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東芝マテリアル株式会社

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東芝マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7834416	セラミックス薄膜メタライズ基板の製造方法、チップオンサブマウントの製造方法、および、半導体モジュールの製造方法	2026年 3月24日
特許 7830668	窒化珪素焼結体製ウエハおよびそれを用いた単結晶体の製造方法	2026年 3月16日
特許 7829759	絶縁性回路基板およびその製造方法	2026年 3月13日
特許 7819109	接合体およびそれを用いたセラミックス回路基板並びに半導体装置	2026年 2月24日
特許 7819280	蓄冷材粒子用造粒粒子の製造方法、蓄冷材粒子の製造方法、蓄冷器の製造方法、冷凍機の製造方法、クライオポンプの製造方法、超電導磁石の製造方法、核磁気共鳴イメージング装置の製造方法、核磁気共鳴装置の製造方法、磁界印加式単結晶引上げ装置の製造方法、及び、ヘリウム再凝縮装置の製造方法	2026年 2月24日
特許 7815399	プローブピン、熱電対用細線、電子管ヒータ用細線及びこれらの製造方法	2026年 2月17日
特許 7815442	接合体、セラミックス回路基板、半導体装置、及び接合体の製造方法	2026年 2月17日
特許 7814529	セラミックス基板、セラミックス回路基板、および半導体装置	2026年 2月16日
特許 7812528	エレクトロクロミック素子用酸化タングステン塗料、酸化タングステン薄膜および調光部材	2026年 2月10日
特許 7810829	窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板	2026年 2月 3日
特許 7809547	セラミックス封着部品およびその製造方法	2026年 2月 2日
特許 7805901	結晶相情報抽出装置、方法及びプログラム	2026年 1月26日
特許 7805490	セラミックス銅回路基板およびそれを用いた半導体装置	2026年 1月23日
特許 7804753	セラミックス基板、接合体、半導体装置、セラミックス基板の製造方法、およびセラミックス回路基板の製造方法	2026年 1月22日
特許 7799852	窒化珪素焼結体、耐摩耗性部材、半導体装置用基板、及び窒化珪素焼結体の製造方法	2026年 1月15日

15 件中 1-15 件を表示

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7834416 7830668 7829759 7819109 7819280 7815399 7815442 7814529 7812528 7810829 7809547 7805901 7805490 7804753 7799852

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