特開2017-196647(P2017-196647A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2017-196647Au−Sn−Ag−α系はんだ合金及びそのはんだ材料並びに該はんだ材料を用いて接合又は封止された実装基板
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