特開2019-166633付加製造プロセスを使用する、複合材料特性を有するＣＭＰパッド構造

発明の名称　付加製造プロセスを使用する、複合材料特性を有するＣＭＰパッド構造

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 43 位（548件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 34 位（547件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2019-166633

公報発行日　2019年10月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-166633

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