発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

現行において、インテリジェントパワーモジュールは、多くの工程を要する方法により製造されている。例えば、バスバーの設置、二重成形による枠体の形成、半導体素子を実装した基板の設置、半導体素子のワイヤーボンディング、エポキシ樹脂等による半導体素子の封止、及びエポキシ樹脂の硬化といった数工程を要する方法が挙げられる。インテリジェントパワーモジュールの製造における工程の簡略化が求められている。
また、従来のインテリジェントパワーモジュールにおいては、枠体と封止材が異なる種類の材料を用いて製造されていることから、材料間で熱膨張率の差異に起因する熱応力が発生し、インテリジェントパワーモジュール内部の各所に複雑な力が加わる。これにより、インテリジェントパワーモジュール内部の基板や電子部品の破損又は劣化が生じる。 本発明は、の状況に鑑みてなされたものであり、より少ない工程で、高い信頼性を有するインテリジェントパワーモジュールを得ることができるインテリジェントパワーモジュールの製造方法及び高い信頼性を有するインテリジェントパワーモジュールを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、より少ない工程で、高い信頼性を有する半導体パッケージを得ることができるインテリジェントパワーモジュールの製造方法及び高い信頼性を有するインテリジェントパワーモジュールを提供することができる。