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日立化成株式会社

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  2025年 出願公開件数ランキング    第63位 125件 上昇2024年:第75位 404件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第41位 143件 上昇2024年:第49位 523件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7658370 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 2025年 4月 8日
特許 7658480 共重合体、粘着剤組成物、粘着テープ及び共重合体の製造方法 2025年 4月 8日
特許 7657547 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 2025年 4月 7日
特許 7656422 プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物、並びに、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板の製造方法 2025年 4月 3日
特許 7654944 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 2025年 4月 2日
特許 7654995 電子部品加工フィルム及び電子部品加工方法 2025年 4月 2日
特許 7655226 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 2025年 4月 2日
特許 7655333 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 2025年 4月 2日
特許 7655362 半導体装置 2025年 4月 2日
特許 7655459 共鳴吸音体、共鳴吸音体の取付方法 2025年 4月 2日
特許 7654442 粉粒体の供給方法、及び粉粒体の供給装置 2025年 4月 1日
特許 7651822 接合用金属ペースト、接合体、半導体装置、及び接合体の製造方法 2025年 3月27日
特許 7651832 焼結銅ピラー形成用銅ペースト及び接合体の製造方法 2025年 3月27日
特許 7651926 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 2025年 3月27日
特許 7651948 構造体及び構造体の製造方法 2025年 3月27日

144 件中 1-15 件を表示

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7658370 7658480 7657547 7656422 7654944 7654995 7655226 7655333 7655362 7655459 7654442 7651822 7651832 7651926 7651948

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