発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、積層方法においては、サポート基板に半導体デバイスチップを接着する際、チップ側面に仮接着剤シートの粘着層が数十μｍ程度盛り上がって隆起してしまう。この隆起した状態で樹脂の充填を行うと、仮接着剤シートを剥離して除去したときに、仮接着剤シートの隆起した部分が凹んで空洞になる。このため、後工程となる貫通電極の形成において、空洞箇所に不要な電極を形成したり、積層したウェーハ間に空洞が形成され、積層デバイスの信頼性が低下したりする、という問題がある。 本発明は、問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、不要な電極形成を回避でき、積層デバイスの信頼性を向上することができる積層デバイスの製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、第１デバイスチップと第２半導体ウェーハとを貼り合わせ、仮接着剤を剥離した後、第１のデバイスチップ間を樹脂で被覆するので、不要な電極形成を回避でき、積層デバイスの信頼性を向上することができる。