特開 2018-203920出願番号 特願 2017-112543
フェノール性水酸基含有樹脂、エポキシ樹脂、及び硬化性組成物
公報発行日 2018年12月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-203920 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
硬化物における耐熱性と誘電特性とに優れるフェノール性水酸基含有樹脂、エポキシ樹脂、これらを用いた硬化性組成物、プリント配線基板、及び半導体封止材料
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】硬化物における耐熱性と誘電特性とに優れるフェノール性水酸基含有樹脂、エポキシ樹脂、これらを用いた硬化性組成物、プリント配線基板、及び半導体封止材料を提供すること。
【解決手段】
フェノール性水酸基含有化合物（Ａ）とアルデヒド又はケトン化合物（Ｂ）とを必須の成分とする重縮合物であって、前記フェノール性水酸基含有化合物（Ａ）がβ−ナフトール化合物（Ａ１）及び脂肪族不飽和炭化水素基含有フェノール化合物（Ａ２）を必須の成分とすることを特徴とするフェノール性水酸基含有樹脂、そのポリグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂。
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
従って、本発明が解決しようとする課題は、硬化物における耐熱性と誘電特性とに優れるフェノール性水酸基含有樹脂、エポキシ樹脂、これらを用いた硬化性組成物、プリント配線基板、及び半導体封止材料を提供することにある。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者らは、課題を解決するため鋭意検討した結果、β−ナフトール化合物及び脂肪族不飽和炭化水素基含有フェノール化合物を反応原料とするノボラック型樹脂及びそのポリグリシジルエーテル化物は、硬化物における耐熱性が非常に高く、かつ、誘電正接が非常に低い特徴を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
【発明の効果】
本発明によれば、硬化物における耐熱性と誘電特性とに優れるフェノール性水酸基含有樹脂、エポキシ樹脂、これらを用いた硬化性組成物、プリント配線基板、及び半導体封止材料を提供することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】図１は、実施例１で得られたフェノール性水酸基含有樹脂（１）のＧＰＣチャート図である。
【図2】図２は、実施例２で得られたエポキシ樹脂（１）のＧＰＣチャート図である。
【図3】図３は、実施例２で得られたエポキシ樹脂（１）のＭＳチャート図である。
【図4】図４は、実施例２で得られたエポキシ樹脂（１）の１３Ｃ−ＮＭＲチャート図である。
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