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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第63位 125件
(2024年:第75位 404件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第41位 143件
(2024年:第49位 523件)
(ランキング更新日:2025年4月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7658370 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 | 2025年 4月 8日 | |
特許 7658480 | 共重合体、粘着剤組成物、粘着テープ及び共重合体の製造方法 | 2025年 4月 8日 | |
特許 7657547 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2025年 4月 7日 | |
特許 7656422 | プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物、並びに、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板の製造方法 | 2025年 4月 3日 | |
特許 7654944 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 | 2025年 4月 2日 | |
特許 7654995 | 電子部品加工フィルム及び電子部品加工方法 | 2025年 4月 2日 | |
特許 7655226 | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2025年 4月 2日 | |
特許 7655333 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2025年 4月 2日 | |
特許 7655362 | 半導体装置 | 2025年 4月 2日 | |
特許 7655459 | 共鳴吸音体、共鳴吸音体の取付方法 | 2025年 4月 2日 | |
特許 7654442 | 粉粒体の供給方法、及び粉粒体の供給装置 | 2025年 4月 1日 | |
特許 7651822 | 接合用金属ペースト、接合体、半導体装置、及び接合体の製造方法 | 2025年 3月27日 | |
特許 7651832 | 焼結銅ピラー形成用銅ペースト及び接合体の製造方法 | 2025年 3月27日 | |
特許 7651926 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2025年 3月27日 | |
特許 7651948 | 構造体及び構造体の製造方法 | 2025年 3月27日 |
144 件中 1-15 件を表示
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7658370 7658480 7657547 7656422 7654944 7654995 7655226 7655333 7655362 7655459 7654442 7651822 7651832 7651926 7651948
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4月16日(水) - 東京 大田
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4月17日(木) - 東京 大田
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4月18日(金) - 北海道 千代田区
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4月23日(水) - 東京 千代田区
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