特開 2015-233065 搬送装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2015-233065(P2015-233065A)

(43)【公開日】2015年12月24日

(54)【発明の名称】搬送装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20151201BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20151201BHJP

   B25J 15/04 20060101ALI20151201BHJP

   H01L 21/301 20060101ALN20151201BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 B

   B65G49/07 G

   B25J15/04 Z

   H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】1

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2014-118982(P2014-118982)

(22)【出願日】2014年6月9日

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 稔

【テーマコード（参考）】

3C707

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C707DS07

3C707FS01

3C707FT17

3C707NS17

5F063AA29

5F063AA40

5F063DD01

5F063DD25

5F063DE02

5F063DE33

5F063EE21

5F063FF04

5F063FF33

5F063FF43

5F063FF45

5F131AA02

5F131BA37

5F131BA52

5F131CA32

5F131CA45

5F131CA49

5F131DA13

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DB03

5F131DB05

5F131DB22

5F131DB36

5F131DB42

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB76

5F131EA05

5F131EA06

5F131EA22

5F131EA23

5F131EA24

5F131EB01

5F131EB31

5F131EC33

5F131EC44

5F131HA42

5F131KA14

5F131KA44

5F131KB06

5F131KB09

5F131KB12

(57)【要約】

【課題】 作業性を向上し得る搬送装置を提供することである。
【解決手段】 裏面に貼着されたテープを介して環状フレームに装着された被加工物を搬送する搬送装置であって、搬送アームと、該搬送アームに装着された搬送ヘッドと、該搬送ヘッドを移動させる移動手段と、を備え、該搬送ヘッドは、該搬送アームに取り付けられた支持部材と、第一の直径を有する第一環状フレームの該第一の直径に対応する距離離間して該支持部材に取り付けられた、該第一環状フレームを吸着保持する第一吸着保持面を有する少なくとも一対の第一吸着パッドと、第一の直径より大きい第二の直径を有する第二環状フレームの該第二の直径に対応する距離離間して該支持部材に取り付けられた、該第二環状フレームを吸着保持する第二吸着保持面を有する少なくとも一対の第二吸着パッドと、を具備し、該第一吸着保持面は該第二吸着保持面より上方に位置することを特徴とする。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

裏面に貼着されたテープを介して環状フレームに装着された被加工物を搬送する搬送装置であって、
搬送アームと、
該搬送アームに装着された搬送ヘッドと、
該搬送ヘッドを移動させる移動手段と、を備え、
該搬送ヘッドは、該搬送アームに取り付けられた支持部材と、
第一の直径を有する第一環状フレームの該第一の直径に対応する距離離間して該支持部材に取り付けられた、該第一環状フレームを吸着保持する第一吸着保持面を有する少なくとも一対の第一吸着パッドと、
第一の直径より大きい第二の直径を有する第二環状フレームの該第二の直径に対応する距離離間して該支持部材に取り付けられた、該第二環状フレームを吸着保持する第二吸着保持面を有する少なくとも一対の第二吸着パッドと、を具備し、
該第一吸着保持面は該第二吸着保持面より上方に位置することを特徴とする搬送装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、テープを介して環状フレームに装着された被加工物を搬送する搬送装置に関する。

【背景技術】

【0002】

切削装置、レーザー加工装置等の加工装置では、目的の加工を完全に実施するため或いはハンドリングを容易にするために、ウェーハの裏面を外周部が環状フレームに貼着された粘着テープであるダイシングテープに貼着してフレームユニットを形成し、フレームユニットの形態でカセットに対してフレームユニットを搬出入したり、加工装置内での搬送を行っている。

【0003】

従来の切削装置では、搬送装置の搬送ヘッドは、φ６インチ用、φ８インチ用等の環状フレームのサイズに応じて、環状フレームを吸着保持する吸着パッドの位置を変更できるように支持部材に取り付けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３−０８６５４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来の切削装置、レーザー加工装置等の加工装置に搭載された搬送装置では、環状フレームのサイズに応じて吸着パッドの取り付け位置を変更できるように工夫されている。しかし、フレームユニットの環状フレームのサイズに応じてその都度吸着パッドの取り付け位置を変更するのは非常に手間であるという問題がある。

【0006】

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業性を向上し得る搬送装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明によると、裏面に貼着されたテープを介して環状フレームに装着された被加工物を搬送する搬送装置であって、搬送アームと、該搬送アームに装着された搬送ヘッドと、該搬送ヘッドを移動させる移動手段と、を備え、該搬送ヘッドは、該搬送アームに取り付けられた支持部材と、第一の直径を有する第一環状フレームの該第一の直径に対応する距離離間して該支持部材に取り付けられた、該第一環状フレームを吸着保持する第一吸着保持面を有する少なくとも一対の第一吸着パッドと、第一の直径より大きい第二の直径を有する第二環状フレームの該第二の直径に対応する距離離間して該支持部材に取り付けられた、該第二環状フレームを吸着保持する第二吸着保持面を有する少なくとも一対の第二吸着パッドと、を具備し、該第一吸着保持面は該第二吸着保持面より上方に位置することを特徴とする搬送装置が提供される。

【発明の効果】

【0008】

本発明の搬送装置によると、フレームユニットのフレームサイズに応じてその都度吸着パッドの位置を変更する作業が不要となるため、作業性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の搬送装置を備えた切削装置の斜視図である。

【図2】半導体ウェーハの表面側斜視図である。

【図3】ダイシングテープを介してウェーハを環状フレームで支持したフレームユニットの斜視図である。

【図4】本発明実施形態に係る搬送装置の斜視図である。

【図5】搬送装置の一部断面側面図である。

【図6】図６（Ａ）はφ６インチ用フレーム搬送時の一部断面側面図、図６（Ｂ）はφ８インチ用フレーム搬送時の一部断面側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る搬送装置を備えた切削装置の斜視図が示されている。切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示モニタ６が設けられている。

【0011】

切削装置２の切削対象である半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）１１は、図２に示すように、例えば厚さが７００μｍのシリコンウェーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート（分割予定ライン）１３が格子状に形成されているとともに、複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。

【0012】

ウェーハ１１は、図３に示すように、外周部が環状フレームＦに貼着された粘着テープであるダイシングテープＴに裏面が貼着されてフレームユニット１７の形態とされた後、フレームユニット１７が図１に示したウェーハカセット８中に複数枚収容される。ウェーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。

【0013】

カセットエレベータ９上に載置されたウェーハカセット８の後方には、ウェーハカセット８から切削前のフレームユニット１７を搬出するとともに、切削後のフレームユニット１７をウェーハカセット８に搬入する搬出入ユニット１０が配設されている。

【0014】

ウェーハカセット８と搬出入ユニット１０との間には、搬出入対象のフレームユニット１７が一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、フレームユニット１７を一定の位置に位置合わせする位置合わせ機構１４が配設されている。

【0015】

仮置き領域１２の近傍には、フレームユニット１７を吸着して搬送する旋回式の搬送装置１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されて位置合わせされたフレームユニット１７は、搬送装置１６により吸着されてホームポジションに位置付けられたチャックテーブル１８上に搬送され、チャックテーブル１８により吸引保持される。

【0016】

チャックテーブル１８は、回転可能且つ図示しない加工送り機構によりＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウェーハ１１の切削すべき領域を検出するアライメントユニット２２が配設されている。２０は、フレームユニット１７の環状フレームＦをクランプするクランプである。

【0017】

アライメントユニット２２は、ウェーハ１１の表面を撮像する撮像ユニット２４を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべき領域を検出することができる。撮像ユニット２４によって取得された画像は、表示モニタ６上に表示される。

【0018】

アライメントユニット２２の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウェーハ１１に対して切削加工を施す切削ユニット２６が配設されている。切削ユニット２６はアライメントユニット２２と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向方向に移動する。

【0019】

切削ユニット２６は、モータにより回転駆動されるスピンドル２８の先端部に外周に切り刃を有する切削ブレード３０が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード３０は撮像ユニット２４のＸ軸方向の延長線上に一致している。切削ユニット２６のＹ軸方向の移動は、図示しない割り出し送り機構により達成される。

【0020】

３４は切削加工の終了したウェーハ１１を洗浄するスピンナ洗浄ユニットであり、ウェーハ１１の切削加工が終了するとチャックテーブル１８がホームポジションに戻され、チャックテーブル１８の吸引保持及びクランプ２０が解除された後、フレームユニット１７は搬送装置３２によりスピンナ洗浄ユニット３４まで搬送され、スピンナ洗浄ユニット３４でスピン洗浄及びスピン乾燥される。

【0021】

次に、図４乃至図６を参照して、本発明実施形態に係る搬送装置３２について詳細に説明する。図４を参照すると、搬送装置３２の斜視図が示されている。搬送装置３２の搬送アーム３６は移動手段６０によりＹ軸方向に移動される。

【0022】

搬送アーム３６の先端部には搬送ヘッド３８が上下方向に移動可能に取り付けられている。即ち、図５に最も良く示されるように、搬送アーム３６の先端部の下面にはエアシリンダ４０が取り付けられており、エアシリンダ４０のピストンロッド４１の先端が搬送ヘッド３８のＹ軸方向に伸長する支持部材４４に固定されたブロック４２に連結されている。エアシリンダ４０を作動すると、ピストンロッド４１が伸長又は収縮し、これに応じて支持部材４４が上下方向に移動される。

【0023】

支持部材４４には、φ６インチ用の環状フレームＦ１の直径（第一の直径）に対応した距離離間した一対の支持アーム４６が一体的に連結されており、更に、φ８インチ用の環状フレームＦ２の直径（第一の直径より大きい第二の直径）に対応した距離離間した一対の支持アーム４８が一体的に連結されている。ここで、環状フレームＦの直径とは、環状フレームＦの幅方向中央部分の直径をいうものとする。

【0024】

各支持アーム４６の両端部には第一吸着保持面５０ａを有する第一吸着パッド５０が取り付けられており、各支持アーム４８の両端部には第二吸着保持面５２ａを有する第二吸着パッド５２が取り付けられている。

【0025】

図５に示すように、第一吸着パッド５０の吸着保持面５０ａの高さ位置５０ｂが、第二吸着パッド５２の吸着保持面５２ａの高さ位置５２ｂより上方に位置するように、吸着パッド５０，５２が第一支持アーム４６、第二支持アーム４８にそれぞれ取り付けられている。

【0026】

図４に示すように、４個の第一吸着パッド５０は電磁切替弁５４を介して吸引源５６に接続されており、４個の第二吸着パッド５２は電磁切替弁５８を介して吸引源５６に接続されている。

【0027】

次に、図６を参照して、搬送装置３２の使用方法について説明する。φ６インチのウェーハ１１を支持する第一環状フレームＦ１の搬送時には、図６（Ａ）に示すように、電磁切替弁５４を連通位置に切り替えて第一吸着パッド５０を吸引源５６に接続し、第一吸着パッド５０で第一環状フレームＦ１を吸着保持し、搬送アーム３６を移動手段６０で移動することにより、ダイシングテープＴを介して第一環状フレームＦ１に支持されたφ６インチウェーハ１１を搬送する。

【0028】

この時には、第一環状フレームＦ１の外径がＹ軸方向に離間した第二吸着パッド５２と５２との間の距離よりも小さいため、第二吸着パッド５２が第一環状フレームＦ１に干渉することなく、第一環状フレームＦ１を第一吸着パッド５０で吸着保持することができる。

【0029】

一方、φ８インチのウェーハ１１を支持する第二環状フレームＦ２の搬送時には、電磁切替弁５４を遮断位置に切り替えるとともに、電磁切替弁５８を連通位置に切り替えて、第二吸着パッド５２を吸引源５６に接続する。

【0030】

これにより、図６（Ｂ）に示すように、第二吸着パッド５２でφ８インチのウェーハ１１を支持する第二環状フレームＦ２を吸着保持して搬送することができる。この時、第一吸着パッド５０の吸着保持面５０ａは第二吸着パッド５２の吸着保持面５２ａよりも上方に位置するため、第二吸着パッド５２で第二環状フレームＦ２を吸着保持する際第一吸着パッド５０が干渉することはない。

【0031】

上述した説明では搬送ヘッド３８を搬送装置３２に適用した例について説明したが、旋回式の搬送装置１６も搬送ヘッド３８と同様な機構を有しており、φ６インチウェーハ１１を支持する第一環状フレームＦ１及びφ８インチウェーハ１１を支持する第二環状フレームＦ２を選択的に吸着保持することができる。

【0032】

上述した実施形態の搬送装置では、φ６インチ用の環状フレームＦ１及びφ８インチ用の環状フレームＦ２を吸着保持する例について説明したが、本発明はφ６インチ用及びφ８インチ用ウェーハを支持する環状フレームに限定されるものではなく、直径が異なる二種類の環状フレームを選択的に吸着保持する場合に使用可能である。

【0033】

更に、上述した実施形態では、本発明の搬送措置を切削装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、被加工物をダイシングテープを介して環状フレームで支持するレーザー加工装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。

【符号の説明】

【0034】

１１ 半導体ウェーハ
１６ 旋回式搬送装置
１８ チャックテーブル
２６ 切削ユニット
３０ 切削ブレード
３２ 搬送装置
３６ 搬送アーム
３８ 搬送ヘッド
４４ 支持部材
４６ 第一支持アーム
４８ 第二支持アーム
５０ 第一吸着パッド
５２ 第二吸着パッド
５４，５８ 電磁切替弁
５６ 吸引源
Ｔ ダイシングテープ
Ｆ 環状フレーム
Ｆ１ 第一環状フレーム
Ｆ２ 第二環状フレーム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】