日立化成株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第90位 272件
（
2021年：第54位 656件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第83位 275件
（2021年：第76位 336件）
（ランキング更新日：2022年10月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7143581 | 配線層の製造方法並びにシード層の形成方法 | 2022年 9月29日 | |
| 特許 7143685 | 導電性積層体の製造方法、導電性積層体及び２剤型導電膜形成剤 | 2022年 9月29日 | |
| 特許 7143845 | 半導体封止成形用仮保護フィルム | 2022年 9月29日 | |
| 特許 7143899 | 銅基焼結体の製造方法 | 2022年 9月29日 | |
| 特許 7139590 | 導体形成用組成物、並びに接合体及びその製造方法 | 2022年 9月21日 | |
| 特許 7139698 | 画像表示装置用粘着剤組成物及び画像表示装置用粘着シート | 2022年 9月21日 | |
| 特許 7139699 | 粘着剤組成物及び硬化物 | 2022年 9月21日 | |
| 特許 7140102 | 摩擦材組成物、摩擦材および摩擦部材 | 2022年 9月21日 | |
| 特許 7140143 | 半導体装置の製造方法、及びフィルム状接着剤 | 2022年 9月21日 | |
| 特許 7138398 | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 | 2022年 9月16日 | |
| 特許 7135503 | 積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに積層体の製造方法 | 2022年 9月13日 | |
| 特許 7135864 | 半導体装置の製造方法 | 2022年 9月13日 | |
| 特許 7136121 | コンパウンド粉 | 2022年 9月13日 | |
| 特許 7136200 | 半導体装置、並びに、その製造に使用する熱硬化性樹脂組成物及びダイシングダイボンディング一体型テープ | 2022年 9月13日 | |
| 特許 7136231 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 | 2022年 9月13日 |
275 件中 1-15 件を表示
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7143581 7143685 7143845 7143899 7139590 7139698 7139699 7140102 7140143 7138398 7135503 7135864 7136121 7136200 7136231
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