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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2015-76597(P2015-76597A)
(43)【公開日】2015年4月20日
(54)【発明の名称】コイル基板及びその製造方法、インダクタ
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20150324BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20150324BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20150324BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20150324BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 D
H01F17/04 A
H01F15/10 C
H01F41/04 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】27
(21)【出願番号】特願2013-214129(P2013-214129)
(22)【出願日】2013年10月11日
(71)【出願人】
【識別番号】000190688
【氏名又は名称】新光電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】中西 元
(72)【発明者】
【氏名】中村 敦
(72)【発明者】
【氏名】佐々田 洋一
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062DD04
5E070AA01
5E070AB01
5E070BB03
5E070CB02
5E070CB08
5E070CB13
5E070CB17
5E070DA13
5E070EA01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供する。【解決手段】コイル基板１は、第１の絶縁層２０と、前記第１の絶縁層２０上に形成されたコイルの一部となる配線３０と、を備えた構造体１Ａ〜１Ｇを複数個積層した積層体と、前記積層体の表面を被覆する絶縁膜７０と、を有し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成した。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、を備えた構造体を複数個積層した積層体と、
前記積層体の表面を被覆する絶縁膜と、を有し、
隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成したコイル基板。
前記積層体の表面を被覆する絶縁膜と、を有し、
隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成したコイル基板。
【請求項2】
前記第１の絶縁層上に前記配線を被覆して形成された第２の絶縁層を有し、
夫々の前記構造体は接着層を介して積層されている請求項１記載のコイル基板。
夫々の前記構造体は接着層を介して積層されている請求項１記載のコイル基板。
【請求項3】
前記配線の端面の一部は前記積層体の外壁面から露出し、前記外壁面から露出する前記端面は前記絶縁膜で被覆されている請求項１又は２記載のコイル基板。
【請求項4】
前記積層体を貫通する貫通孔が形成され、前記配線の端面の一部は前記貫通孔の内壁面から露出し、前記内壁面から露出する前記端面は前記絶縁膜で被覆されている請求項１乃至３の何れか一項記載のコイル基板。
【請求項5】
１つの前記構造体に形成される前記配線は、コイルの１巻き以下である請求項１乃至４の何れか一項記載のコイル基板。
【請求項6】
前記配線の端部に前記配線と一体に形成された接続部が設けられている構造体を含み、
前記接続部の一部は前記絶縁膜から露出している請求項１乃至５の何れか一項記載のコイル基板。
前記接続部の一部は前記絶縁膜から露出している請求項１乃至５の何れか一項記載のコイル基板。
【請求項7】
請求項１乃至６の何れか一項記載のコイル基板となる複数の領域が配列されたコイル基板。
【請求項8】
請求項６記載のコイル基板と、
前記接続部の一部を除いて前記コイル基板を被覆する封止樹脂と、
前記封止樹脂の外側に形成され、前記接続部の一部と電気的に接続された電極と、を有するインダクタ。
前記接続部の一部を除いて前記コイル基板を被覆する封止樹脂と、
前記封止樹脂の外側に形成され、前記接続部の一部と電気的に接続された電極と、を有するインダクタ。
【請求項9】
前記封止樹脂は磁性体を含有し、
前記封止樹脂は、前記コイル基板を貫通する貫通孔内に充填されている請求項８記載のインダクタ。
前記封止樹脂は、前記コイル基板を貫通する貫通孔内に充填されている請求項８記載のインダクタ。
【請求項10】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成された金属層と、を備えた構造体を複数個作製する工程と、
隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続しながら夫々の前記構造体を順次積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を成形して、夫々の前記構造体の金属層をコイルの一部を構成する形状の配線に同時に加工し、前記配線同士が直列に接続された螺旋状のコイルを形成する工程と、を有するコイル基板の製造方法。
隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続しながら夫々の前記構造体を順次積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を成形して、夫々の前記構造体の金属層をコイルの一部を構成する形状の配線に同時に加工し、前記配線同士が直列に接続された螺旋状のコイルを形成する工程と、を有するコイル基板の製造方法。
【請求項11】
前記構造体を複数個作製する工程では、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成された金属層と、前記第１の絶縁層上に前記金属層を被覆して形成された第２の絶縁層と、を備えた構造体を作製し、
前記積層体を形成する工程では、夫々の前記構造体を接着層を介して順次積層する請求項１０記載のコイル基板の製造方法。
前記積層体を形成する工程では、夫々の前記構造体を接着層を介して順次積層する請求項１０記載のコイル基板の製造方法。
【請求項12】
前記構造体を複数個作製する工程は、
第１基板上に第１構造体を作製する工程と、
第２基板上に第２構造体を形成する工程と、を含み、
前記積層体を形成する工程は、
前記第１構造体と前記第２構造体とを接着層を介して対向配置し、前記第１基板と前記第２基板が外側になるように積層する工程と、
前記第２基板を除去する工程と、
前記第１構造体の配線と前記第２構造体の配線とを直列に接続する工程と、を含む、請求項１０又は１１記載のコイル基板の製造方法。
第１基板上に第１構造体を作製する工程と、
第２基板上に第２構造体を形成する工程と、を含み、
前記積層体を形成する工程は、
前記第１構造体と前記第２構造体とを接着層を介して対向配置し、前記第１基板と前記第２基板が外側になるように積層する工程と、
前記第２基板を除去する工程と、
前記第１構造体の配線と前記第２構造体の配線とを直列に接続する工程と、を含む、請求項１０又は１１記載のコイル基板の製造方法。
【請求項13】
前記積層体の成形をプレス加工により行う請求項１０乃至１２の何れか一項記載のコイル基板の製造方法。
【請求項14】
前記積層体の成形をレーザ加工により行う請求項１０乃至１２の何れか一項記載のコイル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル基板及びその製造方法、並びにコイル基板を備えたインダクタに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ゲーム機やスマートフォン等の電子機器の小型化が加速化しており、これに伴って、このような電子機器に搭載されるインダクタ等の各種素子に対しても小型化の要求がなされている。このような電子機器に搭載されるインダクタとしては、例えば、巻き線コイルを用いたものが知られている。巻き線コイルを用いたインダクタは、例えば、電子機器の電源回路等に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００３−１６８６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、巻き線コイルを用いたインダクタの小型化の限界は、平面形状が１．６ｍｍ×１．６ｍｍ程度であると考えられている。これは、巻き線の太さに限界があるため、これ以上に小型化しようとすると、インダクタの総体積に対する巻き線の体積の割合が減少し、インダクタンスを大きくすることができないためである。
【0005】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本コイル基板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、を備えた構造体を複数個積層した積層体と、前記積層体の表面を被覆する絶縁膜と、を有し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成したことを要件とする。
【発明の効果】
【0007】
開示の技術によれば、従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本実施の形態に係るコイル基板を例示する図である。
【図2】本実施の形態に係るコイル基板を構成する各構造体の配線の形状を模式的に例示する斜視図である。
【図3】本実施の形態に係るインダクタを例示する断面図である。
【図4】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１）である。
【図5】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その２）である。
【図6】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その３）である。
【図7】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その４）である。
【図8】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その５）である。
【図9】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その６）である。
【図10】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その７）である。
【図11】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その８）である。
【図12】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その９）である。
【図13】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１０）である。
【図14】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１１）である。
【図15】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１２）である。
【図16】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１３）である。
【図17】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１４）である。
【図18】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１５）である。
【図19】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１６）である。
【図20】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１７）である。
【図21】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１８）である。
【図22】本実施の形態に係るインダクタの製造工程を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【0010】
［コイル基板の構造］まず、本実施の形態に係るコイル基板の構造について説明する。図１は、本実施の形態に係るコイル基板を例示する図である。なお、図１（ｃ）は平面図であり、図１（ａ）は図１（ｃ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図１（ｂ）は図１（ｃ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図２は、本実施の形態に係るコイル基板を構成する各構造体の配線の形状を模式的に例示する斜視図である。
【0011】
図１及び図２を参照するに、コイル基板１は、大略すると、第１構造体１Ａと、第２構造体１Ｂと、第３構造体１Ｃと、第４構造体１Ｄと、第５構造体１Ｅと、第６構造体１Ｆと、第７構造体１Ｇと、接着層５０１〜５０７と、絶縁膜７０とを有する。なお、図１（ｃ）において、絶縁層２０７、接着層５０７、及び接着層５０７上の絶縁膜７０の図示は省略されている。又、図１（ｃ）において、便宜上、一部の部位を梨地模様で示している。
【0012】
又、以下の説明では、適宜、製造工程を示す図を参照するものとする。又、図１では、便宜上、各開口部の符号を省略し、適宜、製造工程を示す図中の符号を参照するものとする。
【0013】
なお、本実施の形態では、便宜上、接着層５０７側を上側又は一方の側、絶縁層２０１側を下側又は他方の側とする。又、各部位の接着層５０７側の面を上面又は一方の面、絶縁層２０１側の面を下面又は他方の面とする。但し、コイル基板１は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。又、平面視とは対象物を絶縁層２０１の一方の面の法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を絶縁層２０１の一方の面の法線方向から視た形状を指すものとする。
【0014】
コイル基板１の平面形状は、例えば、コイル基板１を用いて後述のインダクタ１００（図３参照）を作製した際に、インダクタ１００の平面形状が１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度の略矩形状となる程度の大きさとすることができる。コイル基板１の厚さは、例えば、０．５ｍｍ程度とすることができる。
【0015】
コイル基板１の平面形状（外縁）は、単純な矩形状ではなく、コイル基板１を構成する各配線（第７配線３０７等）の外縁に近い平面形状とされている。これは、コイル基板１を用いて後述のインダクタ１００（図３参照）を作製した際に、コイル基板１の周囲により多くの封止樹脂１１０を形成するためである。又、コイル基板１の略中央部には、貫通孔１ｘが形成されている。これも同様に、コイル基板１を用いて後述のインダクタ１００（図３参照）を作製した際に、コイル基板１の周囲により多くの封止樹脂１１０を形成するためである。封止樹脂１１０として、例えば、フェライト等の磁性体のフィラーを含有する絶縁樹脂（例えば、エポキシ系絶縁樹脂等）を用い、貫通孔１ｘ内を含むコイル基板１の周囲のより多くの部分を封止することで、インダクタ１００のインダクタンスを大きくできる。
【0016】
第１構造体１Ａは、絶縁層２０１と、第１配線３０１と、接続部３５と、絶縁層４０１とを有する。絶縁層２０１は、コイル基板１の最外層（図１では最下層）に形成されている。絶縁層２０１の材料としては、例えば、エポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁層２０１の厚さは、例えば、８〜１２μｍ程度とすることができる。
【0017】
第１配線３０１及び接続部３５は、絶縁層２０１上に形成されている。第１配線３０１及び接続部３５の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金等を用いることできる。第１配線３０１及び接続部３５の厚さは、例えば、１２〜５０μｍ程度とすることができる。第１配線３０１の幅は、例えば、５０〜１３０μｍ程度とすることができる。第１配線３０１はコイルの一部となる１層目の配線（約１巻）であり、図２に示す方向に略楕円形にパターニングされている。第１配線３０１の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。なお、渦巻きに沿う方向（Ｙ方向）を長手方向、それに垂直な幅方向（Ｘ方向）を短手方向とする。
【0018】
接続部３５は、第１配線３０１の一端部に形成されている。接続部３５の側面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出しており、露出部がインダクタの電極と接続される部分となる。なお、接続部３５は、第１配線３０１と一体に形成されている。
【0019】
絶縁層４０１は、第１配線３０１及び接続部３５を被覆するように、絶縁層２０１上に形成されている。言い換えれば、第１構造体１Ａは、絶縁層２０１と、絶縁層２０１上に形成されたコイルの一部となる第１配線３０１及び接続部３５と、絶縁層２０１上に第１配線３０１及び接続部３５を被覆して形成された絶縁層４０１とを備えた構造体である。但し、接続部３５の側面の一部は、絶縁層４０１から露出している。絶縁層４０１は、第１配線３０１の上面を露出する開口部（図５の開口部４０１１）を備え、開口部内にはビア配線６０１の一部が充填され第１配線３０１と電気的に接続されている。絶縁層４０１の材料としては、例えば、感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁層４０１の厚さ（第１配線３０１の上面からの厚さ）は、例えば、５〜３０μｍ程度とすることができる。
【0020】
第２構造体１Ｂは、接着層５０１を介して、第１構造体１Ａ上に積層されている。第２構造体１Ｂは、絶縁層２０２と、第２配線３０２と、絶縁層４０２とを有する。接着層５０１としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着剤を用いることができる。接着層５０１の厚さは、例えば、１０〜４０μｍ程度とすることができる。なお、絶縁層２０ｎ、絶縁層４０ｎ、及び接着層５０ｎ（ｎは２以上の自然数）の形状や厚さ、材料等は、特に説明しない場合には、絶縁層２０１、絶縁層４０１、及び接着層５０１と同様である。
【0021】
なお、絶縁層２０ｎを第１絶縁層、絶縁層４０ｎを第２絶縁層と称する場合がある。又、絶縁層２０ｎと絶縁層４０ｎとは便宜上別符号としているが、何れも配線を被覆する絶縁層として機能する。そこで、絶縁層２０ｎと絶縁層４０ｎとを合わせて、単に絶縁層と称する場合がある。但し、接着層５０ｎにより確実に各構造体の配線間の絶縁を確保できる場合、絶縁層４０ｎを省くことが可能である。
【0022】
絶縁層４０２は、接着層５０１上に積層されている。第２配線３０２は、底面及び側面を絶縁層４０２に被覆され、上面を絶縁層４０２から露出するように形成されている。第２配線３０２の材料や厚さ等は、第１配線３０１と同様とすることができる。第２配線３０２はコイルの一部となる２層目の配線（１巻の約３／４）であり、図２に示す方向に略半楕円形の一部をなすようにパターニングされている。第２配線３０２の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。
【0023】
絶縁層２０２は、第２配線３０２上及び絶縁層４０２上に積層されている。言い換えれば、第２構造体１Ｂは、絶縁層２０２と、絶縁層２０２上に形成されたコイルの一部となる第２配線３０２と、絶縁層２０２上に第２配線３０２を被覆して形成された絶縁層４０２とを備えた構造体を上下反転したものである。
【0024】
第２構造体１Ｂには、絶縁層２０２、第２配線３０２、及び絶縁層４０２を貫通する開口部が設けられ、開口部の下側は、接着層５０１の開口部及び絶縁層４０１の開口部と連通している。連通する開口部（図７の開口部１０２３）内にはビア配線６０１が充填されている。第２配線３０２は、ビア配線６０１を介して、第１配線３０１と直列に接続されている。又、第２構造体１Ｂには、絶縁層２０２を貫通し、第２配線３０２の上面を露出する開口部（図７の開口部１０２１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０２が充填されている。第２配線３０２は、ビア配線６０２と電気的に接続されている。
【0025】
第３構造体１Ｃは、接着層５０２を介して、第２構造体１Ｂ上に積層されている。第３構造体１Ｃは、絶縁層２０３と、第３配線３０３と、絶縁層４０３とを有する。
【0026】
絶縁層４０３は、接着層５０２上に積層されている。第３配線３０３は、底面及び側面を絶縁層４０３に被覆され、上面を絶縁層４０３から露出するように形成されている。第３配線３０３の材料や厚さは、第１配線３０１と同様とすることができる。第３配線３０３はコイルの一部となる３層目の配線（約１巻）であり、図２に示す方向に略半楕円形にパターニングされている。第３配線３０３の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。
【0027】
絶縁層２０３は、第３配線３０３上及び絶縁層４０３上に積層されている。言い換えれば、第３構造体１Ｃは、絶縁層２０３と、絶縁層２０３上に形成されたコイルの一部となる第３配線３０３と、絶縁層２０３上に第３配線３０３を被覆して形成された絶縁層４０３とを備えた構造体を上下反転したものである。
【0028】
第３構造体１Ｃには、絶縁層２０３、第３配線３０３、及び絶縁層４０３を貫通し、下側が接着層５０２の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図９の開口部１０３３）内にはビア配線６０３が充填されている。ビア配線６０３は、第２構造体１Ｂの絶縁層２０２の開口部に形成されたビア配線６０２と電気的に接続されている。第３配線３０３は、ビア配線６０２及び６０３を介して、第２配線３０２と直列に接続されている。又、第３構造体１Ｃには、絶縁層２０３を貫通し、第３配線３０３の上面を露出する開口部（図８の開口部１０３１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０４が充填されている。第３配線３０３は、ビア配線６０４と電気的に接続されている。
【0029】
第４構造体１Ｄは、接着層５０３を介して、第３構造体１Ｃ上に積層されている。第４構造体１Ｄは、絶縁層２０４と、第４配線３０４と、絶縁層４０４とを有する。
【0030】
絶縁層４０４は、接着層５０３上に積層されている。第４配線３０４は、底面及び側面を絶縁層４０４に被覆され、上面を絶縁層４０４から露出するように形成されている。第４配線３０４の材料や厚さは、第１配線３０１と同様とすることができる。第４配線３０４はコイルの一部となる４層目の配線（１巻の約３／４）であり、図２に示す方向に略半楕円形の一部をなすようにパターニングされている。
【0031】
絶縁層２０４は、第４配線３０４上及び絶縁層４０４上に積層されている。言い換えれば、第４構造体１Ｄは、絶縁層２０４と、絶縁層２０４上に形成されたコイルの一部となる第４配線３０４と、絶縁層２０４上に第４配線３０４を被覆して形成された絶縁層４０４とを備えた構造体を上下反転したものである。
【0032】
第４構造体１Ｄには、絶縁層２０４、第４配線３０４、及び絶縁層４０４を貫通し、下側が接着層５０３の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部内にはビア配線６０５が充填されている。ビア配線６０５は、第３構造体１Ｃの絶縁層２０３の開口部に形成されたビア配線６０４と電気的に接続されている。第４配線３０４は、ビア配線６０４及び６０５を介して、第３配線３０３と直列に接続されている。又、第４構造体１Ｄには、絶縁層２０４を貫通し、第４配線３０４の上面を露出する開口部が設けられ、開口部内にはビア配線６０６が充填されている。第４配線３０４は、ビア配線６０６と電気的に接続されている。
【0033】
なお、第４構造体１Ｄは、第２構造体１Ｂと同一構造であり、第２構造体１ＢをＸＹ平面の法線を軸に１８０°回転させたものに相当する。開口部１０４１及び１０４２は夫々開口部１０２１及び１０２２に対応する。
【0034】
第５構造体１Ｅは、接着層５０４を介して、第４構造体１Ｄ上に積層されている。第５構造体１Ｅは、絶縁層２０５と、第５配線３０５と、絶縁層４０５とを有する。
【0035】
絶縁層４０５は、接着層５０４上に積層されている。第５配線３０５は、底面及び側面を絶縁層４０５に被覆され、上面を絶縁層４０５から露出するように形成されている。第５配線３０５の材料や厚さは、第１配線３０１と同様とすることができる。第５配線３０５はコイルの一部となる５層目の配線（約１巻）であり、図２に示す方向に略半楕円形にパターニングされている。第５配線３０５の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。
【0036】
絶縁層２０５は、第５配線３０５上及び絶縁層４０５上に積層されている。言い換えれば、第５構造体１Ｅは、絶縁層２０５と、絶縁層２０５上に形成されたコイルの一部となる第５配線３０５と、絶縁層２０５上に第５配線３０５を被覆して形成された絶縁層４０５とを備えた構造体を上下反転したものである。
【0037】
第５構造体１Ｅには、絶縁層２０５、第５配線３０５、及び絶縁層４０５を貫通し、下側が接着層５０４の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図１３の開口部１０５３）内にはビア配線６０７が充填されている。ビア配線６０７は、第４構造体１Ｄの絶縁層２０４の開口部に形成されたビア配線６０６と電気的に接続されている。第５配線３０５は、ビア配線６０６及び６０７を介して、第４配線３０４と直列に接続されている。又、第５構造体１Ｅには、絶縁層２０５を貫通し、第５配線３０５の上面を露出する開口部（図１２の開口部１０５１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０８が充填されている。第５配線３０５は、ビア配線６０８と電気的に接続されている。
【0038】
なお、第５構造体１Ｅは、第３構造体１Ｃと同一構造であり、第３構造体１ＣをＸＹ平面の法線を軸に１８０°回転させたものに相当する。開口部１０５１及び１０５２は夫々開口部１０３１及び１０３２に対応する。
【0039】
第６構造体１Ｆは、接着層５０５を介して、第５構造体１Ｅ上に積層されている。第６構造体１Ｆは、絶縁層２０６と、第６配線３０６と、絶縁層４０６とを有する。
【0040】
絶縁層４０６は、接着層５０５上に積層されている。第６配線３０６は、底面及び側面を絶縁層４０６に被覆され、上面を絶縁層４０６から露出するように形成されている。第６配線３０６の材料や厚さは、第１配線３０１と同様とすることができる。第６配線３０６はコイルの一部となる６層目の配線（１巻の約３／４）であり、図２に示す方向に略半楕円形の一部をなすようにパターニングされている。第６配線３０６の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。
【0041】
絶縁層２０６は、第６配線３０６上及び絶縁層４０６上に積層されている。言い換えれば、第６構造体１Ｆは、絶縁層２０６と、絶縁層２０６上に形成されたコイルの一部となる第６配線３０６と、絶縁層２０６上に第６配線３０６を被覆して形成された絶縁層４０６とを備えた構造体を上下反転したものである。
【0042】
第６構造体１Ｆには、絶縁層２０６、第６配線３０６、及び絶縁層４０６を貫通し、下側が接着層５０５の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図１４の開口部１０６３）内にはビア配線６０９が充填されている。ビア配線６０９は、第５構造体１Ｅの絶縁層２０５の開口部に形成されたビア配線６０８と電気的に接続されている。第６配線３０６は、ビア配線６０８及び６０９を介して、第５配線３０５と直列に接続されている。又、第６構造体１Ｆには、絶縁層２０６を貫通し、第６配線３０６の上面を露出する開口部（図１４の開口部１０６１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０１０が充填されている。第６配線３０６は、ビア配線６０１０と電気的に接続されている。
【0043】
なお、第６構造体１Ｆは、便宜上別符合としているが、第２構造体１Ｂと同一構造であり、開口部１０６１及び１０６２は夫々開口部１０２１及び１０２２に対応する。
【0044】
第７構造体１Ｇは、接着層５０６を介して、第６構造体１Ｆ上に積層されている。第７構造体１Ｇは、絶縁層２０７と、第７配線３０７と、接続部３７と、絶縁層４０７とを有する。
【0045】
絶縁層４０７は、接着層５０６上に積層されている。第７配線３０７及び接続部３７は、底面及び側面を絶縁層４０７に被覆され、上面を絶縁層４０７から露出するように形成されている。第７配線３０７及び接続部３７の材料や厚さは、第１配線３０１と同様とすることができる。第７配線３０７は最上層の配線であり、図２に示す方向に略半楕円形にパターニングされている。
【0046】
接続部３７は、第７配線３０７の一端部に形成されている。接続部３７の側面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出しており、露出部がインダクタの電極と接続される部分となる。なお、接続部３７は、第７配線３０７と一体に形成されている。絶縁層２０７は、第７配線３０７上、接続部３７上、及び絶縁層４０７上に積層されている。言い換えれば、第７構造体１Ｇは、絶縁層２０７と、絶縁層２０７上に形成された第７配線３０７及び接続部３７と、絶縁層２０７上に第７配線３０７及び接続部３７を被覆して形成された絶縁層４０７とを備えた構造体を上下反転したものである。
【0047】
第７構造体１Ｇには、絶縁層２０７、第７配線３０７、及び絶縁層４０７を貫通し、下側が接着層５０６の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図１６の開口部１０７２）内にはビア配線６０１１が充填されている。ビア配線６０１１は、第６構造体１Ｆの絶縁層２０６の開口部に形成されたビア配線６０１０と電気的に接続されている。第７配線３０７は、ビア配線６０１０及び６０１１を介して、第６配線３０６と直列に接続されている。このように、コイル基板１では、隣接する構造体の配線同士を直列に接続して、接続部３５から接続部３７に至る螺旋状のコイルを形成している。
【0048】
接着層５０７は、第７構造体１Ｇ上に積層されている。接着層５０７には、開口部は形成されていない。つまり、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体の上側は、絶縁層である接着層５０７に被覆されており、導電体は露出していない。
【0049】
第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体において、底面並びに側面１ｙ及び１ｚを除く表面は絶縁膜７０に被覆されている。貫通孔１ｘの内壁面も絶縁膜７０に被覆されている。絶縁膜７０は、積層体から露出する各配線の端面が、インダクタ１００（図３参照）を作製した際に、封止樹脂１１０に含有される場合がある導電体（磁性体のフィラー等）と短絡することを防止するために設ける。絶縁膜７０としては、例えば、エポキシ系やアクリル系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁膜７０は、シリカ等のフィラーを含有しても構わない。絶縁膜７０の厚さは、例えば、２０〜５０μｍ程度とすることができる。
【0050】
図３は、本実施の形態に係るインダクタを例示する断面図である。図３を参照するに、インダクタ１００は、コイル基板１を封止樹脂１１０で封止し、電極１２０及び１３０を形成したチップインダクタである。インダクタ１００の平面形状は、例えば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度の略矩形状とすることができる。インダクタ１００の厚さは、例えば、１．０ｍｍ程度とすることができる。インダクタ１００は、例えば、小型の電子機器の電圧変換回路等に用いることができる。
【0051】
インダクタ１００において、封止樹脂１１０は、コイル基板１の一方の側面１ｙ及び他方の側面１ｚを除く部分を封止している。つまり、封止樹脂１１０は、コイル基板１の接続部３５及び３７が露出する側面の一部を除いてコイル基板１を被覆している。なお、封止樹脂１１０は、貫通孔１ｘ内にも形成されている。封止樹脂１１０としては、例えば、フェライト等の磁性体のフィラーを含有する絶縁樹脂（例えば、エポキシ系絶縁樹脂等）を用いることができる。磁性体は、インダクタ１００のインダクタンスを大きくする機能を有する。
【0052】
このように、コイル基板１には貫通孔１ｘが形成されており、貫通孔１ｘも磁性体を含有するエポキシ系絶縁樹脂等の絶縁樹脂で充填されるため、インダクタンスをより向上できる。貫通孔１ｘ内に、フェライト等の磁性体のコアを配置し、コアを含めて封止樹脂１１０を形成してもよい。コアの形状は、例えば、円柱状や直方体状等とすることができる。
【0053】
電極１２０は、封止樹脂１１０の外側に形成され、接続部３５の一部と電気的に接続されている。具体的には、電極１２０は、封止樹脂１１０の一方の側面、並びに上面及び下面の一部に連続的に形成されている。電極１２０の内壁面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出する接続部３５の側面と接し、両者は電気的に接続されている。
【0054】
電極１３０は、封止樹脂１１０の外側に形成され、接続部３７の一部と電気的に接続されている。具体的には、電極１３０は、封止樹脂１１０の他方の側面、並びに上面及び下面の一部に連続的に形成されている。電極１３０の内壁面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出する接続部３７の側面と接し、両者は電気的に接続されている。電極１２０及び１３０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金等を用いることができる。電極１２０及び１３０は、例えば、銅ペーストの塗布、銅のスパッタ、又は無電解めっき等により形成することができる。なお、電極１２０及び１３０は、複数の金属層を積層した構造としてもよい。
【0055】
［コイル基板の製造方法］次に、本実施の形態に係るコイル基板の製造方法について説明する。図４〜図２１は、本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図である。まず、図４に示す工程について説明する。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の１つの個別領域Ｃ（後述）の近傍についての図４（ａ）のＹＺ平面に平行な方向の断面を示している。図４に示す工程では、まず、基板１０１（第１基板）として例えばリール状（テープ状）の可撓性を有する絶縁樹脂フィルムを準備する。
【0056】
そして、プレス加工法等により、基板１０１の短手方向（図中の縦（Ｙ）方向）の両端部に、スプロケットホール１０ｚを、基板１０１の長手方向（図中の横（Ｘ）方向）に沿って略一定間隔で連続的に形成する。その後、スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０１の両端部を除く領域において、基板１０１の一方の面に絶縁層２０１及び金属箔３００１を順次積層する。具体的には、例えば、基板１０１の一方の面に半硬化状態の絶縁層２０１及び金属箔３００１を順次積層し、加熱して半硬化状態の絶縁層２０１を硬化させる。
【0057】
スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０１の両端部の内側の点線で示した複数の領域Ｃは、最終的に点線に沿って切断されて個片化され、各々がコイル基板１となる領域（以降、個別領域Ｃとする）である。複数の個別領域Ｃは、例えば、縦横に配列することができる。その際、複数の個別領域Ｃは、図４（ａ）に示すように所定の間隔を介して配列されてもよいし、互いに接するように配列されてもよい。又、個別領域Ｃの数やスプロケットホール１０ｚの数は、任意に決定できる。なお、Ｄは、後工程でリール状（テープ状）の基板１０１等を切断してシート状とするための切断位置（以降、切断位置Ｄとする）を示している。
【0058】
基板１０１としては、例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等を用いることができる。基板１０１の厚さは、例えば、５０〜７５μｍ程度とすることができる。
【0059】
絶縁層２０１としては、例えば、フィルム状のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。或いは、絶縁層２０１として、液状又はペースト状のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いてもよい。絶縁層２０１の厚さは、例えば、８〜１２μｍ程度とすることができる。金属箔３００１は、パターニングされて金属層３０１１及び接続部３５となる部位であり、例えば、銅箔を用いることができる。金属箔３００１の厚さは、例えば、１２〜５０μｍ程度とすることができる。
【0060】
なお、スプロケットホール１０ｚは、コイル基板１を作製する過程で基板１０１が各種製造装置等に装着された際、モータ等により駆動されるスプロケットのピンと噛み合って、基板１０１をピッチ送りするための貫通孔である。基板１０１の幅（スプロケットホール１０ｚの配列方向に垂直な方向（Ｙ方向））は、基板１０１が装着される製造装置に対応するように決定される。
【0061】
基板１０１の幅は、例えば、４０〜９０ｍｍ程度とすることができる。一方、基板１０１の長さ（スプロケットホール１０ｚの配列方向（Ｘ方向））は、任意に決定することができる。図４（ａ）では、個別領域Ｃは５行１０列とされている。しかし、基板１０１をより長くして個別領域Ｃを例えば数１００列程度とすることも可能である。
【0062】
次に、図５に示す工程（図５（ｂ）は平面図、図５（ａ）は図５（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図）では、基板１０１上に、金属層３０１１が形成された第１構造体１Ａを作製する。金属層３０１１は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる１層目の配線（約１巻）である第１配線３０１となる部分である。 具体的には、図４（ｂ）に示す金属箔３００１をパターニングして、絶縁層２０１上に金属層３０１１形成する。又、金属層３０１１の一端部に接続部３５を形成する。又、接続部３５に接続するバスライン３６を形成する。バスライン３６は後工程において電解めっきの給電に使用するものであり、各個別領域Ｃの金属層３０１１及び接続部３５と電気的に接続される。なお、後工程において電解めっきを行わない場合にはバスライン３６は形成しなくてもよい。金属層３０１１には切れ込み部３０１ｘが形成されている。切れ込み部３０１ｘは、後工程でコイル基板を成形（型抜き等）する際に、コイルを構成する渦巻き形状を形成しやすくするために設けるものである。
【0063】
金属箔３００１のパターニングは、例えば、フォトリソグラフィ法により行うことができる。すなわち、金属箔３００１上に感光性のレジストを塗布し、所定の領域を露光及び現像してレジストに開口部を形成し、開口部内に露出する金属箔３００１をエッチングで除去することでパターニングできる。なお、金属層３０１１、接続部３５、及びバスライン３６は一体に形成されている。
【0064】
その後、金属層３０１１、接続部３５、及びバスライン３６を絶縁層４０１で被覆する。絶縁層４０１は、例えば、フィルム状の感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等をラミネートすることで形成できる。或いは、液状又はペースト状の感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等を塗布することで形成してもよい。絶縁層４０１の厚さ（金属層３０１１の上面からの厚さ）は、例えば、５〜３０μｍ程度とすることができる。
【0065】
その後、第１構造体１Ａの絶縁層４０１に、金属層３０１１の上面を露出する開口部４０１１を形成する。開口部４０１１の平面形状は、例えば、直径１５０μｍ程度の円形状とすることができる。開口部４０１１は、例えば、プレス加工法やレーザ加工法等により形成できる。開口部４０１１は、感光性の絶縁層４０１の露光及び現像で形成してもよい。なお、図５（ｂ）において、絶縁層４０１の図示は省略されている。又、図５（ｂ）において、金属層３０１１の開口部４０１１に対応する領域を破線で示している。
【0066】
次に、図６に示す工程（図６（ｂ）は平面図、図６（ａ）は図６（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図）では、基板１０２（第２基板）上に、金属層３０１２が形成された第２構造体１Ｂを作製する。金属層３０１２は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる２層目の配線（１巻の約３／４）である第２配線３０２となる部分である。具体的には、図４に示す工程と同様にして、基板１０２にスプロケットホール１０ｚを形成後、スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０２の両端部を除く領域において、基板１０２上に絶縁層２０２及び金属箔３００２（図示せず）を順次積層する。
【0067】
そして、図５に示す工程と同様にして金属箔３００２をパターニングし、絶縁層２０２上に、図６（ｂ）に示すようにパターニングされた金属層３０１２を形成する。その後、金属層３０１２を絶縁層４０２で被覆する。そして、基板１０２及び第２構造体１Ｂの絶縁層２０２に、金属層３０１２の下面を露出する開口部１０２１を形成する。又、基板１０２、第２構造体１Ｂの絶縁層２０２、金属層３０１２、及び絶縁層４０２を貫通する開口部１０２２（貫通孔）を形成する。
【0068】
開口部１０２１及び１０２２の夫々の平面形状は、例えば、直径１５０μｍ程度の円形状とすることができる。開口部１０２１及び１０２２は、例えば、プレス加工法やレーザ加工法等により形成できる。開口部１０２２は、第１構造体１Ａと第２構造体１Ｂが所定方向に積層された際に開口部４０１１と平面視で重複する位置に形成する。なお、図６（ｂ）において、絶縁層４０２の図示は省略されている。又、図６（ｂ）において、金属層３０１２の開口部１０２１に対応する領域を破線で示している。
【0069】
なお、基板１０ｎ及び金属箔３００ｎ（ｎは２以上の自然数）の形状や厚さ、材料等は、特に説明しない場合には、基板１０１及び金属箔３００１と同様である。
【0070】
次に、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図７（ａ）〜図７（ｃ）は、図６（ａ）に対応する断面図である。まず、図７（ａ）に示す工程では、接着層５０１を準備し、接着層５０１を貫通する開口部５０１１（貫通孔）を形成する。開口部５０１１は、第１構造体１Ａと第２構造体１Ｂが接着層５０１を介して所定方向に積層された際に開口部４０１１及び１０２２と平面視で重複する位置に形成する。接着層５０１としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着剤（熱硬化性）を用いることができる。接着層５０１の厚さは、例えば、１０〜４０μｍ程度とすることができる。
【0071】
次に、基板１０２及び第２構造体１Ｂを図６に示す状態から反転させ、接着層５０１を介して、第１構造体１Ａ上に積層する。つまり、第１構造体１Ａと第２構造体１Ｂとを、接着層５０１を介して、対向配置し、基板１０１と基板１０２が外側になるように積層する。その後、接着層５０１を硬化させる。このとき、開口部４０１１、開口部５０１１、及び開口部１０２２が連通して１つの開口部１０２３が形成され、底部に金属層３０１１の上面が露出する。
【0072】
但し、図６及び図７（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第２構造体１Ｂを接着層５０１を介して第１構造体１Ａ上に積層し、その後、開口部１０２１、１０２２、及び５０１１を設けてもよい。
【0073】
次に、図７（ｂ）に示す工程では、基板１０２を第２構造体１Ｂの絶縁層２０２から除去（剥離）する。例えば、基板１０２は第２構造体１Ｂの絶縁層２０２から機械的に剥離できる。
【0074】
次に、図７（ｃ）に示す工程では、開口部１０２３の底部に露出する金属層３０１１上に、例えば銅（Ｃｕ）等からなるビア配線６０１を形成する。金属層３０１１と金属層３０１２とは、ビア配線６０１を介して直列に接続される。又、開口部１０２１の底部に露出する金属層３０１２上に、例えば銅（Ｃｕ）等からなるビア配線６０２を形成する。金属層３０１２とビア配線６０２とは電気的に接続される。
【0075】
ビア配線６０１及び６０２は、例えば、金属層３０１１及び３０１２側から夫々バスライン３６を給電に使用する電解めっき法により銅（Ｃｕ）等を析出させることで形成できる。又、ビア配線６０１及び６０２は、例えば、開口部１０２３の底部に露出する金属層３０１１上に銅（Ｃｕ）等の金属ペーストを充填し、開口部１０２１の底部に露出する金属層３０１２上に銅（Ｃｕ）等の金属ペーストを充填して形成してもよい。ビア配線６０１及び６０２の夫々の上面は、絶縁層２０２の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａ上に第２構造体１Ｂが積層された積層体において、金属層３０１１、ビア配線６０１、及び金属層３０１２が直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約１巻きと３／４のコイルとなる。
【0076】
次に、図８に示す工程では、図６に示す工程と同様にして、基板１０３上に、金属層３０１３が形成された第３構造体１Ｃを作製する。なお、図８（ｃ）は平面図、図８（ａ）は図８（ｃ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図８（ｂ）は図８（ｃ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。金属層３０１３は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる３層目の配線（約１巻）である第３配線３０３となる部分である。金属層３０１３には切れ込み部３０１ｙが形成されている。切れ込み部３０１ｙは、後工程でコイル基板を成形（型抜き等）する際に、コイルを構成する渦巻き形状を形成しやすくするために設けるものである。
【0077】
次に、基板１０３及び第３構造体１Ｃの絶縁層２０３に、金属層３０１３の下面を露出する開口部１０３１を形成する。又、基板１０３、第３構造体１Ｃの絶縁層２０３、金属層３０１３、及び絶縁層４０３を貫通する開口部１０３２（貫通孔）を形成する。
【0078】
開口部１０３１及び１０３２の平面形状や加工法は、例えば、開口部１０２１等と同様とすることができる。開口部１０３２は、第２構造体１Ｂと第３構造体１Ｃが所定方向に積層された際に開口部１０２１と平面視で重複する位置に形成する。なお、図８（ｃ）において、絶縁層４０３の図示は省略されている。又、図８（ｃ）において、金属層３０１３の開口部１０３１に対応する領域を破線で示している。
【0079】
次に、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図９（ａ）〜図９（ｃ）は、図７（ａ）に対応する断面図である。まず、図９（ａ）に示す工程では、接着層５０２を準備し、接着層５０２を貫通する開口部５０２１（貫通孔）を形成する。開口部５０２１は、第２構造体１Ｂと第３構造体１Ｃが接着層５０２を介して所定方向に積層された際にビア配線６０２と平面視で重複する位置に形成する。なお、接着層５０ｎ（ｎは２以上の自然数）の形状や厚さ、材料等は、特に説明しない場合には、接着層５０１と同様である。
【0080】
次に、基板１０３及び第３構造体１Ｃを図８に示す状態から反転させ、接着層５０２を介して、第２構造体１Ｂ上に積層する。つまり、第２構造体１Ｂと第３構造体１Ｃとを、接着層５０２を介して、対向配置し、基板１０１と基板１０３が外側になるように積層する。その後、接着層５０２を硬化させる。このとき、開口部５０２１及び開口部１０３２が連通して１つの開口部１０３３が形成され、底部にビア配線６０２の上面が露出する。
【0081】
但し、図８及び図９（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第３構造体１Ｃを接着層５０２を介して第２構造体１Ｂ上に積層し、その後、開口部１０３１、１０３２、及び５０２１を設けてもよい。
【0082】
次に、図９（ｂ）に示す工程では、基板１０３を第３構造体１Ｃの絶縁層２０３から除去（剥離）する。
【0083】
次に、図９（ｃ）に示す工程では、開口部１０３３の底部に露出するビア配線６０２上にビア配線６０３を形成する。金属層３０１２と金属層３０１３とは、ビア配線６０２及び６０３を介して直列に接続される。又、開口部１０３１（図示せず）の底部に露出する金属層３０１３上にビア配線６０４（図示せず）を形成する。金属層３０１３とビア配線６０４とは電気的に接続される。
【0084】
ビア配線６０３及び６０４は、例えば、ビア配線６０１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０３及び６０４の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０３及び６０４の夫々の上面は、絶縁層２０３の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第３構造体１Ｃが積層された積層体において、金属層３０１１、３０１２、及び３０１３がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約２巻きと３／４のコイルとなる。
【0085】
次に、図１０に示す工程（図１０（ｂ）は平面図、図１０（ａ）は図１０（ｂ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図）では、図６に示す工程と同様にして、基板１０４上に、金属層３０１４が形成された第４構造体１Ｄを作製する。金属層３０１４は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる４層目の配線（１巻の約３／４）である第４配線３０４となる部分である。
【0086】
次に、基板１０４及び第４構造体１Ｄの絶縁層２０４に、金属層３０１４の下面を露出する開口部１０４１を形成する。又、基板１０４、第４構造体１Ｄの絶縁層２０４、金属層３０１４、及び絶縁層４０４を貫通する開口部１０４２（貫通孔）を形成する。
【0087】
開口部１０４１及び１０４２の平面形状や加工法は、例えば、開口部１０２１等と同様とすることができる。開口部１０４２は、第３構造体１Ｃと第４構造体１Ｄが所定方向に積層された際にビア配線６０４と平面視で重複する位置に形成する。なお、図１０（ｂ）において、絶縁層４０４の図示は省略されている。又、図１０（ｂ）において、金属層３０１４の開口部１０４１に対応する領域を破線で示している。
【0088】
次に、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は、図１０（ａ）に対応する断面図である。まず、図１１（ａ）に示す工程では、接着層５０３を準備し、接着層５０３を貫通する開口部５０３１（貫通孔）を形成する。開口部５０３１は、第３構造体１Ｃと第４構造体１Ｄが接着層５０３を介して所定方向に積層された際にビア配線６０４と平面視で重複する位置に形成する。
【0089】
次に、基板１０４及び第４構造体１Ｄを図１０に示す状態から反転させ、接着層５０３を介して、第３構造体１Ｃ上に積層する。つまり、第３構造体１Ｃと第４構造体１Ｄとを、接着層５０３を介して、対向配置し、基板１０１と基板１０４が外側になるように積層する。その後、接着層５０３を硬化させる。このとき、開口部５０３１及び開口部１０４２が連通して１つの開口部１０４３が形成され、底部にビア配線６０４の上面が露出する。
【0090】
但し、図１０及び図１１（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第４構造体１Ｄを接着層５０３を介して第３構造体１Ｃ上に積層し、その後、開口部１０４１、１０４２、及び５０３１を設けてもよい。
【0091】
次に、図１１（ｂ）に示す工程では、基板１０４を第４構造体１Ｄの絶縁層２０４から除去（剥離）する。
【0092】
次に、図１１（ｃ）に示す工程では、開口部１０４３の底部に露出するビア配線６０４上にビア配線６０５を形成する。金属層３０１３と金属層３０１４とは、ビア配線６０４及び６０５を介して直列に接続される。又、開口部１０４１の底部に露出する金属層３０１４上にビア配線６０６を形成する。金属層３０１４とビア配線６０６とは電気的に接続される。
【0093】
ビア配線６０５及び６０６は、例えば、ビア配線６０１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０５及び６０５の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０５及び６０６の夫々の上面は、絶縁層２０４の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第４構造体１Ｄが積層された積層体において、金属層３０１１、３０１２、３０１３、及び３０１４がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約３巻きのコイルとなる。
【0094】
次に、図１２に示す工程では、図６に示す工程と同様にして、基板１０５上に、金属層３０１５が形成された第５構造体１Ｅを作製する。なお、図１２（ｃ）は平面図、図１２（ａ）は図１２（ｃ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図、図２１（ｂ）は図１２（ｃ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。金属層３０１５は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる５層目の配線（約１巻）である第５配線３０５となる部分である。金属層３０１５には切れ込み部３０１ｙが形成されている。切れ込み部３０１ｙは、後工程でコイル基板を成形（型抜き等）する際に、コイルを構成する渦巻き形状を形成しやすくするために設けるものである。
【0095】
次に、基板１０５及び第５構造体１Ｅの絶縁層２０５に、金属層３０１５の下面を露出する開口部１０５１を形成する。又、基板１０５、第５構造体１Ｅの絶縁層２０５、金属層３０１５、及び絶縁層４０５を貫通する開口部１０５２（貫通孔）を形成する。
【0096】
開口部１０５１及び１０５２の平面形状や加工法は、例えば、開口部１０２１等と同様とすることができる。開口部１０５２は、第４構造体１Ｄと第５構造体１Ｅが所定方向に積層された際に開口部５０４１と平面視で重複する位置に形成する。なお、図１２（ｃ）において、絶縁層４０５の図示は省略されている。又、図１２（ｃ）において、金属層３０１５の開口部１０５１に対応する領域を破線で示している。
【0097】
次に、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、図１２（ａ）に対応する断面図である。まず、図１３（ａ）に示す工程では、接着層５０４を準備し、接着層５０４を貫通する開口部５０４１（貫通孔）を形成する。開口部５０４１は、第４構造体１Ｄと第５構造体１Ｅが接着層５０４を介して所定方向に積層された際にビア配線６０６と平面視で重複する位置に形成する。
【0098】
次に、基板１０５及び第５構造体１Ｅを図１２に示す状態から反転させ、接着層５０４を介して、第４構造体１Ｄ上に積層する。つまり、第４構造体１Ｄと第５構造体１Ｅとを、接着層５０４を介して、対向配置し、基板１０１と基板１０５が外側になるように積層する。その後、接着層５０４を硬化させる。このとき、開口部５０４１及び開口部１０５２が連通して１つの開口部１０５３が形成され、底部にビア配線６０６の上面が露出する。
【0099】
但し、図１２及び図１３（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第５構造体１Ｅを接着層５０４を介して第４構造体１Ｄ上に積層し、その後、開口部１０５１、１０５２、及び５０４１を設けてもよい。
【0100】
次に、図１３（ｂ）に示す工程では、基板１０５を第５構造体１Ｅの絶縁層２０５から除去（剥離）する。
【0101】
次に、図１３（ｃ）に示す工程では、開口部１０５３の底部に露出するビア配線６０６上にビア配線６０７を形成する。金属層３０１５と金属層３０１４とは、ビア配線６０６及び６０７を介して直列に接続される。又、開口部１０５１（図示せず）の底部に露出する金属層３０１５上にビア配線６０８（図示せず）を形成する。金属層３０１５とビア配線６０８とは電気的に接続される。
【0102】
ビア配線６０７及び６０８は、例えば、ビア配線６０１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０７及び６０８の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０７及び６０８の夫々の上面は、絶縁層２０５の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第５構造体１Ｅが積層された積層体において、金属層３０１１、３０１２、３０１３、３０１４、及び３０１５がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約４巻きのコイルとなる。
【0103】
次に、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）は、図７（ａ）に対応する断面図である。まず、図１４（ａ）に示す工程では、基板１０６上に、金属層３０１６が形成された第６構造体１Ｆを作製する。金属層３０１６は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる６層目の配線（１巻の約３／４）である第６配線３０６となる部分である。そして、基板１０６及び第６構造体１Ｆの絶縁層２０６に、金属層３０１６の下面を露出する開口部１０６１を形成する。又、基板１０６、第６構造体１Ｆの絶縁層２０６、金属層３０１６、及び絶縁層４０６を貫通する開口部１０６２（貫通孔）を形成する。なお、第６構造体１Ｆは、便宜上別符合としているが、図６に示す第２構造体１Ｂと同一構造であり、開口部１０６１及び１０６２は夫々開口部１０２１及び１０２２に対応する。
【0104】
次に、接着層５０５を準備し、接着層５０５を貫通する開口部５０５１（貫通孔）を形成する。開口部５０５１は、第６構造体１Ｆと第５構造体１Ｅが接着層５０５を介して所定方向に積層された際にビア配線６０８と平面視で重複する位置に形成する。そして、図７（ａ）と同様にして、基板１０６及び第６構造体１Ｆを図６に示す状態から反転させ、接着層５０５を介して、第５構造体１Ｅ上に積層する。つまり、第５構造体１Ｅと第６構造体１Ｆとを、接着層５０５を介して、対向配置し、基板１０１と基板１０６が外側になるように積層する。その後、接着層５０５を硬化させる。このとき、開口部５０５１及び開口部１０６２が連通して１つの開口部１０６３が形成され、底部にビア配線６０８の上面が露出する。
【0105】
但し、図６及び図１４（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第６構造体１Ｆを接着層５０５を介して第５構造体１Ｅ上に積層し、その後、開口部１０６１、１０６２、及び５０５１を設けてもよい。
【0106】
次に、図１４（ｂ）に示す工程では、基板１０６を第６構造体１Ｆの絶縁層２０６から除去（剥離）する。
【0107】
次に、図１４（ｃ）に示す工程では、開口部１０６３の底部に露出するビア配線６０８上にビア配線６０９を形成する。金属層３０１５と金属層３０１６とは、ビア配線６０８及び６０９を介して直列に接続される。又、開口部１０６１の底部に露出する金属層３０１６上にビア配線６０１０を形成する。金属層３０１６とビア配線６０１０とは電気的に接続される。
【0108】
ビア配線６０９及び６０１０は、例えば、ビア配線６０１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０９及び６０１０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０９及び６０１０の夫々の上面は、絶縁層２０６の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第６構造体１Ｆが積層された積層体において、金属層３０１１、３０１２、３０１３、３０１４、３０１５、及び３０１６がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約４巻きと３／４のコイルとなる。
【0109】
次に、図１５に示す工程では、図６に示す工程と同様にして、基板１０７上に、金属層３０１７が形成された第７構造体１Ｇを作製する。金属層３０１７は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる７層目の配線（約１巻）である第７配線３０７となる部分である。具体的には、絶縁層２０７上に金属層３０１７を形成する。又、金属層３０１７の一端部に接続部３７を形成する。なお、金属層３０１７及び接続部３７は一体に形成されている。金属層３０１７には切れ込み部３０１ｘが形成されている。切れ込み部３０１ｘは、後工程でコイル基板を成形（型抜き等）する際に、コイルを構成する渦巻き形状を形成しやすくするために設けるものである。
【0110】
次に、基板１０７、第７構造体１Ｇの絶縁層２０７、金属層３０１７、及び絶縁層４０７を貫通する開口部１０７２（貫通孔）を形成する。なお、図１５（ｂ）は平面図、図１５（ａ）は図１５（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。開口部１０７２の平面形状や加工法は、例えば、開口部１０２１等と同様とすることができる。開口部１０７２は、第６構造体１Ｅと第７構造体１Ｇが所定方向に積層された際にビア配線６０１０と平面視で重複する位置に形成する。なお、図１５（ｂ）において、絶縁層４０７の図示は省略されている。
【0111】
次に、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）は、図１５（ａ）に対応する断面図である。まず、図１６（ａ）に示す工程では、接着層５０６を準備し、接着層５０６を貫通する開口部５０６１（貫通孔）を形成する。開口部５０６１は、第６構造体１Ｆと第７構造体１Ｇが接着層５０６を介して所定方向に積層された際にビア配線６０１０と平面視で重複する位置に形成する。
【0112】
次に、基板１０７及び第７構造体１Ｇを図１５に示す状態から反転させ、接着層５０６を介して、第６構造体１Ｆ上に積層する。つまり、第６構造体１Ｆと第７構造体１Ｇとを、接着層５０６を介して、対向配置し、基板１０１と基板１０７が外側になるように積層する。その後、接着層５０６を硬化させる。このとき、開口部５０６１及び開口部１０７２が連通して１つの開口部１０７３が形成され、底部にビア配線６０１０の上面が露出する。
【0114】
次に、図１６（ｂ）に示す工程では、基板１０７を第７構造体１Ｇの絶縁層２０７から除去（剥離）する。
【0115】
次に、図１６（ｃ）に示す工程では、開口部１０７３の底部に露出するビア配線６０１０上にビア配線６０１１を形成する。金属層３０１６と金属層３０１７とは、ビア配線６０１０及び６０１１を介して直列に接続される。
【0116】
ビア配線６０１１は、例えば、ビア配線６０１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０１１の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０１１の上面は、絶縁層２０７の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体において、金属層３０１１、３０１２、３０１３、３０１４、３０１５、３０１６、及び３０１７がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約５巻きと１／２のコイルとなる。
【0117】
次に、図１７（ａ）に示す工程では、第７構造体１Ｇ上に、開口部が形成されていない接着層５０７を積層する。次に、図１７（ｂ）に示す工程では、図１７（ａ）に示す構造体を、図４に示す切断位置Ｄで切断して個片化し、シート状の基板１Ｍとする。図１７の例では、基板１Ｍには、５０個の個別領域Ｃが形成されている。但し、図１７（ｂ）に示す工程を実行せず、図２１に示す工程が終了したリール状（テープ状）の構造体を、そのまま製品として出荷してもよい。
【0118】
次に、図１８〜図２１（ａ）に示す工程では、基板１Ｍを成形（型抜き等）して不要部分を除去し、各層に形成された金属層を螺旋状のコイルの一部を構成する形状の配線にする。図１８は、基板１Ｍを成形（型抜き等）する前の金属層３０１７を例示する平面図である（金属層３０１７よりも上層の図示は省略）。図１９は、基板１Ｍを成形（型抜き等）する前の各層に形成された金属層の形状を模式的に例示する斜視図である。図１８及び図１９に示した各金属層が形成された基板１Ｍを金型を用いたプレス加工法等により成形し、図２０及び図２１（ａ）に示す形状とする。なお、図２０は図１８に対応する平面図、図２１（ａ）は図２０のＡ−Ａ線に沿う断面図である。なお、図２０及び図２１（ａ）に示す構造体の各層の配線の形状は、図２のようになる。基板１Ｍを金型を用いたプレス加工法等に代えて、レーザ加工法等により成形してもよい。
【0119】
この工程により、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体において、金属層３０１１が成形されて第１配線３０１となる。同様に、金属層３０１２、３０１３、３０１４、３０１５、３０１６、及び３０１７が成形されて、夫々第２配線３０２、第３配線３０３、第４配線３０４、第５配線３０５、第６配線３０６、及び第７配線３０７となる。第１配線３０１、第２配線３０２、第３配線３０３、第４配線３０４、第５配線３０５、第６配線３０６、及び第７配線３０７はビア配線を介して直列に接続された、約５巻きと１／２の螺旋状のコイルである。
【0120】
なお、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体は各個別領域Ｃに形成され、隣接する個別領域Ｃ間に形成された絶縁層４０７等を含む連結部８０を介して相互に連結している（電気的には接続されていない）。なお、各個別領域Ｃの積層体を構成する絶縁層４０７等も配線と略同形状に成形され、積層体の略中央部に、各層を貫通する貫通孔１ｘが形成される。
【0121】
次に、図２１（ｂ）に示す工程では、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体の底面を除く表面を被覆する絶縁膜７０を形成する。すなわち、各個別領域Ｃに形成された積層体の外壁面（側壁）、接着層５０７の上面、及び貫通孔１ｘの内壁面を連続的に被覆する絶縁膜７０を形成する（平面形状は図１（ｃ）参照）。積層体の外壁面（側壁）や貫通孔１ｘの内壁面には各配線の端面が露出しているため、インダクタ１００（図３参照）を作製した際に、各配線が封止樹脂１１０に含有される場合がある導電体（磁性体のフィラー等）と短絡するおそれがある。そこで、積層体の表面に絶縁膜７０を形成し、封止樹脂１１０に含有される場合がある導電体（磁性体のフィラー等）との短絡を防止する。
【0122】
絶縁膜７０としては、例えば、エポキシ系やアクリル系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁膜７０は、シリカ等のフィラーを含有しても構わない。絶縁膜７０は、例えば、スピンコート法やスプレーコート法等により形成できる。絶縁膜７０として電着レジストを用いてもよい。この場合には、電着塗装法により、積層体の外壁面（側壁）や貫通孔１ｘの内壁面に露出する各配線の端面のみに電着レジストが被着される。絶縁膜７０の厚さは、例えば、２０〜５０μｍ程度とすることができる。
【0123】
次に、図２１（ｃ）に示す工程では、基板１０１を絶縁層２０１から剥離する。これにより、各個別領域Ｃにコイル基板１（図１参照）が完成する。なお、各個別領域Ｃのコイル基板１は、隣接する個別領域Ｃ間に形成された連結部８０を介して相互に連結している（電気的には接続されていない）。
【0124】
インダクタ１００（図３参照）を作製するには、図２２（ａ）に示すように、例えば、図２１（ｃ）に示すコイル基板１を個別領域Ｃ毎に切断する。これにより、連結部８０が除去されて、個片化された複数のコイル基板１が完成する。各コイル基板１の一方の側面１ｙからは接続部３５の側面が露出し、他方の側面１ｚから接続部３７の側面が露出する。
【0125】
次に、図２２（ｂ）に示すように、各コイル基板１の一方の側面１ｙ及び他方の側面１ｚを除く部分を封止するように、例えば、トランスファーモールド法等により、封止樹脂１１０を形成する。封止樹脂１１０としては、例えば、フェライト等の磁性体のフィラーを含有するエポキシ系絶縁樹脂等の絶縁樹脂を用いることができる。なお、図２１（ｃ）に示す連結部８０を介して相互に連結されたコイル基板１の状態で個別領域Ｃ全体に封止樹脂１１０を形成し、次いで、封止樹脂１１０ごとコイル基板１を個別領域Ｃ毎に切断し、図２２（ｂ）の状態としてもよい。
【0126】
次に、図２２（ｃ）に示すように、めっき法やペースト塗布により、封止樹脂１１０の一方の側面、並びに上面及び下面の一部に銅（Ｃｕ）等からなる電極１２０を連続的に形成する。電極１２０の内壁面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出する接続部３５の側面と接し、両者は電気的に接続される。同様に、めっき法やペースト塗布により、封止樹脂１１０の他方の側面、並びに上面及び下面の一部に銅（Ｃｕ）等からなる電極１３０を連続的に形成する。電極１３０の内壁面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出する接続部３７の側面と接し、両者は電気的に接続される。これにより、インダクタ１００が完成する。
【0127】
このように、本実施の形態に係るコイル基板１では、螺旋状のコイルの一部となる配線を絶縁層で被覆した構造体を複数個作製し、それらを接着層を介して積層して、各層の配線間をビア配線を介して直列に接続して、１本の螺旋状のコイルを作製する。これにより、構造体の積層数を増やすことで、平面形状を変更することなく任意の巻き数のコイルを実現できる。つまり、従来よりも小さなサイズ（例えば、平面形状が１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）で、コイルの巻き数（ターン数）を増やすことが可能となる。
【0128】
又、例えば、コイルの一部を構成する形状の配線を予め各構造体に形成し、その後各構造体を積層する方法も考えられる。しかし、この方法では、各配線が左右にずれて平面視で完全に重複するようには積層できない。その後、積層体に貫通孔等を形成すると、ずれた配線の一部が除去されるおそれがある。このような不具合は、予め各構造体に形成する配線を細くすることで解決できるが、結果としてコイルの直流抵抗が増加してしまう。
【0129】
一方、本実施の形態に係るコイル基板の製造方法では、各構造体に予め配線よりも大きな平面形状の金属層を形成し、各構造体を積層して積層体を形成し、この積層体を厚さ方向に成形して、各金属層を螺旋状のコイルの一部を構成する形状の配線に同時に加工する。そのため、各配線が左右にずれすることなく、平面視で重複するように高精度に積層された配線から螺旋状のコイルを形成できる。その結果、直流抵抗を小さくできる。すなわち、各配線の左右へのずれを考慮する必要がないため、各配線を太くすることが可能となり、直流抵抗を小さくできる。
【0130】
又、構造体の積層数を増やすことで、平面形状を変更しなくてもコイルの巻き数を増やせるため、小型でインダクタンスが大きなコイル基板を容易に形成できる。
【0131】
又、一の構造体（１層）に形成する配線をコイルの１巻き以下にできるため、構造体（１層）に形成する配線の幅を太くすることが可能である。つまり、配線の幅方向の断面積を増やすことが可能となり、インダクタの性能に直結する巻き線抵抗を低減できる。
【0132】
又、コイル基板１の製造工程では、基板１０ｎとして可撓性を有する絶縁樹脂フィルム（例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルム等）を用いるが、最終的には剥離され、製品には残存しないため、コイル基板１の薄型化が可能となる。
【0133】
又、基板１０ｎとしてリール状（テープ状）の可撓性を有する絶縁樹脂フィルム（例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルム等）を用いることで、コイル基板１を基板１０ｎ上にリールトゥリールで製造することが可能となる。これにより、大量生産によるコイル基板１の低コスト化を実現できる。
【0134】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【0135】
例えば、一の構造体（１層）に形成する配線の巻き数は任意に組み合わせることができる。上記の実施の形態のように、約１巻きの配線と約３／４巻きの配線を組み合わせてもよいし、約１巻きの配線と約１／２巻きの配線を組み合わせてもよい。約３／４巻きの配線を用いると４パターン（上記例では、第２配線３０２、第３配線３０３、第４配線３０４、第５配線３０５）の配線が必要となるが、約１／２巻きの配線を用いると２パターンの配線のみで構成できる。
【符号の説明】
【0136】
１ コイル基板１Ａ 第１構造体
１Ｂ 第２構造体
１Ｃ 第３構造体
１Ｄ 第４構造体
１Ｅ 第５構造体
１Ｆ 第６構造体
１Ｇ 第７構造体
１ｘ 貫通孔
１ｙ コイル基板の一方の側面
１ｚ コイル基板の他方の側面
１０１〜１０７、１Ｍ 基板
１０ｚ スプロケットホール
２０１〜２０７、４０１〜４０７ 絶縁層
３０１ 第１配線
３０２ 第２配線
３０３ 第３配線
３０４ 第４配線
３０５ 第５配線
３０６ 第６配線
３０７ 第７配線
３５、３７ 接続部
３６ バスライン
５０１〜５０７ 接着層
６０１〜６０１１ ビア配線
７０ 絶縁膜
８０ 連結部
１１０ 封止樹脂
１２０、１３０ 電極
３００１ 金属箔
３０１１〜３０１７ 金属層
Ｃ 個別領域