発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１〜３に開示された材料は、硬化させるために３５０℃以上という高温の加熱が必要であり、硬化物の製造工程が煩雑となったり、硬化の際に構成成分が揮発・分解したり、また、例えば、封止材等の用途では封止する製品が劣化してしまう等の問題を有していた。また、特許文献４、５に開示された材料は、液晶ポリマー主鎖がアミド結合やアミン結合などを含む可溶性構造単位を必須の構造単位として含むため、得られる硬化物の耐加水分解性に問題を有していた。また、特許文献６に開示された材料は、液晶ポリマーと架橋性基の連結基としてアルキレン基等のスペーサー単位を有するために熱分解を受けやすく、得られる硬化物の耐熱性に劣るという問題を有していた。さらに、特許文献７に開示された材料は、得られる硬化物が脆いという問題を有していた。 従って、本発明の目的は、比較的低温（例えば、２５０℃以下）で硬化させることができ、耐熱性等の各種物性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性組成物（熱硬化性液晶ポリエステル組成物）を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の熱硬化性液晶ポリエステル組成物は構成を有するため、比較的低温（例えば、２５０℃以下）で硬化させることができ、硬化させることにより得られる硬化物は耐熱性に優れる。また、本発明の熱硬化性液晶ポリエステル組成物は液晶ポリエステルを必須の構成成分として含むため、得られる硬化物は加工性、寸法安定性、低線膨張、高熱伝導、低吸湿性、及び誘電特性にも優れる。