日立化成株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第88位 148件
（
2021年：第54位 656件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第82位 154件
（2021年：第76位 336件）
（ランキング更新日：2022年5月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7069561 | 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法 | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7069657 | ネガ型感光性樹脂組成物及び半導体装置部材の製造方法 | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7069690 | 樹脂製歯車 | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7069986 | 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤組成物 | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7070074 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント配線板 | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7070559 | 封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法 | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7070672 | 封止材、電子部品、電子回路基板、及び封止材の製造方法 | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7070743 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7070809 | 表面分析方法、表面分析システム、および表面分析プログラム | 2022年 5月18日 | |
| 特許 7067002 | 半導体装置の製造方法 | 2022年 5月16日 | |
| 特許 7067045 | 半導体用感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | 2022年 5月16日 | |
| 特許 7067046 | 回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体 | 2022年 5月16日 | |
| 特許 7067073 | 接着シートロール及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 | 2022年 5月16日 | |
| 特許 7067083 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2022年 5月16日 | |
| 特許 7067330 | エッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法 | 2022年 5月16日 |
154 件中 1-15 件を表示
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7069561 7069657 7069690 7069986 7070074 7070559 7070672 7070743 7070809 7067002 7067045 7067046 7067073 7067083 7067330
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