特開2016-174165半導体装置

発明の名称　半導体装置

出願人　株式会社東芝　（識別番号 3078）

　　　　特許公開件数ランキング 6 位（578件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 10 位（396件）（共同出願を含む）

出願人　東芝マテリアル株式会社　（識別番号 303058328）

　　　　特許公開件数ランキング 695 位（11件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 508 位（15件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2016-174165

公報発行日　2016年9月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-174165

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