特開2017-228230基板処理システムおよび温度制御方法

発明の名称　基板処理システムおよび温度制御方法

出願人　東京エレクトロン株式会社　（識別番号 219967）

　　　　特許公開件数ランキング 35 位（570件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 20 位（748件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2017-228230

公報発行日　2017年12月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-228230

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