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日立化成株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第88位 148件 下降2021年:第54位 656件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第82位 154件 下降2021年:第76位 336件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7069561 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法 2022年 5月18日
特許 7069657 ネガ型感光性樹脂組成物及び半導体装置部材の製造方法 2022年 5月18日
特許 7069690 樹脂製歯車 2022年 5月18日
特許 7069986 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤組成物 2022年 5月18日
特許 7070074 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント配線板 2022年 5月18日
特許 7070559 封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法 2022年 5月18日
特許 7070672 封止材、電子部品、電子回路基板、及び封止材の製造方法 2022年 5月18日
特許 7070743 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 2022年 5月18日
特許 7070809 表面分析方法、表面分析システム、および表面分析プログラム 2022年 5月18日
特許 7067002 半導体装置の製造方法 2022年 5月16日
特許 7067045 半導体用感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 2022年 5月16日
特許 7067046 回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体 2022年 5月16日
特許 7067073 接着シートロール及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 2022年 5月16日
特許 7067083 アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 2022年 5月16日
特許 7067330 エッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法 2022年 5月16日

154 件中 1-15 件を表示

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7069561 7069657 7069690 7069986 7070074 7070559 7070672 7070743 7070809 7067002 7067045 7067046 7067073 7067083 7067330

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