてもよい。具体的には、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラックなどが挙げられる。蛍光体としては、前述のものを使用することができ、封止部材中だけでなく各部材どうしの間等に適宜設けてもよく、沈降させてもかまわない。

【0041】

＜ワイヤ＞
実施形態１の発光装置１００Ａは、発光素子３と第１の導電部材１１とを電気的に接続する第１のワイヤ４と、発光素子３と第２の導電部材１２とを電気的に接続する第２のワイヤ７とを有する。対向電極構造を有する発光素子３を用いる場合は、第２のワイヤ７は有していなくてもよい。なお、図面中の断面図では発光素子３間を接続するワイヤは省略する。
ワイヤの材料としては、金、銅、銀、白金、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。特に、封止部材６からの応力で破断が生じにくく、熱抵抗等に優れる金が好ましい。また、光の取り出しを高めるために、少なくとも表面が銀で構成されていると好ましい。
第１のワイヤ４は、発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’とを接続するもので、絶縁部材５の上方を延伸するように形成される。第２のワイヤ７は、発光素子３のワイヤボンディング点と第２の導電部材１２のワイヤボンディング点とを接続する。第２のワイヤ７も、絶縁部材５の上方を延伸するように形成されると好ましい。

【0042】

＜実施形態１の発光装置１００Ａの製造方法＞

【0043】

以下、図８〜１１を参照しながら実施形態１の発光装置１００Ａの製造方法について説明する。

【0044】

（第１の工程）
まず、実施形態１の導電部材であるリードフレームを準備する。リードフレームは、正又は負の複数の第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２を含んでおり、所定の位置関係を保持した状態で支持される。
第２の導電部材１２は、第１の導電部材１１よりも大きく形成し、上面には発光素子３を実装する台座２Ａを形成する。実施形態１の台座２Ａは、例えば上面視約２５００×２５００μｍの略矩形状とすることができる。第２の導電部材１２は、後述する突出部１２ａを有するように、台座２Ａの厚み約３５０μｍ、台座２Ａの周囲の厚み約２５０μｍで形成することができる。したがって、前記条件の場合、発光素子３の実装面となる台座２Ａの上面と、ワイヤボンディング点Ｂ’を有する第１の導電部材１１の上面との間には、台座２Ａによる約３５０μｍの段差Ｓが存在する。台座２Ａの側面は、傾斜を有していてもよい。なお、必要に応じて、第１の導電部材１１と第２の導電部材１２とを所定の位置で保持する支持基材を形成してもかまわない。

【0045】

（第２の工程）
次に、絶縁部材５で突出部１２ａとなる部分を被覆する。実施形態１の第２の工程では、台座２Ａの第１の導電部材１１側（第１のワイヤ４が跨ぐ側）の上面に、予め成形したシリコーン樹脂によるシート状樹脂（例えば、約１００×２５００μｍ、厚み約５０μｍ、ショアＡ硬度４１等に成形したシート状樹脂）を配置することで、図９のように絶縁部材５を形成する。絶縁部材５を第２の導電部材１２に部分的に形成する場合は、シート状樹脂を用いることが最も好ましい。すなわち、シート状樹脂は、予め所望の形状に加工することができ、接着剤等を用いることなく第２の導電部材１２の所望の位置及び領域に容易に貼り付けることができる。なお、シート状樹脂は接着剤を用いずに貼り付けることが可能であるが、接着剤を用いて接着する方が、絶縁部材５を確実に所望の位置に留めることができる。その他、スプレーによる噴霧等によって、突出部１２ａに精度よく絶縁部材５を形成することが可能である。なお、絶縁部材５は、粘度を調整した樹脂をディスペンサ等で吐出することで形成してもよいし、予め所望の形状に加工した絶縁部材を接着剤等で接着することで形成してもよい。また、成型、転写等によって形成することもできる。その他、印刷で形成してもよく、３Ｄプリンタで形成してもかまわない。
実施形態１では、絶縁部材５が台座２Ａの角２Ａ’を被覆するように、シート状樹脂を台座２Ａの上面端部に配置する。このように、シート状樹脂を用いると、液状樹脂では形成困難な位置に容易に絶縁部材５を形成することが可能である。

【0046】

なお、この第２の工程は、発光素子３を第２の導電部材１２上に実装する工程の前後どちらに行ってもかまわない。実施形態１では、絶縁性の基板上に半導体積層構造が積層され、同一面側電極構造を有する発光素子３を用い、接着剤によって絶縁性の基板側を台座２Ａ上に実装する。実施形態１では、例えば上面視約４６０×４６０μｍ、厚み約１５０μｍの発光素子３を用いることができ、３行×３列のマトリクス状に９個実装する。

【0047】

ここで、突出部１２ａは、実装された発光素子３上のワイヤボンディング点Ｂと、第１の導電部材１１上のワイヤボンディング点Ｂ’とを結んだ仮想直線Ａよりも突出した部分である。したがって、発光素子３上のワイヤボンディング点Ｂと第１の導電部材１１上のワイヤボンディング点Ｂ’との高さ方向（ｙ軸方向）の離間距離（例えば、発光素子３の厚み約１５０μｍ＋台座の厚み約３５０μｍ）と、高さ方向に対して垂直なｘ軸方向の離間距離（約１６００μｍ）を算出することで、断面視において突出部１２ａの領域を画定することができる。すなわち、前記条件によると、実施形態１の断面視における突出部１２ａは、台座２Ａの角２Ａ’を含む上面１２ｂ約５０μｍ、側面１２ｃ約５０μｍの領域であり、この領域のうち、少なくとも第１のワイヤ４が跨ぐ下方を被覆するようにシート状樹脂を配置する。

【0048】

（第３の工程）
第２の工程で絶縁部材５を形成した後、第３の工程において発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’とを第１のワイヤ４で接続する。また、適宜発光素子３のワイヤボンディング点と第２の導電部材１２のワイヤボンディング点とを第２のワイヤ７で接続する。第１のワイヤ４は、絶縁部材５の上方を跨ぐようにワイヤボンディングする。
実施形態１では、直径約２５μｍの金のワイヤを用いることができ、例えば図１０のように１つの行を構成する発光素子３について、一方の端の発光素子３の電極から隣接する発光素子３の同じ電極を順次ワイヤによって接続し、最後に発光素子３のワイヤボンディング点Ｂから第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’に接続する。一方、発光素子３の他方の電極についても同様に順次ワイヤによって接続し、最後に発光素子３のワイヤボンディング点から第２の導電部材１２のワイヤボンディング点に接続する。以上のワイヤボンディングを全ての行について行い、全ての発光素子３の正の電極及び負の電極をそれぞれ第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２に電気的に接続する。これに限らず、各発光素子と各導電部材を接続することができれば、適宜自由にワイヤボンディングすることができる。

【0049】

第３の工程の後、発光素子３、第１のワイヤ４、第２のワイヤ７と、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２の一部とを被覆する封止部材６を適宜所望の形状、方法で形成する。実施形態１の封止部材６は、シリコーン樹脂を用いてトランスファー成形で形成し、鍔部を有する略ドーム状に形成する。また、導電部材に対する接触角が大きい樹脂を用い、樹脂の粘度を高くして滴下量を多くすることで、滴下法によってトランスファー成形で形成したようなドーム状の封止部材６を形成することも可能である。最後に、リードフレーム及び封止部材６を切断することで各発光装置１００Ａごとに個片化し、発光装置１００Ａを完成させる。

【0050】

以上のように発光装置１００Ａを製造すると、第３の工程のワイヤボンディングの際に、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４とが直接接触することを防止することができ、発光装置１００Ａのショートを防ぐことができる。また、さらに、絶縁部材５を第２の導電部材１２の一部に容易に形成することができるため、材料コストが削減でき、さらに発光素子３からの出射光の吸収を抑えることが可能である。
なお、発光装置１００Ａの絶縁部材５と第１のワイヤ４とは離間しているが、第１のワイヤ４によって発光素子３と第１の導電部材１１とが電気的に接続されており、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４とが電気的に絶縁されていれば、絶縁部材５と第１のワイヤ４とが接触していてもかまわない。

【0051】

≪実施形態２≫
実施形態２の発光装置２００では、図１１に示されるように、突出部１２ａは第２の導電部材１２の凹部２Ｂの一部である。さらに、絶縁部材５は、突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃ、すなわち凹部２Ｂの縁２Ｂ’付近を被覆している。それ以外は、実施形態１の発光装置１００Ａと略同様に構成されており、適宜説明を省略する。

【0052】

実施形態２の第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２は、実施形態１と同様にリードフレームである。実施形態２では、第２の導電部材１２が凹部２Ｂを有し、凹部２Ｂの底面に発光素子３が実装される。凹部２Ｂは、リードフレームを折り曲げ加工することで形成することができる。凹部２Ｂを形成することで、凹部２Ｂの側壁によって発光素子３からの出射光を上方へ効率的に反射させることができ、発光装置２００の光の取り出しを向上させることができる。凹部２Ｂの側壁は、光を効率的に反射させるために、上方へ広がるように傾斜させてもよい。なお、実施形態２では、第１の導電部材１１の下面と、第２の導電部材１２の凹部２Ｂの下面とが略同一面となるように配置され、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２の間には、それらを支持する支持基材が形成されている。

【0053】

第１のワイヤ４は、凹部２Ｂ内に実装された発光素子３のワイヤボンディング点Ｂと、第１の導電部材１１のワイヤボンディング点Ｂ’とを接続する。実施形態２では、発光素子３の実装面である凹部２Ｂの底面と、第１の導電部材１１の上面とが略同一面上にあるため、ワイヤボンディング点Ｂ−Ｂ’間の高さの差は実質的に発光素子３の厚み分となる。しかし、第１のワイヤ４は、凹部２Ｂの側壁による段差Ｓを跨ぐ構成となるので、突出部１２ａと特に接触しやすくなっている。

【0054】

実施形態２の突出部１２ａは、仮想直線Ａよりも上方（第１のワイヤ４側）に突出した凹部２Ｂの一部であり、凹部２Ｂの側壁の上面が突出部１２ａの上面１２ｂ、凹部２Ｂの側壁の側面が突出部１２ａの側面１２ｃとなっている。実施形態２の絶縁部材５は、図１１のように、突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃにわたって形成される。このように、絶縁部材５が突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃにわたって設けられていると、第２の導電部材１２と第１のワイヤ４とが直接接触しにくいので好ましい。

【0055】

＜実施形態２の発光装置２００の製造方法＞
以下、実施形態２の発光装置２００の製造方法のうち、特に第２の工程について図１２を参照しながら説明する。なお、第１の導電部材１１及び第２の導電部材１２を準備する第１の工程、発光素子と第１の導電部材とを接続する第３の工程については、実施形態１の発光装置１００Ａの製造方法と略同様とすることができるため、適宜省略する。

【0056】

実施形態２では、絶縁部材５を、突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃにわたって形成する。このような絶縁部材５は、第２の工程において、例えば、図１２（ａ）のようにシート状樹脂を凹部２Ｂの側壁上面から凹部２Ｂの開口側にはみ出るようにずらして配置することで形成できる。つまり、シート状樹脂の一部を凹部２Ｂの側壁上面へ配置し、残りの一部を凹部２Ｂの開口側に突出させるように配置する。そして、凹部２Ｂの開口側にずらして配置した部分を、シート状樹脂の柔軟性を利用し、凹部２Ｂの側壁の側面を被覆するように変形させることで、突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃを被覆する絶縁部材５を形成することができる。このように絶縁部材５を形成する場合、工程数を増やすことなく、突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃを被覆させることができる。実施形態２のシート状樹脂は、例えば上面視約１００×１００μｍ、厚み約５０μｍとすることができ、ショアＡ硬度約４１〜５６程度とすることができる。

【0057】

その他、突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃにわたって形成される絶縁部材５は、図１２（ｂ）のようにシート状樹脂を突出部１２ａの上面１２ｂ（好ましくは突出部１２ａの上面１２ｂ端部）に配置し、熱を加えることで溶融させ、溶融した樹脂を側面１２ｂへ垂れさせることで形成してもよい。このように形成すると、シート状樹脂を熱硬化させる工程と同時に、絶縁部材５を突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃにわたるように形成できる。
なお、シート状樹脂の柔軟性や垂れによる絶縁部材５の形成では、図１３（ａ）のように絶縁部材５は側面１２ｃと完全に密着していなくてもよい。また、図１３（ｂ）に示される絶縁部材５のように、絶縁部材５の一部が凹部２Ｂの開口側へ突出するように形成しても、同様に第２の導電部材１２と第１のワイヤ４とが直接接触しにくい構成とできる。

【0058】

なお、実施形態２では、絶縁部材５が突出部１２ａの上面１２ｂ及び側面１２ｃを被覆する形態を示したが、実施形態１で示したように、突出部１２ａの上面１２ｂのみを被覆する構成としてもよいし、側面１２ｃのみを被覆する構成としてもよい。また、絶縁部材５が突出部１２ａの少なくとも一部を被覆していれば、突出部１２ａ以外を被覆していてもかまわない。

【0059】

また、絶縁部材５は１つでも、複数形成されていてもよい。例えば、図１４（ａ）の絶縁部材５は一体に形成されており、凹部２Ｂの縁２Ｂ’全体を被覆している。そうすることで、第２の導電部材１２とワイヤ４，７との接触をより確実に防ぐことができ、信頼性の高い発光装置とすることができる。さらに、発光素子３の周囲に一体の絶縁部材５を設けることで、絶縁部材５による発光素子３の出射光の吸収が略均一になりやすく、輝度むらを抑えた発光装置２００とすることができる。この場合、絶縁部材５の厚みは略均一であるとより好ましい。

【0060】

このような絶縁部材５は、例えば図１４（ｅ）のように、予め凹部２Ｂの開口よりも小さい孔を有し、外周が凹部２Ｂの開口よりも大きいシート状樹脂を成形し、縁２Ｂ’を被覆するように配置することで容易に形成することができる。孔は、凹部２Ｂの開口と略同心形状であると好ましい。
また、凹部２Ｂの開口よりも小さい孔を有し、外周が凹部２Ｂの開口よりも小さいシート状樹脂を成形して配置すれば、突出部１２ａの側面１２ｃのみを被覆する絶縁部材５を形成することも可能である。さらに、凹部２Ｂの開口よりも大きい孔を有し、外周が凹部２Ｂの開口よりも大きいシート状樹脂を成形して配置すれば、実施形態１で示したような、突出部１２ａの上面１２ｂのみを被覆する絶縁部材５を形成することも可能である。

【0061】

第１のワイヤ４及び第２のワイヤ７を有する場合、図１４（ｂ）のように各ワイヤの下方に絶縁部材５を配置してもよい。そうすることで、実施形態１の絶縁部材５のように、一方のワイヤが跨ぐ突出部のみを被覆する場合よりも、発光装置の輝度が均一になりやすい。さらに、図１４（ａ）のような縁２Ｂ’を略全て被覆する絶縁部材５と比べ、少ない材料で絶縁部材５を形成することができる。また、複数の第１のワイヤ４（及び第２のワイヤ７）を有する場合、図１４（ｃ）のように各ワイヤの下方に複数の絶縁部材５を形成してもかまわない。そうすることで、絶縁部材５の材料コストをより削減することができ、さらに、絶縁部材５による発光素子３からの出射光の吸収を抑えることができる。また、図１４（ｄ）及び図１４（ｆ）に示されるように、ワイヤの下方に、突出部１２ａの上面１２ｂを被覆する絶縁部材５と、側面１２ｃを被覆する絶縁部材５の両方を形成してもよい。

【0062】

≪実施形態３≫
実施形態３の発光装置３００は、図１５に示されるような突出部１２ａを有している。実施形態３の突出部１２ａは、第２の導電部材１２において発光素子３と第１の導電部材１１との間に設けられた凸部２Ｃの一部である。凸部２Ｃは、例えば発光素子３を第２の導電部材１２に実装するための接着剤が、第１の導電部材１１の方向へ流れることを防ぐためのダムとして設けることができる。この場合、凸部２Ｃは、例えば上面視において第２の導電部材１２の第１の導電部材１１と向かい合う端部に沿って設けることができる。その他、突出部１２ａを有していれば、適宜所望の効果を有する凸部２Ｃを備えていてもかまわない。また、形成位置も、第２の導電部材１２上であって、第１のワイヤ４が跨ぐ領域に形成されていれば特に限定されない。
突出部１２ａが凸部２Ｃから構成される場合、絶縁部材５の厚みを適宜調整し、図１５のように突出部１２ａの上面１２ｂの一部に形成することで、凸部２Ｃと第１のワイヤ４とが直接接触することを防止できる。また、実施形態３の絶縁部材５は、図１６（ａ）に示されるように凸部２Ｃの上面及び側面の途中までを被覆するように形成してもよいし、図１６（ｂ）のように凸部２Ｃを全て被覆するように形成してもよい。その他、絶縁部材５は図１６（ｃ）のように凸部２Ｃの周囲を被覆するように形成することもでき、少なくとも突出部１２ａの一部を被覆していれば適宜自由に形成することができる。それ以外は、実施形態１及び実施形態２の発光装置１００Ａ，２００と同様の構成とすることができ、適宜説明を省略する。

【0063】

≪実施形態４≫
実施形態４の発光装置４００は、図１７に示されるように、封止部材６が複数の層で構成されている。それ以外は、実施形態１及び実施形態２の発光装置１００Ａ，２００と同様の構成とすることができ、適宜説明を省略する。
例えば、図１７（ａ）に示される実施形態４の発光装置４００は、発光素子３及び台座２Ａ上を被覆する第１の封止部材６ａと、第１の封止部材６ａ及びワイヤ４，７を被覆する第２の封止部材６ｂとを有している。また、図１７（ｂ）に示される封止部材６は、第２の導電部材１２で形成された凹部２Ｂに第１の封止部材６ａが充填されており、第１の封止部材６ａ及びワイヤ４，７をさらに被覆する第２の封止部材６ｂが形成されている。

【0064】

以上のような２層構成とすると、第１の封止部材６ａ及び第２の封止部材６ｂの両方によって第１のワイヤ４が固定されるので、発光素子３からの光や熱、外力によってワイヤが撓みにくく、発光装置４００のショートがより発生しにくい構成とすることができる。さらに、第１の封止部材６ａのみに蛍光体を含有させると、発光素子３からの出射光の波長変換が効率的に行え、波長変換された光を指向性よく取り出すことができる。
さらに、前述のように、絶縁部材５をシート状樹脂で形成して蛍光体を含有させる（または複数のシート状樹脂の間に蛍光体を挟む）場合、第１の封止部材６ａに含有させる蛍光体と、絶縁部材５に含有させる蛍光体とを異なるものにすると、発光装置の演色性を向上させることができる。例えば、台座２Ａ上に、青色発光素子（発光波長約４３０〜４９０ｎｍ）及び／又は緑色発光素子（発光波長約４９０ｎｍ〜５７０ｎｍ）等を実装し、ＣＡＳＮ系蛍光体を含有させたシート状樹脂を、角２Ａ’を被覆するように配置し、ＹＡＧ系蛍光体を含有する第１の封止部材６ａを形成すると、演色性のよい白色を発光する発光装置とすることができる。その他、用いる発光素子の発光色、第１の封止部材６ａ及び絶縁部材５に含有させる蛍光体を適宜自由に選択し、所望の発光色の発光装置とすることができる。なお、複数の絶縁部材５を有する場合、各々の絶縁部材５に異なる蛍光体を含有させてもかまわない。

【0065】

また、第１の封止部材６ａを滴下法で形成する場合、絶縁部材５の形成範囲を調節すれば、金属等で形成される台座２Ａと、樹脂等で形成される絶縁部材５との濡れ性の違いを利用することで、第１の封止部材６ａを容易に所望の位置に留めることが可能である。例えば、絶縁部材５を台座２Ａの略全ての角２Ａ’に沿って突出部１２ａの上面１２ｂに形成すると、第１の封止部材６ａの表面張力が働き、図１７（ａ）のような第１の封止部材６ａを容易に形成することができる。同様に、図１７（ｂ）に示されるように、凹部２Ｂの略全ての縁２Ｂ’を被覆する絶縁部材５を形成することで、第１の封止部材６を所望の位置に形成することが可能である。
以上のように、絶縁部材５によって第１の封止部材６ａの外縁を画定する場合は、絶縁部材５は台座２Ａ又は凹部２Ｂを囲むように一体に形成されていると好ましい。さらに、第１の封止部材６ａが突出部１２ａを被覆していると、第１のワイヤ４が突出部１２ａ側に撓みにくいため、絶縁部材５は突出部１２ａにおいて外側（又は突出部１２ａの外側）に形成される方が好ましい。

【0066】

なお、実施形態４では、２層で構成された封止部材６を示したが、２層以上で構成されていてもかまわない。また、図１７（ｃ）及び図１７（ｄ）に示されるように、絶縁部材５は突出部１２ａの側面１２ｃ（台座２Ａの側面）に形成してもよい。このような構成とすると、滴下する第１の封止部材６ａの外縁が絶縁部材５によって保持されるので、第１の封止部材６ａが台座２Ａの側面にまで形成される。そうすることで、第１の封止部材６ａが蛍光体を含有している場合、波長変換された光が出射する領域を広くすることができる。また、図１７（ｅ）のように突出部１２ａの側面１２ｃ（凹部２Ｂの側壁の側面）に形成すれば、第１の封止部材６ａを凹部２Ｂから流出させることなく、確実に凹部２Ｂにとどめることも可能である。

【0067】

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

【符号の説明】

【0068】

１００Ａ、１００Ｂ、２００、３００、４００…発光装置
１１…第１の導電部材
１２…第２の導電部材
１３…素子載置部材
１２ａ…突出部 １２ｂ…（突出部の）上面 １２ｃ…（突出部の）側面
２Ａ…台座 ２Ａ’…角 ２Ｂ…凹部 ２Ｂ’…縁 ２Ｃ…凸部 ２Ｃ’…角
３…発光素子
４…第１のワイヤ
５…絶縁部材
６…封止部材
６ａ…第１の封止部材 ６ｂ…第２の封止部材
７…第２のワイヤ
Ｂ、Ｂ’、Ｄ、Ｄ’…ワイヤボンディング点
Ａ、Ｃ、Ｙ…仮想直線
Ｐ…最接近部
Ｑ…絶縁部材の点Ｂ’側の上端部
Ｓ…段差

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】