発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

分子末端にスチリル基などの熱重合性官能基を有する液晶ポリエステル等の熱硬化性芳香族ポリエステルは、耐熱性などの物性に非常に優れた硬化物が得られる。しかしながら、分子末端にスチリル基などの熱重合性官能基を有する熱硬化性芳香族ポリエステルは、熱硬化開始温度が４００℃以上と高温であるため、硬化物を得るためには、非常に高温（４００〜４８０℃）にて完全に硬化させる必要がある。 従って、本発明の目的は、硬化させることにより得られる硬化物が耐熱性などの物性に優れる、新規な熱硬化性芳香族エステルを提供することである。また、本発明の他の目的は、比較的低温（例えば、２８０℃以下）にて、硬化可能な熱硬化性芳香族エステル組成物を提供することである。また、本発明の他の目的は、簡便な方法で生産性良く、硬化物を得ることができる熱硬化性芳香族エステル硬化物の製造方法を提供することである。さらに、本発明の他の目的は、耐熱性などの物性に優れた熱硬化性芳香族エステルの硬化物を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の熱硬化性芳香族エステルは、構成を有するため、硬化させることにより得られる硬化物が耐熱性などの物性に優れる。また、本発明の熱硬化性芳香族エステル組成物は、熱硬化開始温度が低く、比較的低温（例えば、２８０℃以下）にて硬化可能であり、また、硬化させることにより得られる硬化物は、耐熱性などの物性に優れる。また、本発明の熱硬化性芳香族エステル硬化物の製造方法は、簡便な方法で生産性良く硬化物を得ることができる。また、本発明の熱硬化性芳香族エステル組成物を硬化することにより得られる硬化物は、芳香族エステルを必須の構成要素とし、スチリル基を有するため、耐熱性、加工性、寸法安定性、低線膨張、高熱伝導、低吸湿性及び誘電特性などの物性に優れる。