特開2019-206479新規化合物およびそれを含有する半導体材料

発明の名称　新規化合物およびそれを含有する半導体材料

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 155 位（220件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 87 位（290件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2019-206479

公報発行日　2019年12月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-206479

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