高強度かつ靭性が高く、耐熱性にも優れる白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で受光素子その他の半導体素子を封止した半導体装置

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】強靭であり、初期反射率や耐熱性に優れる白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で受光素子その他の半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）（Ａ−１）エポキシ樹脂：トリアジン誘導体エポキシ樹脂並びに１分子中にエポキシ基及び脂環構造を有し、２５℃で非流動性の脂環式エポキシ化合物から選ばれる１種以上と、（Ａ−２）炭素−炭素二重結合を有しない酸無水物と、（Ａ−３）エポキシ基を有する重量平均分子量が１，０００〜３０，０００であるアクリル樹脂系改質剤の溶融混合物たるプレポリマー、
（Ｂ）酸化チタンを含む白色顔料、
（Ｃ）無機充填材、
（Ｄ）硬化促進剤 及び
（Ｅ）酸化防止剤を含有することを特徴とする白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし

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