技術分野
熱硬化性芳香族ポリエステル組成物
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】 加熱混練時に架橋反応の進行により粘度が上昇せず、トランスファー成形等の成形に優れた熱硬化性芳香族ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化性芳香族ポリエステル組成物は、下記芳香族ポリエステル(A)と下記架橋性化合物(B)を含み、前記芳香族ポリエステル(A)の軟化温度が前記架橋性化合物(B)の硬化温度よりも30℃以上低いことを特徴とする。
芳香族ポリエステル(A):分子鎖末端に水酸基、アシルオキシ基、芳香族環式基、及び共役ジエン構造からなる群より選択された少なくとも1種の基又は構造を有する芳香族ポリエステル
架橋性化合物(B):水酸基、アシルオキシ基、芳香族環式基、又は共役ジエン構造と反応する官能基であって、芳香族ポリエステル(A)が有する基又は構造と反応する官能基、並びに熱重合性官能基を分子内に有する架橋性化合物
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
芳香族ポリエステルは、熱可塑性樹脂であり、成形温度以上の温度にさらされる用途では、変形するため使用できない。そのため、芳香族ポリエステルに架橋性を有する熱硬化性官能基を導入し、熱硬化性樹脂とする必要がある。のような架橋性基を有する熱硬化性芳香族ポリエステルを得る方法としては、溶液法が用いられることが多く、一般的に生産性が悪い。生産性良く熱硬化性芳香族ポリエステルを得るためには、芳香族ポリエステルと架橋性基を有する化合物を芳香族ポリエステルの融点以上の温度にて長時間加熱、混練する方法(溶融混合)が採られている。しかしながら、芳香族ポリエステルは、一般的に融点が非常に高く(例えば、280℃以上)、溶融混合時に架橋反応の進行により粘度が上昇し、トランスファー成形等の成形が困難となる場合がある。
従って、本発明の目的は、比較的低温(例えば、200℃以下)にて、芳香族ポリエステルを溶融混合でき、溶融混合時に架橋反応の進行により粘度が上昇せず、トランスファー成形等の成形性に優れた熱硬化性芳香族ポリエステル組成物を提供することである。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者らは、課題を解決するため鋭意検討した結果、芳香族ポリエステルの軟化温度が架橋性基を有する化合物の硬化温度よりも30℃以上低い、特定の芳香族ポリエステルを用いることにより、架橋反応が進行しない比較的低い温度領域(例えば、100〜200℃)で混練し、熱硬化性芳香族ポリエステル組成物を得ることできることを見出し、本発明を完成させた。
【発明の効果】
本発明の熱硬化性芳香族ポリエステル組成物は、構成を有するため、加熱混練時に架橋反応の進行により粘度が上昇せず、トランスファー成形等の成形性に優れた熱硬化性芳香族ポリエステル組成物を得ることができる。また、芳香族ポリエステルを必須の構成要素として含むため、得られる硬化物は、加工性、寸法安定性、低線膨張、高熱伝導、低吸湿性及び誘電特性にも優れる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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