特開2018-70682エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂硬化物、電子部品装置

発明の名称　エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂硬化物、電子部品装置

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 118 位（75件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 56 位（108件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2018-70682

公報発行日　2018年5月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-70682

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