日立化成株式会社
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第55位 617件
（
2020年：第63位 593件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第78位 313件
（
2020年：第72位 354件）
（ランキング更新日：2021年12月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6973477 | ポリマ電解質組成物及びポリマ二次電池 | 2021年12月 1日 | |
| 特許 6973514 | 短絡防止部材、蓄電池、蓄電装置及び蓄電システム | 2021年12月 1日 | |
| 特許 6973620 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 | 2021年12月 1日 | |
| 特許 6973644 | 樹脂製歯車 | 2021年12月 1日 | |
| 特許 6973648 | 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法 | 2021年12月 1日 | |
| 特許 6973649 | 接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法 | 2021年12月 1日 | |
| 特許 6969165 | 異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、及び接続構造体 | 2021年11月24日 | |
| 特許 6969330 | 鉄系粉末混合物及び鉄系焼結部材の製造方法 | 2021年11月24日 | |
| 特許 6969545 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び樹脂組成物の製造方法 | 2021年11月24日 | |
| 特許 6969574 | ＦＲＰ前駆体の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2021年11月24日 | |
| 特許 6969843 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 | 2021年11月24日 | |
| 特許 6972589 | 有機エレクトロニクス材料、及び該材料を用いた有機層、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、表示素子、照明装置、及び表示装置 | 2021年11月24日 | |
| 特許 6972606 | 分離材、カラム、及び分離材の製造方法 | 2021年11月24日 | |
| 特許 6972614 | 異方導電性フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | 2021年11月24日 | |
| 特許 6972651 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント配線板 | 2021年11月24日 |
314 件中 1-15 件を表示
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6973477 6973514 6973620 6973644 6973648 6973649 6969165 6969330 6969545 6969574 6969843 6972589 6972606 6972614 6972651
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