特開 2015-231012出願番号 特願 2014-117583
熱伝導シート、物品及び電子部材
公報発行日 2015年12月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-231012 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
発熱部材を備えた電子機器等の製造に使用可能な熱伝導シート
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】本発明が解決しようとする課題は、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を有し、優れた熱伝導性と絶縁性とを備えた熱伝導シートを提供することである。【解決手段】本発明は、温度２３℃で測定された引張弾性率が１ＧＰａ〜１５ＧＰａであり、かつ、厚さが２μｍ〜３５μｍである絶縁性基材の片面または両面に、熱伝導層を有する熱伝導シートであって、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａである熱伝導シートに関するものである。
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明が解決しようとする課題は、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を有し、優れた熱伝導性と絶縁性とを備えた熱伝導シートを提供することである。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者等は、絶縁性基材の片面または両面に熱伝導層を有する柔軟な熱伝導シートを使用することによって、前記課題を解決できることを見出した。
【発明の効果】
本発明の熱伝導シートは、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を有し、優れた熱伝導性と絶縁性とを備えることから、例えば前記半導体素子やそれが積層された電気回路等の発熱部材と、ヒートシンク材等の受熱部材との間の空隙を埋める用途に使用することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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