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東芝マテリアル株式会社

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東芝マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7585450	セラミックス封着部品およびその製造方法	2024年11月18日
特許 7584543	セラミックボール用素材およびそれを用いたセラミックボールの製造方法並びにセラミックボール	2024年11月15日
特許 7581476	セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体装置	2024年11月12日
特許 7581487	窒化珪素焼結体、耐摩耗性部材、及び窒化珪素焼結体の製造方法	2024年11月12日
特許 7577541	セキュリティペーパー用Ｃｏ系アモルファス磁性薄帯およびそれを用いた磁気センサ並びに管理システム	2024年11月 5日
特許 7567064	磁性部品	2024年10月15日
特許 7559191	放射線遮蔽体、放射線遮蔽体の製造方法、及び放射線遮蔽構造体	2024年10月 1日
特許 7559203	タングステン線およびそれを用いたタングステン線加工方法並びに電解線	2024年10月 1日
特許 7557576	窒化珪素基板の製造方法	2024年 9月27日
特許 7550300	レニウムタングステン線棒およびそれを用いた熱電対	2024年 9月12日
特許 7534171	セラミックス封着部品およびその製造方法	2024年 8月14日
特許 7532641	シンチレータアレイ、およびそれを用いた放射線検出器、放射線検査装置	2024年 8月13日
特許 7528209	窒化珪素焼結体、それを用いた耐摩耗性部材、および窒化珪素焼結体の製造方法	2024年 8月 5日
特許 7528395	セラミックスボール用素材およびそれを用いたセラミックスボールの製造方法並びにセラミックスボール	2024年 8月 5日
特許 7524340	接合体、セラミックス銅回路基板、および半導体装置	2024年 7月29日

32 件中 1-15 件を表示

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7585450 7584543 7581476 7581487 7577541 7567064 7559191 7559203 7557576 7550300 7534171 7532641 7528209 7528395 7524340

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