発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明が解決しようとする課題は、放熱性に優れ、ＬＥＤランプ等の発熱する半導体素子を実装する基板として種々の用途に用いることができる配線を有した金属ベースプリント配線板を提供することである。さらには、前記金属ベースプリント配線板の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の金属ベースプリント配線板は、放熱性に優れる金属基板上に、放熱性に優れる絶縁層としてＤＬＣ層が設けられた金属基材に対して、基材の表面が平坦ではなく凹凸がある場合においても密着性に優れる配線が形成できる。従って、例えば、ＬＥＤランプ等の発熱する半導体素子を実装する基板として、住宅用ＬＥＤ照明や自動車内装用ＬＥＤ照明、自動車ヘッドランプ用ＬＥＤランプ、屋外灯光用ＬＥＤランプ等に使用される金属ベースプリント配線板として用いることができる。また、表面実装型ＬＥＤ、多数のＬＥＤチップを基板に直接実装した構造のチップオンボード型ＬＥＤに使用される金属ベースプリント配線板として好適に用いることができる。一方、本発明の金属ベースプリント配線板は、ＬＥＤランプ以外の用途にも用いることができ、例えば、産業用電子機器として、トランジスタおよびダイオードモジュール、ステッピングおよびサーボモーターなど、自動車電装として、電動パワーステアリングコントローラー、ハイブリッド電気自動車用ＤＣ−ＤＣコンバーター、電源として、通信用電源、ＯＡ機器用電源、半導体各機器のＡＣ−ＤＣコンバンター、ＤＣ−ＤＣコンバーター、家電機器として、オーディオ用アンプ、エアコン用インバーター等の金属ベースプリント配線板としても用いることができる。