【解決手段】入力データ制御装置は、複数のクロック信号から選択された第1差動信号または第2差動信号に対応するクロック信号が供給され、供給されたクロック信号に応じて、入力された入力データが第1差動信号の場合は、第1出力部に前記第1差動信号に対応した信号を出力し、前記入力データが第2差動信号の場合は、第2出力部に前記第2差動信号に対応した信号を出力する第1出力部を備え、前記入力データの取り込みを制御する。
複数のクロック信号から選択された第1差動信号または第2差動信号に対応するクロック信号が供給され、供給されたクロック信号に応じて、入力された入力データが第1差動信号の場合は、第1出力端子に前記第1差動信号に対応した信号を出力し、前記入力データが第2差動信号の場合は、第2出力端子に前記第2差動信号に対応した信号を出力する第1出力部を備え、
前記入力データの取り込みを制御する、
入力データ制御装置。
前記第1出力部に供給されるクロック信号は、前記第1差動信号に対応する第1クロック信号または、前記第2差動信号に対応し、前記第1クロック信号よりも周波数が低い第2クロック信号である、
請求項1に記載の入力データ制御装置。
前記第1出力部は、供給される第1クロック信号または第2クロック信号のレベルが、ハイレベルに立ち上がる遷移、またはローレベルに立ち下がる遷移のいずれか一方の遷移に応じて前記入力データの保持を行い、
前記第1クロック信号のレベルの遷移が、前記第1出力部が入力データの保持を行う信号のレベルの遷移とは異なる他方の遷移である場合に、前記第1クロック信号のレベルの遷移に応じてデータ保持を行う、前記第1出力部の前段に接続された第1データ保持部をさらに備える、
請求項1または請求項2に記載の入力データ制御装置。
第1差動信号に対応する第1クロック信号または第2差動信号に対応する第2クロック信号がクロック信号として供給され、供給されたクロック信号に応じて、入力された入力データが第1差動信号の場合は、第1出力端子に前記第1差動信号に対応した信号を出力し、前記入力データが第2差動信号の場合は、第2出力端子に前記第2差動信号に対応した信号を出力する第1出力部と、前記第1クロック信号が供給される第2データ保持部と、供給される前記第1クロック信号に応じて、前記第2データ保持部に前記第2差動信号に対応した信号を出力し、かつ前記第1差動信号に対応した信号を第3出力端子に出力する第2出力部と、供給される前記第2クロック信号に応じて、前記第2差動信号に対応した信号を第4出力端子に出力する、前記第2データ保持部に接続された第3出力部と、を備え、前記入力データの取り込みを制御する、入力データ制御装置の信号取込方法であって、
入力データが前記第1差動信号の場合に、前記第1差動信号に対応して選択された第1クロック信号が供給される工程と、
前記第1出力部により、前記第1クロック信号に応じて前記入力データを前記第1出力端子から出力する工程と、
前記第2出力部により、前記第1クロック信号に応じて、第1クロック信号が供給される第2データ保持部に前記第2差動信号に対応した信号を出力し、かつ前記第1差動信号に対応した信号を第3出力端子から出力する工程と、
を備え、かつ、
入力データが前記第2差動信号の場合に、前記第2差動信号に対応して選択された前記第2クロック信号が供給される工程と、
前記第1出力部により、前記第2クロック信号に応じて前記入力データを前記第3出力端子から出力する工程と、
前記第3出力部により、前記第2クロック信号に応じて、前記第2差動信号に対応した信号を第4出力端子から出力する工程と、
を備えた信号取込方法。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下では、図面を参照して、本実施の形態を詳細に説明する。まず、本実施の形態の概略について説明し、その後、具体的な実施の形態について説明する。
【0016】
図1には、本実施の形態の主要部を抽出した半導体装置の概念図を示す。なお、
図1に示した半導体装置10は、本実施の形態の半導体装置10を概念的に表したものである。本実施の形態の半導体装置10は、異なる差動入力方式の信号を取り込んで、当該半導体装置10が組み込まれたIC等に搭載された他の回路(内部回路等)に信号を出力する機能を有している。すなわち、半導体装置10は、入力される異なる差動入力方式各々に応じたインターフェースとして機能する。
【0017】
図1に示すように、半導体装置10は、入力端子12、クロック信号供給部14、セレクタ16、入力データ制御装置20、第1出力端子22、及び第2出力端子24を備えている。また、入力データ制御装置20は、第1出力部30を備えている。
【0018】
クロック信号供給部14は、周波数が異なるクロック信号を入力データ制御装置20に供給する機能を有している。そのため、クロック信号供給部14は、周波数が異なるクロック信号を供給するクロック信号供給部14A及びクロック信号供給部14Bを備えている。例えば、クロック信号供給部14Aは、所定のクロック信号を2分周(周波数が所定のクロック信号の1/2倍)したクロック信号を入力データ制御装置20に供給する。また、クロック信号供給部14Bは、所定のクロック信号を4分周(周波数が所定のクロック信号の1/4倍)したクロック信号を入力データ制御装置20に供給する。これらのクロック信号は、入力データ制御装置20に直接供給されると共に、セレクタ16を介して入力データ制御装置20の第1出力部30に供給される。
【0019】
セレクタ16は、クロック切替信号供給部5から供給されるクロック切替信号に応じて、クロック信号供給部14から供給されるクロック信号のいずれかを選択して、第1出力部30に出力する。なお、本実施の形態では、クロック切替信号供給部5は、半導体装置10とは別個に備えられているが、半導体装置10自身が備えるようにしてもよい。
【0020】
本実施の形態の半導体装置10では、入力端子12を介して、差動入力方式の入力信号が第1出力部30に入力される。入力端子12には、上述したように、異なる入力方式の信号が入力される。
【0021】
入力データ制御装置20の第1出力部30は、セレクタ16を介して供給されるクロック信号に応じて、入力端子12から入力される入力信号を取り込んで、入力データ制御装置20の外部(後段の回路)に出力する。第1出力部30に供給されるクロック信号は、周波数が異なる信号であるため、第1出力部30は、供給されるクロック信号に応じて、入力端子12から入力される入力信号を取り込むタイミングが異なる。
【0022】
本実施の形態の半導体装置10では、クロック信号供給部14Aから供給されたクロック信号に基づいて第1出力部30が取り込んだ信号が、第1出力端子22を介して半導体装置10の外部(後段の回路)に出力される。また、半導体装置10では、クロック信号供給部14Bから供給されたクロック信号に基づいて第1出力部30が取り込んだ信号が、第2出力端子24を介して半導体装置10の後段の回路に出力される。
【0023】
図2には、
図1に概念図として示した半導体装置の回路図を示す。
図2に示した半導体装置10のクロック信号供給部14は、所定の周波数のクロック信号clk、所定の周波数の1/2倍のクロック信号clkx2、及び所定の周波数の1/4倍のクロック信号clkx4を入力データ制御装置20に供給する。クロック信号供給部14Cから供給されるクロック信号clkは、入力データ制御装置20に直接供給される。クロック信号供給部14Aから供給されるクロック信号clkx2は、入力データ制御装置20に直接供給されると共に、セレクタ16を介して入力データ制御装置20に供給される。また、クロック信号供給部14Bから供給されるクロック信号clkx4は、入力データ制御装置20に直接供給されると共に、セレクタ16を介して入力データ制御装置20に供給される。なお、クロック信号clkx2並びにクロック信号clkx4は、クロック信号clkを分周して生成してもよい。
【0024】
図2に示した半導体装置10の入力データ制御装置20は、第1出力部30、第1データ保持部32、第2出力部34、第2データ保持部36、第3出力部38、及びデータファーストラッチ40を備えている。本実施の形態の第1出力部30、第1データ保持部32、第2出力部34、第2データ保持部36、第3出力部38、及びデータファーストラッチ40は、
図2に示すように、D型フリップフロップ回路を用いている。
【0025】
データファーストラッチ40は、入力端子12から入力された入力信号をクロック信号clkに応じたタイミングで取り込んで出力する機能を有している。
【0026】
データファーストラッチ40から出力された信号は、第1データ保持部32及び第2出力部34に入力される。第1データ保持部32は、データファーストラッチ40から入力された信号をクロック信号clkx2の立ち下がりに応じたタイミングで取り込んで出力する機能を有している。第1データ保持部32から出力された信号は、第1出力部30に入力される。第1出力部30は、第1データ保持部32から入力された信号をセレクタ16を介して入力されたクロック信号clkx2またはクロック信号clkx4に応じたタイミングで取り込んで出力する機能を有している。
【0027】
入力端子12から入力される差動入力方式の入力信号が第1の信号(例えば、RSDS方式に応じた信号)の場合は、クロック切替信号供給部5の指示(切替信号ifsel)に応じて、セレクタ16は、クロック信号clkx2を選択して第1出力部30に供給する。また、入力端子12から入力される差動入力方式の入力信号が第2の信号(例えば、mini−LVDS方式に応じた信号)の場合は、クロック切替信号供給部5の指示(切替信号ifsel)に応じて、セレクタ16は、クロック信号clkx4を選択して第1出力部30に供給する。第1出力部30によりクロック信号clkx2に応じて取り込まれた信号は、第1出力端子22を介して半導体装置10の後段の回路に出力される。第1出力部30によりクロック信号clkx4に応じて取り込まれた信号は、第2出力端子24を介して半導体装置10の後段の回路に出力される。
【0028】
一方、第2出力部34は、データファーストラッチ40から入力された信号をクロック信号clkx2の立ち上がりに応じたタイミングで取り込んで出力する機能を有している。第2出力部34から出力された信号は、第3出力端子42を介して半導体装置10の後段の回路に出力されると共に、第2データ保持部36に入力される。
【0029】
第2データ保持部36は、第2出力部34から入力された信号をクロック信号clkx2に応じたタイミングで取り込んで出力する機能を有している。第2データ保持部36から出力された信号は、第3出力部38に入力される。第3出力部38は、第2データ保持部36から入力された信号をクロック信号clkx4に応じたタイミングで取り込んで出力する機能を有している。第3出力部38から出力された信号は、第4出力端子44を介して半導体装置10の後段の回路に出力される。
【0030】
図2に示した半導体装置10は、第1の入力信号に応じたインターフェースとして機能する場合は、セレクタ16からクロック信号clkx2が入力データ制御装置20に供給される。半導体装置10は、クロック信号clkx2に応じて取り込んだ入力信号を、第1出力端子22及び第3出力端子42を介して後段の回路に出力する。また、半導体装置10は、第2の入力信号に応じたインターフェースとして機能する場合は、セレクタ16からクロック信号clkx4が入力データ制御装置20に供給される。半導体装置10は、クロック信号clkx4に応じて取り込んだ入力信号を、第2出力端子24及び第4出力端子44を介して後段の回路に出力する。
【0031】
次に、本実施の形態の半導体装置10の具体的一例について説明する。
【0032】
[第1の実施の形態]
本実施の形態では、具体的一例として、RSDS方式に応じた入力信号及びmini−LVDS方式に応じた入力信号のいずれかが入力され、半導体装置10がRSDSインターフェースまたはmini−LVDSインターフェースとして機能する場合について説明する。RSDSインターフェースとして機能する場合は、半導体装置10は、2ビットのデータを2セット分ラッチする回路として機能する。また、mini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、半導体装置10は、8ビットのデータを1セット分ラッチする回路として機能する。
【0033】
図3には、本実施の形態の半導体装置10の一例の回路図を示す。なお、
図3では、記載が煩雑になるのを避けるため、クロック切替信号供給部5、第1出力端子22、第2出力端子24、第3出力端子42、及び第4出力端子44の記載を省略している。
【0034】
クロック信号供給部14は、所定のクロック信号clkを2分周するD型フリップフロップ回路から成るクロック信号供給部14A、クロック信号clkを4分周するクロック信号供給部14B、反転回路60A、セレクタ60B、及び反転回路60Fを備えている。また、クロック信号供給部14Bは、D型フリップフロップ回路60C、60D、及び反転回路60Eを備えている。なお、
図3に示した半導体装置10のクロック信号供給部14では、外部から供給されたクロック信号clkをそのまま入力データ制御装置20に供給するため、クロック信号供給部14Cを設けていない。しかしながら、外部から供給されるクロック信号がクロック信号clkと異なる場合は、外部から供給されるクロック信号に基づいてクロック信号clkを生成して入力データ制御装置20に供給するクロック信号供給部14Cが設けられる。
【0035】
クロック信号供給部14に入力された所定のクロック信号clk、及びクロック信号clkが反転回路60Aにより反転された信号がセレクタ60Bに入力される。セレクタ60Bは、クロック切替信号供給部5より供給されたクロック切替信号ifselにより、RSDSインターフェースとして機能する場合は、クロック信号clkをクロック信号供給部14Aに出力する。また、セレクタ60Bは、mini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、クロック信号clkの反転信号をクロック信号供給部14Aに出力する。クロック信号供給部14Aは、クロック信号clkまたはその反転信号に応じたタイミングでQNの出力を取り込んで、反転回路60Fを介して出力することにより、所定のクロック信号clkを2分周したクロック信号clkx2を生成して、入力データ制御装置20(データセカンドラッチ41)及びクロック信号供給部14Bに出力する機能を有する。
【0036】
クロック信号供給部14BのD型フリップフロップ回路60Cは、クロック信号clkx2の立ち下がりに応じたタイミングでQNの出力を取り込んで、D型フリップフロップ回路60Dに出力する。
【0037】
D型フリップフロップ回路60Dは、D型フリップフロップ回路60CのQの出力をクロック信号clkx2の立ち上がりに応じたタイミングで取り込んで、反転回路60Eを介して入力データ制御装置20のデータセカンドラッチ41に出力する機能を有する。このようにして、クロック信号供給部14Bは、クロック信号clkを4分周したクロック信号clkx4を生成して入力データ制御装置20のデータセカンドラッチ41に供給する機能を有する。なお、クロック信号供給部14AのD型フリップフロップ回路、及びD型フリップフロップ回路60C、60Dは、信号clkreがLレベルの期間、クロック信号clkx2、clkx4の生成を行う。本実施の形態では、信号clkreは、所定のタイミングで、外部から半導体装置10に入力される。
【0038】
レシーバ50は、入力端子12を介して半導体装置10に入力されたRSDS方式の入力信号dp、dnまたは、mini−LVDS方式の入力信号xp、xnを受けて、入力データ制御装置20のデータファーストラッチ40に出力する機能を有している。
【0039】
本実施の形態の入力データ制御装置20は、データファーストラッチ40及びデータセカンドラッチ41を含んでいる。データファーストラッチ40は、D型フリップフロップ回路40A、40B、及び反転回路40Cを備えている。反転回路40Cには、クロック信号供給部14から所定のクロック信号clkが入力される。データファーストラッチ40のD型フリップフロップ回路40A及び40Bには、レシーバ50から出力された入力信号が入力される。また、D型フリップフロップ回路40Aには、所定のクロック信号clkの反転信号が入力される。D型フリップフロップ回路40Bには、クロック信号供給部14から所定のクロック信号clkが入力される。すなわち、データファーストラッチ40は、レシーバ50から入力された入力信号をクロック信号clkの立ち下がりと立ち上がりとに分けてラッチする機能を有している。
【0040】
データセカンドラッチ41は、第1出力部30、第1データ保持部32、第2出力部34、第2データ保持部36、第3出力部38、第4出力部52、及び第5出力部54を備えている。また、本実施の形態のデータセカンドラッチ41は、セレクタ16を備えている。なお、セレクタ16は、上述したように、データセカンドラッチ41(入力データ制御装置20)の外部に設けられていてもよい。
【0041】
第1データ保持部32は、D型フリップフロップ回路32A、32Bを備えている。D型フリップフロップ回路32Aは、クロック信号clkx2に応じたタイミングでD型フリップフロップ回路40Aの出力信号neg_dを取り込み、信号d[3]を出力する機能を有している。また、D型フリップフロップ回路32Bは、クロック信号clkx2に応じたタイミングでD型フリップフロップ回路40Bの出力信号pos_dを取り込み、信号d[2]を出力する機能を有している。
【0042】
第1データ保持部32は、第1出力部30に接続されている。第1出力部30は、D型フリップフロップ回路30A、30Bを備えている。セレクタ16は、クロック切替信号供給部5から供給されたクロック切替信号ifselに基づいて、半導体装置10がRSDSインターフェースとして機能する場合は、クロック信号clkx2を選択して第1出力部30に供給する。一方、半導体装置10がmini−LVDSとして機能する場合は、セレクタ16は、クロック信号clkx4を選択して第1出力部30に供給する。
【0043】
D型フリップフロップ回路30Aは、クロック信号clkx2またはクロック信号clkx4に応じたタイミングで信号d[3]を取り込んで出力する。D型フリップフロップ回路30Bは、クロック信号clkx2またはクロック信号clkx4に応じたタイミングで信号d[2]を取り込んで出力する。半導体装置10がRSDSインターフェースとして機能する場合は、第1出力部30の出力lv_1st[1:0]は、第1出力端子22を介して後段の回路に出力される。一方、半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、第1出力部30の出力は、lv[2]、lv[3]として第2出力端子24を介して後段の回路に出力される。
【0044】
第2出力部34は、D型フリップフロップ回路34A、34Bを備えている。D型フリップフロップ回路34Aは、クロック信号clkx2に応じたタイミングでD型フリップフロップ回路40Aの出力信号neg_dを取り込んで信号pre_d[1]を出力する機能を有している。また、D型フリップフロップ回路34Bは、クロック信号clkx2に応じたタイミングでD型フリップフロップ回路40Bの出力信号pos_dを取り込んで信号pre_d[0]を出力する機能を有している。半導体装置10がRSDSインターフェースとして機能する場合は、第2出力部34の出力lv_2nd[1:0]は、第3出力端子42を介して後段の回路に出力される。
【0045】
第2出力部34は、第2データ保持部36に接続されている。第2データ保持部36は、D型フリップフロップ回路36A、36Bを備えている。D型フリップフロップ回路36Aは、クロック信号clkx2に応じたタイミングで信号pre_d[1]を取り込んで信号d[1]を出力する機能を有する。D型フリップフロップ回路36Bは、クロック信号clkx2に応じたタイミングで信号pre_d[0]を取り込んで信号d[0]を出力する機能を有する。
【0046】
第2データ保持部36は、第3出力部38に接続されている。第3出力部38は、D型フリップフロップ回路38A、38Bを備えている。D型フリップフロップ回路38Aは、クロック信号clkx4に応じたタイミングで信号d[1]を取り込んで出力する機能を有する。D型フリップフロップ回路38Bは、クロック信号clkx4に応じたタイミングで信号d[0]を取り込んで出力する。半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、第3出力部38の出力は、lv[1]、lv[0]として第4出力端子44を介して後段の回路に出力される。
【0047】
また、第4出力部52は、D型フリップフロップ回路52A、52Bを備えている。D型フリップフロップ回路52Aは、クロック信号clkx4に応じたタイミングで信号pre_d[1]を取り込んで出力する機能を有する。D型フリップフロップ回路52Bは、クロック信号clkx4に応じたタイミングで信号pre_d[0]を取り込んで出力する機能を有する。半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、第4出力部52の出力は、lv[4]、lv[5]として第5出力端子62
1(
図4参照)を介して後段の回路に出力される。
【0048】
また、第5出力部54は、D型フリップフロップ回路54A、54Bを備えている。D型フリップフロップ回路54Aは、クロック信号clkx4に応じたタイミングで信号neg_dを取り込んで出力する機能を有する。D型フリップフロップ回路54Bは、クロック信号clkx4に応じたタイミングで信号pos_dを取り込んで出力する機能を有する。半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、第5出力部54の出力は、lv[6]、lv[7]として第5出力端子64
1(
図4参照)を介して後段の回路に出力される。
【0049】
本実施の形態の半導体装置10では、上述したように、RSDSインターフェースとして機能する場合は、2ビットのデータを2セット分(lv_1st[1:0]、lv_2nd[1:0)]ラッチし、mini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、8ビットのデータを1セット分(lv[7:0])ラッチする。そのため、本実施の形態の半導体装置10をインターフェースとして用いるICでは、入力信号がRSDSである場合に8ビットのデータを取り込むためには、入力データ制御装置20が4組必要になる。
図4に、本実施の形態の半導体装置10をインターフェースとして用いたICにおける8ビットのデータを取り込むための構成の概略図を示す。
【0050】
図4に示したICでは、8ビットのRSDS方式の入力信号(データ)を取り込むために、レシーバ50(50
1〜50
4)及び入力データ制御装置20(20
1〜20
4)が4組備えられる。なお、クロック信号供給部14は、4組のレシーバ50及び入力データ制御装置20に対して共通とすることができる。すなわち、ICは、レシーバ50及び入力データ制御装置20の組数にかかわらず、クロック信号供給部14を1つ備える。
【0051】
入力信号がRSDS方式の場合は、入力データ制御装置20
1から第1出力端子22
1を介して出力されたデータlv_1[1:0]、入力データ制御装置20
2から第1出力端子22
2を介して出力されたデータlv_1[3:2]、入力データ制御装置20
3から第1出力端子22
3を介して出力されたデータlv_1[5:4]、及び入力データ制御装置20
4から第1出力端子22
4を介して出力されたデータlv_1[7:6]が半導体装置10の外部で、バス信号として繋がれ、lv_1[7:0]として供給される。
【0052】
また、入力データ制御装置20
1から第1出力端子42
1を介して出力されたデータlv_2[1:0]、入力データ制御装置20
2から第1出力端子42
2を介して出力されたデータlv_2[3:2]、入力データ制御装置20
3から第1出力端子42
3を介して出力されたデータlv_2[5:4]、及び入力データ制御装置20
4から第1出力端子42
4を介して出力されたデータlv_2[7:6]が半導体装置10の外部で、バス信号として繋がれ、lv_2[7:0]として供給される。
【0053】
このようにして、RSDS方式の入力信号が入力された場合は、4組のレシーバ50及び入力データ制御装置20により、8ビットのデータが2セット分取り込まれる。
【0054】
一方、入力信号がmini−LVDS方式の場合は、入力データ制御装置20
1から第4出力端子44
1を介して出力されたデータlv[1:0]、第2出力端子24
1を介して出力されたデータlv[3:2]、第5出力端子62
1を介して出力されたデータlv[5:4]、及び第6出力端子64
1を介して出力されたデータlv[7:6]が半導体装置10の内部で繋がれてlv[7:0]として供給される。
【0055】
このようにして、mini−LVDS方式の入力信号が入力された場合は、1セットのレシーバ50及び入力データ制御装置20により、8ビットのデータが1セット分取り込まれる。なお、本実施の形態のICでは、RSDS方式の入力信号が入力された場合に合わせて、2セット分のデータを取り込むために、4組のレシーバ50及び入力データ制御装置20のうち、2組を駆動させている。例えば、レシーバ50
1及び入力データ制御装置20
1と、レシーバ50
2及び入力データ制御装置20
2とを駆動させて、2セット分の入力信号を取り込む。この場合、使用(駆動)しない他の2組分のレシーバ50(50
3、50
4)及び入力データ制御装置20(20
3、20
4)については、電源供給をカットすることにより、省電力化が図れる。
【0056】
次に、本実施の形態の半導体装置10の動作について説明する。まず、半導体装置10がRSDSインターフェースとして機能する場合の動作について説明する。
図5には、半導体装置10がRSDSインターフェースとして機能する場合の動作の一例のタイムチャートを示す。半導体装置10がRSDSインターフェースとして機能する場合は、クロック切替信号供給部5から供給された切替信号ifselに応じて、セレクタ16は、クロック信号clkx2を選択して第1出力部30に出力する。RSDSインターフェースとして機能する場合は、クロック信号供給部14の4分周クロック生成回路60が生成したクロック信号clkx4は用いないため、
図5に示したタイムチャートでは、記載を省略している。
【0057】
データファーストラッチ40は、クロック信号供給部14から供給されるクロック信号clkの立ち上がりと立ち下がりとに応じて、レシーバ50から入力された入力信号(RSDS−Data)を2ビット分、ラッチする。
【0058】
第1データ保持部32は、クロック信号clkx2の立ち下がりで1セット分の入力信号(1st Data)をラッチする(
図5、d[3:2]参照)。その後、クロック信号clkx2の立ち上がりで第1出力部30が第1データ保持部32から出力された信号1st Dataをラッチして、lv_1st[1:0]を出力する。入力データ制御装置20を4組用いることにより、第1出力部30から8ビット分のデータであるlv_1st[7:0]が出力される。
【0059】
一方、第2出力部34は、クロック信号clkx2の立ち上がりでデータファーストラッチ40から出力された信号2nd Dataをラッチして、lv_2nd[1:0]を出力する。入力データ制御装置20を4組用いることにより、第2出力部34から8ビット分のデータであるlv_2nd[7:0]が出力される。
【0060】
次に、半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合の動作について説明する。
図6には、半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合の動作の一例のタイムチャートを示す。半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、クロック切替信号供給部5から供給された切替信号ifselに応じて、セレクタ16は、クロック信号clkx4を選択して第1出力部30に出力する。
【0061】
データファーストラッチ40は、クロック信号供給部14から供給されるクロック信号clkの立ち上がりと立ち下がりとに応じて、レシーバ50から入力された入力信号(miniLVDS−Data)を2ビット分、ラッチする。クロック信号clkの立ち上がりに応じてラッチしたデータ(x[0]、x[2]、x[4]、x[6])は、D型フリップフロップ回路40Bから信号pos_dとして出力される。クロック信号clkの立ち下がりに応じてラッチしたデータ(x[1]、x[3]、x[5]、x[7])は、D型フリップフロップ回路40Aから信号neg_dとして出力される。
【0062】
第2出力部34は、クロック信号clkx2の立ち上がりに応じたタイミングで信号pos_d及び信号neg_dをラッチして、信号pre_d[1:0](x[1:0]、x[5:4])を出力する。その後、第2データ保持部36は、クロック信号clkx2の立ち下がりに応じたタイミングで信号pre_d[1:0]をラッチして、信号d[1:0](x[1:0]、x[5:4])を出力する。
【0063】
第1データ保持部32は、クロック信号clkx2の立ち下がりに応じたタイミングで信号pos_d及び信号neg_dをラッチして、信号d[3:2](x[3:2]、x[7:6])を出力する。
【0064】
半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、第1出力部30、第3出力部38、第4出力部52、及び第5出力部54には、クロック信号供給部14からクロック信号clkx4が供給される。そのため、第1出力部30、第3出力部38、第4出力部52、及び第5出力部54は、クロック信号clkx4の立ち上がりに応じて、各々入力された信号をラッチして、出力する。
【0065】
このようにして、データセカンドラッチ41にラッチされた8ビットのデータ1セット分が、1st Data(x[7:0])として半導体装置10から後段の回路に出力される。
【0066】
(RSDSインターフェースの比較例)
本実施の形態の半導体装置10の比較例として、RSDSインターフェースとして機能する従来の半導体装置について説明する。
図8には、比較例の半導体装置100の回路図を示す。比較例の半導体装置100は、レシーバ150、入力データ制御装置120、及びクロック信号供給部114を備える。入力データ制御装置120は、データファーストラッチ140及びデータセカンドラッチ141を備える。
【0067】
レシーバ150及びデータファーストラッチ140は、第1の実施の形態の半導体装置10のレシーバ50及びデータファーストラッチ40と同様の構成である。
【0068】
クロック信号供給部114は、D型フリップフロップ回路と反転回路とを備え、クロック信号clkに基づいて、2分周したクロック信号clkx2を生成して、データセカンドラッチ141に供給する。
【0069】
データセカンドラッチ141は、第1出力部130、第1データ保持部132、及び第2出力部134を備えている。第1出力部130、第1データ保持部132、及び第2出力部134は、各々2つのD型フリップフロップ回路を備えている。第1出力部130、第1データ保持部132、及び第2出力部134は、いずれも、クロック信号clkx2に応じて、信号を取り込んで出力する機能を有している。
【0070】
図9には、比較例の半導体装置100の動作を表したタイムチャートを示す。
【0071】
データファーストラッチ140は、クロック信号供給部114から供給されるクロック信号clkの立ち上がりと立ち下がりとに応じて、レシーバ150から入力された入力信号(RSDS−Data)を2ビット分、ラッチする。
【0072】
データファーストラッチ140がラッチしたデータを、データセカンドラッチ141がクロック信号clkx2の立ち上がりと立ち下がりとに応じたタイミングで取り込んで、2ビットのデータを2セット分(lv_1st[1:0]、lv_2nd[1:0])、ラッチすることができる。
【0073】
半導体装置100は、第1の実施の形態の半導体装置10と同様に、4組で8ビットのデータを2セット分(lv_1st[7:0]、lv_2nd[7:0])取り込むことができる。
【0074】
このように、従来の半導体装置100は、12組用いることにより、8ビットのデータを6セット分ラッチすることができる。
【0075】
(mini−LVDSの比較例)
本実施の形態の半導体装置10の比較例として、mini−LVDSインターフェースとして機能する従来の半導体装置について説明する。
図10には、比較例の半導体装置200の回路図を示す。比較例の半導体装置200は、レシーバ250、入力データ制御装置220、及びクロック信号供給部214を備える。入力データ制御装置220は、データファーストラッチ240及びデータセカンドラッチ241を備える。
【0076】
レシーバ250は、第1の実施の形態の半導体装置10のレシーバ50と同様の構成である。
【0077】
クロック信号供給部214は、3個のD型フリップフロップ回路と2個の反転回路とを備え、クロック信号clk、clkx2に基づいて、クロック信号clkを4分周したクロック信号clkx4を生成して、データセカンドラッチ241に供給する。
【0078】
データファーストラッチ240は、各ビット毎にD型フリップフロップ回路が備えられており、8個のD型フリップフロップ回路が備えられている。
【0079】
データセカンドラッチ241は、8個のD型フリップフロップ回路を備えている。8個のD型フリップフロップ回路は、いずれもクロック信号clkx4に応じて、データファーストラッチ240から出力された信号を取り込んで出力する機能を有している。
【0080】
図11には、比較例の半導体装置200の動作を表したタイムチャートを示す。
【0081】
データファーストラッチ240は、レシーバ250から入力された入力信号(miniLVDS−Data)を、クロック信号供給部114から供給されるクロック信号clkの立ち上がりに応じて4ビット、立ち下がりに応じて4ビット、合計8ビットのデータをラッチする。
【0082】
データファーストラッチ240がラッチした8ビット分のデータを、データセカンドラッチ241がクロック信号clkx4の立ち上がりに応じたタイミングで取り込んで、8ビットのデータを1セット分(lv[7:0])、ラッチすることができる。
【0083】
このように、従来の半導体装置200は、6組用いることにより、8ビットのデータを6セット分ラッチすることができる。
【0084】
[第2の実施の形態]
本実施の形態では、第1の実施の形態の半導体装置10を表示装置の駆動用ICのインターフェースとして適用した場合について説明する。
【0085】
図7には、本実施の形態の表示装置の一例の構成を表す構成図を示す。
図7に示すように、本実施の形態の表示装置80は、タイミングコントローラ82と、n個の駆動用IC84(84
1〜84
n)と、表示パネル86と、を備える。
【0086】
表示パネル86の一例としては、液晶ディスプレイが挙げられる。
【0087】
タイミングコントローラ82から、駆動用IC84へは、表示パネル86に画像を表示させるためのデータ信号や制御信号が入力される。各駆動用IC84には、第1の実施の形態で説明した半導体装置10がそれぞれ搭載されている。各駆動用IC84では、半導体装置10がインターフェースとして機能することにより、タイミングコントローラ82からデータ信号や制御信号を取り込むことができる。従って、本実施の形態の各駆動用IC84は、RSDS方式の差動入力信号及びmini−LVDS方式の差動入力信号のいずれも取り込むことができる。各駆動用IC84は、タイミングコントローラ82から取り込んだ信号に基づいて、半導体装置10の後段の回路(図示省略)により所定の処理を施して、表示パネル86の信号線に出力する。
【0088】
このように本実施の形態の表示装置80では、駆動用IC84がRSDS方式の差動入力信号及びmini−LVDS方式の差動入力信号のいずれも取り込むことができるため、タイミングコントローラ82の出力がRSDS方式及びmini−LVDSのいずれであるかに関わらず、適切に差動入力信号を取り込むことができる。
【0089】
これにより、本実施の形態では、タイミングコントローラ82が出力する信号(信号の方式)ごとに、駆動用IC84を再設計する必要がなくなり、長期にわる開発期間や再設計に掛かるコスト等が不必要になる。
【0090】
以上説明したように、上記実施の形態の半導体装置10は、レシーバ50、クロック信号供給部14、入力データ制御装置20を備えている。また、入力データ制御装置20は、データファーストラッチ40、データセカンドラッチ41を備えている。データファーストラッチ40は2個のD型フリップフロップ回路を含んでいる。データセカンドラッチ41は、14個のD型フリップフロップ回路と、セレクタ16と、を含んでいる。
【0091】
すなわち、半導体装置10は、RSDSインターフェースとして機能する従来の半導体装置100に、フリップフロップ回路(第4出力部52、第5出力部54)及びセレクタ16を追加することにより、mini−LVDSインターフェースとしての機能を実現している。
【0092】
半導体装置10がRSDSインターフェースとして機能する場合は、レシーバ50で受けた入力信号をデータファーストラッチ40でクロック信号clkの立ち上がりと立ち下がりとに分けて2ビットのデータをラッチする。データセカンドラッチ41は、第1出力部30、第1データ保持部32、及び第2出力部34により、クロック信号clkx2の立ち上がりと立ち下がりに応じて、2ビットのデータを2セット分ラッチする。
【0093】
また、半導体装置10がmini−LVDSインターフェースとして機能する場合は、レシーバ50で受けた入力信号をデータファーストラッチ40でクロック信号clkの立ち上がりと立ち下がりとに分けて2ビットのデータをラッチする。データセカンドラッチ41は、第1データ保持部32及び第2出力部34により、データファーストラッチ40から出力された信号neg_d、pos_dをクロック信号clkx2の立ち上がりと立ち下がりとに応じて4クロック分保持する。その後、データセカンドラッチ41は、第1出力部30、第3出力部38、第4出力部52、及び第5出力部54により、クロック信号clkx4の立ち上がりに応じて、8ビットのデータを1セット分ラッチする。
【0094】
従って、半導体装置10は、異なる差動方式(RSDS方式及びmini−LVDS方式)に対応するインターフェースとして機能することができる。
【0095】
具体的な一例として、8ビットのデータを6セット分ラッチする場合について説明する。従来のIC(駆動用IC84等)では、RSDSインターフェースとして半導体装置100(入力データ制御装置120)を12組、mini−LVDSインターフェースとして半導体装置200(入力データ制御装置220)を6組必要とした。従って、入力データ制御装置120、220に用いられるD型フリップフロップ回路は、全体で、8個×12組+16個×6組=96個+96個=192個、必要であった。
【0096】
これに対して、本実施の形態の半導体装置10を適用したIC(駆動用IC84等)では、本実施の形態の半導体装置10(入力データ制御装置20)を6組と、RSDSインターフェースとして半導体装置100(入力データ制御装置120)を6組備えればよい。そのため、入力データ制御装置20、120に用いられるD型フリップフロップ回路は、全体で、16個×6組+8個×6組=96個+48個=144個、必要となる。このように、本実施の形態の半導体装置10を用いることにより、D型フリップフロップ回路の数を削減することができ、これにより、回路面積の増加を抑制することができる。
【0097】
また、mini−LVDSインターフェースである半導体装置200の入力データ制御装置220では、8個のD型フリップフロップ回路が、クロック信号clkにより動作していた。これに対して、本実施の形態の半導体装置10の入力データ制御装置20では、2個のD型フリップフロップ回路(データファーストラッチ40)がクロック信号clkにより動作し、6個のD型フリップフロップ回路(第1データ保持部32、第2出力部34、第2データ保持部36)がクロック信号clkx2により動作する。このように半導体装置10の入力データ制御装置20では、クロック信号clkよりも低い周波数でD型フリップフロップ回路が動作するため、消費電流を抑えることができる。
【0098】
従って、本実施の形態の半導体装置10は、回路規模の拡大が抑制されるため、回路面積を抑制すると共に、異なる差動方式の信号を取り込むことができる。
【0099】
なお、8ビットのデータを6セット分ラッチする場合について説明した具体的一例では、半導体装置10の入力データ制御装置20を6組使用し、RSDSインターフェース及びmini−LVDSインターフェースを共有化していたが共有化する入力データ制御装置20の数(組)は、これに限らず、IC(駆動用IC84等)の使用等により、定めることができる。
【0100】
また、上記各実施の形態では、半導体装置10に入力される差動入力方式の入力信号として、RSDS方式の入力信号及びmini−LVDS方式の入力信号について説明したがこれに限らずその他の入力信号であってもよい。また、上記各実施の形態では、8ビットのデータ(入力信号)を取り込む場合について説明したが、データのビット数は、限定されるものではない。
【0101】
また、その他の上記各実施の形態で説明した半導体装置10、クロック信号供給部14、入力データ制御装置20、及び表示装置80等の構成、動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。