特開2017-226721光半導体素子封止用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置

発明の名称　光半導体素子封止用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置

出願人　信越化学工業株式会社　（識別番号 2060）

　　　　特許公開件数ランキング 65 位（374件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 64 位（372件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2017-226721

公報発行日　2017年12月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-226721

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