特開 2019-210301 電子デバイス加工用テープおよび電子デバイス加工用テープの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2019-210301(P2019-210301A)

(43)【公開日】2019年12月12日

(54)【発明の名称】電子デバイス加工用テープおよび電子デバイス加工用テープの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/38 20180101AFI20191115BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20191115BHJP

   B26F 1/44 20060101ALI20191115BHJP

   B26F 1/38 20060101ALI20191115BHJP

【ＦＩ】

   C09J7/38

   H01L21/78 M

   B26F1/44 B

   B26F1/38 A

   B26F1/44 J

【審査請求】有

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2018-104185(P2018-104185)

(22)【出願日】2018年5月31日

(71)【出願人】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100135633

【弁理士】

【氏名又は名称】二宮 浩康

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(74)【代理人】

【識別番号】100143959

【弁理士】

【氏名又は名称】住吉 秀一

(72)【発明者】

【氏名】土屋 貴徳

(72)【発明者】

【氏名】丸山 弘光

【テーマコード（参考）】

3C060

4J004

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C060AA04

3C060BA03

3C060BB08

4J004AA07

4J004AA10

4J004AA13

4J004AA14

4J004AB01

4J004AB07

4J004BA03

4J004BA05

4J004CB03

4J004CC06

4J004DB02

4J004FA05

5F063AA18

5F063AA41

5F063DD85

5F063DG26

5F063EE07

5F063EE13

5F063EE14

5F063EE18

5F063EE22

5F063EE27

5F063EE31

5F063EE43

5F063EE44

5F063EE58

(57)【要約】      （修正有）

【課題】基材テープが薄肉化され、引っ張り強度が低下しても、カス部に大きな引き裂き部が発生することを防止して、円滑にカス部を引き剥がすことができる電子デバイス加工用テープを提供する。
【解決手段】剥離フィルム１１と、基材フィルム１４の主面に粘着剤層１５が形成された基材テープ１３を備えた電子デバイス加工用テープ２。前記基材テープ１３が、搬送方向に所定の間隔にて形成され、ラベル部２１と、カス部３１と、その外縁と接した周辺部４１と、を備え、前記カス部３１の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部３１の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部が形成されており、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する電子デバイス加工用テープ２。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

剥離フィルムと、
基材フィルムの主面に粘着剤層が形成された基材テープであって、前記剥離フィルムと積層された基材テープと、を備えた電子デバイス加工用テープであって、
前記基材テープが、前記電子デバイス加工用テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部が、剥がされたカス剥離部と、平面視にて該カス剥離部の外縁と接した周辺部と、を備え、
前記カス部の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部が形成されており、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する電子デバイス加工用テープ。

【請求項2】

前記剥離フィルムの主面の一部に設けられた接着剤層を、さらに備え、
前記基材テープが、前記接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムと接した請求項１に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項3】

前記切り込み部の平面視曲部が、Ｒ０．２５ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する請求項１または２に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項4】

前記切り込み部の平面視曲部が、Ｒ１．０ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する請求項１または２に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項5】

前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Ｌが、前記曲率半径の寸法に対して０．５以上の比率である請求項３または４に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項6】

前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Ｌが、０．２５ｍｍ以上である請求項３に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項7】

前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Ｌが、１．０ｍｍ以上である請求項４に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項8】

基材フィルム上に粘着剤層を塗布して基材テープを作製する工程と、
前記基材テープを剥離フィルムと重ね合わせる工程と、
前記基材テープに、該基材テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部と、平面視にて該カス部の外縁と接した周辺部との区画を形成し、且つ前記カス部の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部を形成し、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する、プリカットを、回転打抜き刃を用いて行う工程と、
前記カス部をカス上げ処理して、前記基材テープにカス剥離部を形成する工程と、
を有する電子デバイス加工用テープの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子デバイス加工用テープに関し、特に、半導体ウエハのダイシング、ピックアップに使用される電子デバイス加工用テープおよび電子デバイス加工用テープの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエハの加工用テープとして、長尺の基材テ−プ上に複数の所定の平面視形状を有するラベル部が所定間隔で形成されたダイシングテープやダイボンディングフィルムを備えた電子デバイス加工用テープが使用されている。基材テープのラベル部に対応する部位には、粘着剤層が設けられている。粘着剤層が設けられているラベル部に半導体ウエハが貼合されることで、半導体ウエハがラベル部にて位置決めされる。位置決めされた半導体ウエハは、ラベル部に貼合された状態でダイシングされることで、半導体チップが製造される。製造された半導体チップは、紫外線による硬化処理等によって粘着剤層の粘着力を低下させることで、ラベル部からピックアップされる。

【0003】

基材テ−プ上に複数のラベル部が所定間隔で形成された半導体ウエハの加工用テープとして、例えば、特許文献１では、半導体ウエハの加工用テープに所定のプリカット加工を施し、所定間隔で配置されたラベル部間の不要部分をプリカット加工のカット線に沿って剥離除去した半導体ウエハの加工用テープが開示されている。

【0004】

このように、基材テープは、プリカット加工によって、半導体ウエハが貼合されるラベル部と、ラベル部の平面視外側を囲む不要部であるカス部と、平面視にてカス部の外縁と接した周辺部とに区画されている。プリカット加工は、基材テープに対して対向配置された回転打抜き刃を用いて、基材フィルムと該基材フィルム面上に設けられた粘着剤層とに対し行う（特許文献２）。

【0005】

また、基材テープのカス部は、半導体ウエハをダイシングする前に、予め、巻き取り手段にて、基材テープの長尺方向（基材テープの搬送方向）に沿って巻き取られることで、電子デバイス加工用テープから引き剥がされている。従って、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が除去された状態で、電子デバイス加工用テープは半導体ウエハの貼合機にセットされる。

【0006】

基材テープは、エキスパンド性やピックアップ性等、電子デバイス加工工程上の観点から、その材質や厚さが最適化される。そのため、次のような不具合を生じる場合があった。

【0007】

例えば、基材テープが薄肉の場合、基材テープの引裂強度が低下する。基材テープの引裂強度が低下すると、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が引き剥がされる際にカス部にかかる張力によって、カス部、特に、所定間隔で形成されたラベル部間のカス部に大きな引き裂き部が発生、場合によってはラベル部間においてカス部が分断し、電子デバイス加工用テープから円滑にカス部を引き剥がすことができないことがあるという問題があった。また、電子デバイス加工用テープの使用条件によっては、基材テープの材質として、カス部が引き剥がされる際にカス部にかかる張力に十分に耐え得る引裂強度を有さないものが用いられることがある。基材テープの材質が十分な引裂強度を有さないものである場合にも、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が引き剥がされる際にカス部にかかる張力によって、カス部、特に、所定間隔で形成されたラベル部間のカス部に大きな引き裂き部が発生、場合によってはラベル部間においてカス部が分断し、電子デバイス加工用テープから円滑にカス部を引き剥がすことができないことがあった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１１−１１１５３０号公報

【特許文献2】特開２０１４−０１７３５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上記事情に鑑み、本発明は、基材テープが薄肉化され、または基材テープの材質によって引裂強度が低下しても、カス部に大きな引き裂き部が発生することを防止して円滑にカス部を引き剥がすことで、カス剥離部にカス部が残置されていることが防止された電子デバイス加工用テープおよび電子デバイス加工用テープの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の要旨構成は、以下の通りである。
［１］剥離フィルムと、
基材フィルムの主面に粘着剤層が形成された基材テープであって、前記剥離フィルムと積層された基材テープと、を備えた電子デバイス加工用テープであって、
前記基材テープが、前記電子デバイス加工用テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部が、剥がされたカス剥離部と、平面視にて該カス剥離部の外縁と接した周辺部と、を備え、
前記カス部の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部が形成されており、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する電子デバイス加工用テープ。
［２］前記剥離フィルムの主面の一部に設けられた接着剤層を、さらに備え、
前記基材テープが、前記接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムと接した［１］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［３］前記切り込み部の平面視曲部が、Ｒ０．２５ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する［１］または［２］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［４］前記切り込み部の平面視曲部が、Ｒ１．０ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する［１］または［２］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［５］前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Ｌが、前記曲率半径の寸法に対して０．５以上の比率である［３］または［４］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［６］前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Ｌが、０．２５ｍｍ以上である［３］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［７］前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Ｌが、１．０ｍｍ以上である［４］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［８］基材フィルム上に粘着剤層を塗布して基材テープを作製する工程と、
前記基材テープを剥離フィルムと重ね合わせる工程と、
前記基材テープに、該基材テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部と、平面視にて該カス部の外縁と接した周辺部との区画を形成し、且つ前記カス部の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部を形成し、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する、プリカットを、回転打抜き刃を用いて行う工程と、
前記カス部をカス上げ処理して、前記基材テープにカス剥離部を形成する工程と、
を有する電子デバイス加工用テープの製造方法。

【発明の効果】

【0011】

本発明の態様によれば、カス部の間隔部分に、平面視曲部を有する切り込み部が形成されており、切り込み部が、曲部から周辺部の方向へ伸延した部位を有することにより、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が引き剥がされる際にカス部に張力が負荷されても、カス部の外縁部から基材テープの中心線方向へ引き裂き部が発生することが防止される。カス部の外縁部から中心線方向への引き裂きの発生が防止されることにより、基材テープが薄肉化され、または基材テープに引っ張り強度が低下する材料が使用されても、カス部に大きな引き裂き部が発生することが防止される。よって、カス部の引き剥がしを円滑化することができるので、電子デバイス加工用テープのカス剥離部にカス部が残置されていることが防止される。

【0012】

本発明の態様によれば、切り込み部の平面視曲部が、Ｒ０．２５ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有することにより、カス部の外縁部から中心線方向への引き裂きの発生がより確実に防止される。

【0013】

電子デバイス加工用テープの搬送方向に対して直交方向における、切り込み部の円弧状曲線部の基点と切り込み部の周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Ｌが、曲率半径の寸法に対して０．５以上の比率であることにより、カス部の外縁部から中心線方向への引き裂きの発生がより確実に防止される。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。

【図2】本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す説明図である。

【図3】本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。

【図4】本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープにプリカット加工を実施する回転打ち抜き刃の概要を示す説明図である。

【図5】本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープの使用方法例の説明図である。

【図6】本発明の他の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下に、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープについて、図面を用いながら説明する。図１は、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。図２は、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す説明図である。図３は、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。図４は、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープにプリカット加工を実施する回転打ち抜き刃の概要を示す説明図である。図５は、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープの使用方法例の説明図である。図６は、本発明の他の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。

【0016】

図１に示すように、電子デバイス加工用テープ１は、剥離フィルム１１と、剥離フィルム１１の主面６１の一部に設けられた接着剤層１２と、接着剤層１２を覆い、接着剤層１２の周囲で剥離フィルム１１と接した基材テープ１３とが積層された積層体である。基材テープ１３は、後述するように、基材フィルム１４の主面７１に粘着剤層１５が形成された積層構造物である。

【0017】

剥離フィルム１１の形状は、矩形の長尺状であり、長手方向の長さが、長手方向に対して直交方向（幅方向）の長さに対して、十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム１１は、電子デバイス加工用テープ１の製造時及び使用時に支持体として機能する。電子デバイス加工用テープ１に半導体ウエハを貼合する際には、電子デバイス加工用テープ１から剥離フィルム１１を剥離して、露出した接着剤層１２に半導体ウエハを貼合する。

【0018】

剥離フィルム１１の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系等を挙げることができる。剥離フィルム１１の厚さは、特に限定されず、使用条件等により、適宜選択可能であるが、例えば、２５〜５０μｍが挙げられる。また、剥離フィルム１１の幅方向の寸法は、特に限定されず、半導体ウエハの大きさ等の使用条件により、適宜選択可能であるが、例えば、２０〜７０ｃｍが挙げられる。

【0019】

接着剤層１２は、剥離フィルム１１の主面６１の一部領域に設けられており、貼合される半導体ウエハの形状に対応した形状を有している。また、接着剤層１２は、剥離フィルム１１と基材テープ１３との間に配置されている。接着剤層１２は、基材テープ１３の粘着剤層１５と接触しており、半導体チップのピックアップ時に、半導体チップに付着した状態で粘着剤層１５から剥離される。

【0020】

接着剤層１２の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等を挙げることができる。接着剤層１２の厚さは、特に限定されず、使用条件等により、適宜選択可能であるが、例えば、５〜１００μｍである。

【0021】

基材テープ１３は、基材フィルム１４の主面７１の全体にわたって粘着剤層１５が形成された、基材フィルム１４と粘着剤層１５の積層構造物であり、接着剤層１２全体を覆うとともに、接着剤層１２の周囲全域で剥離フィルム１１と接触可能となっている。基材テープ１３は、剥離フィルム１１と同じく、矩形の長尺状であり、長手方向の長さが長手方向に対して直交方向（幅方向）の長さに対して、十分に長くなるように形成されている。

【0022】

基材フィルム１４の材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体若しくは共重合体、またはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチル（メタ）アクリレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン若しくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。

【0023】

基材フィルム１４の厚さは、特に限定されず、使用条件等により、適宜選択可能であるが、例えば、５０〜２００μｍである。基材フィルム１４の幅方向の寸法は、特に限定されず、半導体ウエハの大きさ等の使用条件により、適宜選択可能であるが、例えば、剥離フィルム１１の幅方向の寸法と同じ寸法を挙げることができる。基材フィルム１４の幅方向の寸法として、具体的には、例えば、２０〜７０ｃｍが挙げられる。

【0024】

粘着剤層１５の材料としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、紫外線硬化性化合物を粘着剤層１５に配合して、紫外線による硬化処理により接着剤層１２から剥離しやすい粘着剤層１５としてもよい。紫外線硬化性化合物を配合することで、半導体チップのピックアック性が向上する。

【0025】

紫外線硬化性化合物としては、例えば、紫外線照射によって三次元に網状化し得る分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する化合物が用いられる。紫外線硬化性化合物の具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートや、オリゴエステル（メタ）アクリレート等の２官能以上の（メタ）アクリレートモノマーを挙げることができる。

【0026】

また、紫外線硬化性化合物の具体例としては、上記（メタ）アクリレートモノマーの他に、ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーを挙げることができる。ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多官能イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端にイソシアナート基を有するウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート化合物（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等）を反応させて得られる。

【0027】

また、紫外線硬化性化合物を配合する場合には、紫外線硬化性化合物の光硬化を円滑化するために、光重合開始剤を配合してもよい。光重合開始剤としては、具体的には、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を挙げることができる。

【0028】

図２に示すように、電子デバイス加工用テープ１の基材テープ１３は、カス部３１が引き剥がされる前においては、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、平面視にてラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいる不要部分であるカス部３１と、平面視にてカス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の縁部に位置する周辺部４１とに区画されている。カス部３１が引き剥がされるカス上げ処理を行って、カス部３１であった領域をカス剥離部とすることで、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１が形成される。なお、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープを説明する図面では、説明の便宜上、カス部が引き剥がされずに残されている形態としている。基材テープ１３のうち、平面視において接着剤層１２と重なり合う部分と必要に応じて前記重なり合う部分の近傍とが、ラベル部２１に対応する。従って、ラベル部２１は、剥離フィルム１１と接着剤層１２と粘着剤層１５と基材フィルム１４が、上記順序で積層された構造となっている。一方で、カス部３１と周辺部４１には、接着剤層１２が設けられていない。従って、カス部３１と周辺部４１は、剥離フィルム１１と粘着剤層１５と基材フィルム１４が、上記順序で積層された構造となっている。

【0029】

なお、本明細書中、「平面視」とは、剥離フィルム１１の主面６１及び基材フィルム１４の主面７１に対向する位置から視認した状態を意味する。また、図２では、カス部３１が引き剥がされる前における電子デバイス加工用テープ１は、ロール体に巻かれた形態となっている。

【0030】

ラベル部２１は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに所定の間隔にて複数形成されている。ラベル部２１の平面視の形状及び面積は、特に限定されず、例えば、貼合される半導体ウエハの平面視の形状に略対応した形状及び面積となっている。電子デバイス加工用テープ１では、ラベル部２１の平面視の形状は、円形状となっている。

【0031】

カス部３１は、それぞれのラベル部２１の平面視外縁２２を囲む外周部３３と、隣接するラベル部２１の所定の間隔を形成する間隔部分３２と、を有する。外周部３３の外縁３４は、ラベル部２１の平面視外縁２２に沿って延在している部分である。また、外周部３３と間隔部分３２は連続して形成されている。

【0032】

図３に示すように、カス部３１の間隔部分３２は、所定のラベル部２１を囲む外周部３３から上記所定のラベル部２１に隣接した他のラベル部２１方向へ伸延する外縁３４と、所定のラベル部２１に隣接した他のラベル部２１を囲む外周部３３から上記所定のラベル部２１方向へ伸延する直線状の外縁３４とにて、幅方向が区画されている。他のラベル部２１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１方向へ伸延する外縁３４の先端３４−１は、所定のラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４には達していない。すなわち、他のラベル部２１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１方向へ伸延する外縁３４の終端は、所定のラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４までは伸延していない。一方で、所定のラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４からは、切り込み部５０が、上記他のラベル部２１方向へ伸延している。すなわち、切り込み部５０は、外周部３３の外縁３４と連続しており、所定のラベル部２１を囲む外周部３３から他のラベル部２１方向へ伸延する外縁３４の終端を形成している。間隔部分３２では、切り込み部５０は、隣接した他のラベル部２１を囲む外周部３３から伸延する外縁３４と、平面視において重なり合わない位置に設けられている。また、切り込み部５０は、他のラベル部２１を囲む外周部３３から伸延する外縁３４よりも、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃ側に設けられている。

【0033】

上記から、切り込み部５０は、カス部３１の間隔部分３２に形成されている。また、切り込み部５０は、カス部３１の外周部３３における外縁３４から間隔部分３２の領域へ伸延している。切り込み部５０は、基材テープ１３を貫通して形成された切り込みであり、剥離フィルム１１と接着剤層１２には、切り込みは形成されていなくてもよい。

【0034】

また、切り込み部５０は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃよりも外側の部位にのみ形成されている。すなわち、切り込み部５０は、搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃを横切るようには伸延していない。また、切り込み部５０は、１箇所の間隔部分３２あたり、２つ形成されており、中心線Ｃを境に略対称に配置されている。

【0035】

図３に示すように、切り込み部５０の平面視形状には、曲部５１を有している。また、切り込み部５０の曲部５１は、曲部５１の基点（中心線Ｃに最も近い部分）５６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位５２を有する。曲部５１の外方向部位５２は、間隔部分３２において、中心線Ｃから基材テープ１３の幅方向外側に向かって、すなわち、基材テープ１３の中心線Ｃから搬送方向Ｄに対して直交方向の縁部に向かって、伸延している部位である。カス部３１では、外方向部位５２の先端５３、すなわち、曲部５１の先端５３は、隣接した他のラベル部２１を囲む外周部３３から伸延する外縁３４とは、平面視において接していない。

【0036】

また、切り込み部５０のうち、所定のラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４から曲部５１の基点５６までの部位は、他のラベル部２１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１方向へ伸延する直線状の外縁３４と沿うように伸延した、直線状部位５４となっている。上記から、切り込み部５０は、直線状部位５４によって、所定のラベル部２１から他のラベル部２１の方向へ伸延している態様となっている。

【0037】

切り込み部５０の曲部５１が基点５６から周辺部４１の方向へ伸延した部位を有することにより、カス部３１の間隔部分３２における引っ張り強度及び破断強度が向上する。従って、基材テープ１３のカス部３１が巻き取り手段等にて引き剥がされるカス上げ処理の際に、カス部３１に張力が負荷されても、間隔部分３２においてカス部３１の外縁３４から基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ引き裂き部が発生することが防止される。

【0038】

カス部３１の間隔部分３２において、外縁３４から中心線Ｃ方向への引き裂きが防止されることにより、基材テープ１３が薄肉化され、または基材テープ１３に引っ張り強度及び破断強度が低下する材料が用いられても、カス部３１に大きな引き裂き部が発生することが防止されるので、カス部３１のカス上げ処理を円滑化、確実化することができる。

【0039】

カス部３１では、切り込み部５０の曲部５１は、平面視円弧状の曲線部となっている。すなわち、曲部５１の基点５６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位５２は、平面視円弧状の曲線部となっている。平面視円弧状の曲線部の曲率半径は、特に限定されないが、その下限値は、カス部３１の間隔部分３２において、外縁３４から中心線Ｃ方向への引き裂きの発生がより確実に防止される点から、Ｒ０．２５ｍｍが好ましく、Ｒ１．０ｍｍがより好ましく、Ｒ２．０ｍｍが特に好ましい。一方で、曲部５１の曲率半径の上限値は、電子デバイス加工用テープ１の寸法に応じて、適宜、選択可能であるが、例えば、ラベル部間の距離を最小にする観点から、Ｒ２０ｍｍが好ましい。

【0040】

切り込み部５０の曲部５１について、搬送方向Ｄに対して直交方向、すなわち、基材テープ１３の幅方向における、基点５６と外方向部位５２の先端５３との距離Ｌは、特に限定されない。ただ、例えば、平面視円弧状の曲線部の曲率半径の寸法に対する上記距離Ｌの比率の下限値は、カス部３１の間隔部分３２において、カス上げ処理における外縁３４から中心線Ｃ方向への引き裂きの発生がより確実に防止される点から、０．５０の比率が好ましく、０．７５の比率がより好ましく、１．０の比率が特に好ましい。一方で、平面視円弧状の曲線部の曲率半径の寸法に対する上記距離Ｌの比率の上限値は、カス上げ処理においてカス部がより確実に残らないようにする観点から、１．５の比率が好ましい。

【0041】

また、上記距離Ｌの寸法は、特に限定されないが、その下限値は、カス部３１の間隔部分３２において、外縁３４から中心線Ｃ方向への引き裂きの発生がより確実に防止される点から、０．２５ｍｍが好ましく、１．０ｍｍがより好ましく、２．０ｍｍが特に好ましい。一方で、上記距離Ｌの寸法の上限値は、電子デバイス加工用テープ１の寸法に応じて、適宜、選択可能であるが、例えば、２０ｍｍが好ましい。

【0042】

次に、基材テープ１３に、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１の区画を形成する方法について説明する。基材テープ１３に、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、ラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいるカス部３１と、カス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の縁部に位置する周辺部４１との区画を形成する方法には、例えば、回転打ち抜き刃を用いて基材テープ１３をプリカット加工する方法が挙げられる。この場合、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画は、基材テープ１３に設けられたカット線で形成されている。

【0043】

電子デバイス加工用テープ１を形成するためのカス部３１を有する電子デバイス加工用テープは、図４に示す刃のパターンを有する回転打ち抜き刃１００を用いて、基材テープ１３にプリカット加工を施すことで、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画を形成でき、また、カス部３１の間隔部分３２に、曲部５１を有する切り込み部５０を形成することができる。回転打ち抜き刃１００を円筒形のロール（図示せず）の外面に巻き付けて装着し、回転打ち抜き刃１００に基材テープ１３を押し当てながら円筒形のロールを回転させることで、基材テープ１３にプリカット加工を施すことができる。円筒形のロールが１回転することで、プリカットされたラベル部２１が１つ形成される。

【0044】

回転打ち抜き刃１００は、ラベル部２１の平面視外縁２２を形成するためのラベル部形成用刃１１０と、ラベル部形成用刃１１０の外周部に設けられた、カス部３１の外縁３４を形成するためのカス部形成用刃１２０とを備えている。ラベル部２１の平面視の形状が円形状となっていることに対応して、ラベル部形成用刃１１０は、円形状となっている。

【0045】

カス部形成用刃１２０には、切り込み部５０を形成するための切り込み部形成用刃１２１と、間隔部分３２に伸延する外縁３４を形成するための間隔部分外縁形成用刃１２２と、ラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４を形成するための外周部外縁形成用刃１２３と、を有している。切り込み部形成用刃１２１は、間隔部分外縁形成用刃１２２と対向する位置に形成されている。また、外周部外縁形成用刃１２３は、切り込み部形成用刃１２１及び間隔部分外縁形成用刃１２２と連設されている。また、切り込み部形成用刃１２１は、間隔部分外縁形成用刃１２２と外周部外縁形成用刃１２３を介して連設されている。

【0046】

切り込み部５０が他のラベル部２１を囲む外周部３３から伸延する外縁３４よりも基材テープ１３の中心線Ｃ側に設けられていることに対応して、切り込み部形成用刃１２１の間隔Ｓ１は、間隔部分外縁形成用刃１２２の間隔Ｓ２よりも狭く設定されている。また、切り込み部５０に曲部５１が形成されていることに対応して、切り込み部形成用刃１２１には、切り込み部形成用刃１２１の伸延方向に曲げ部１２４が設けられている。曲げ部１２４の曲率半径は、切り込み部５０の曲部５１の曲率半径に対応している。

【0047】

さらに、切り込み部５０の曲部５１に外方向部位５２が形成されていることに対応して、切り込み部形成用刃１２１の曲げ部１２４には、外方向に伸延した、外方向部１２５が設けられている。切り込み部形成用刃１２１の外方向部１２５は、上記距離Ｌに対応した寸法を有している。

【0048】

回転打ち抜き刃１００の１回転目で、ラベル部形成用刃１１０により所定のラベル部２１が形成され、外周部外縁形成用刃１２３により所定のラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４が形成され、切り込み部形成用刃１２１により切り込み部５０が形成される。そして、回転打ち抜き刃１００の２回転目で、切り込み部５０が形成された部分に、間隔部分外縁形成用刃１２２により間隔部分３２の幅方向を区画する外縁３４が形成されるとともに、ラベル部形成用刃１１０により所定のラベル部２１に隣接した他のラベル部２１が形成され、外周部外縁形成用刃１２３により他のラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４が形成される。上記プリカット加工の操作を繰り返すことで、基材テープ１３にラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画を連続的に形成することができる。

【0049】

次に、電子デバイス加工用テープ１の製造方法例を説明する。まず、剥離フィルム１１の主面６１上に接着剤層１２を塗布した積層体に対し、回転打抜き刃を用いて、接着剤層１２に対してプリカットを形成する１次プリカットを行う。１次プリカットの後、接着剤層１２の不要部分（ラベル部２１に対応する部分以外の部分）を除去する。これとは別に、基材フィルム１４の主面７１上に粘着剤層１５を塗布した積層構造物である基材テープ１３を作製しておく。次に、不要部分が除去された接着剤層１２に粘着剤層１５を対向させて、基材テープ１３を剥離フィルム１１と接着剤層１２に対してラミネートする。次に、基材テープ１３と対向配置されている回転打抜き刃１００を用いて、基材テープ１３に、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、ラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいるカス部３１と、カス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の縁部に位置する周辺部４１との区画（カット線）を形成する２次プリカットを行う。この２次プリカットにおいて、カス部３１の間隔部分３２に、切り込み部５０も形成される。次に、基材テープ１３のカス部３１を巻き取り手段等にて引き剥がすカス上げ処理をして、カス剥離部を形成する。これにより、電子デバイス加工用テープ１を製造することができる。

【0050】

次に、電子デバイス加工用テープ１の使用方法例を説明する。図５に示すように、先ず、ロール状に巻かれた電子デバイス加工用テープ１を、剥離フィルム巻き取りローラ２００にて、電子デバイス加工用テープ１のロール体から引き出す。電子デバイス加工用テープ１の引き出し経路には、剥離手段２０１が設けられており、剥離手段２０１の先端部を折り返し点として、電子デバイス加工用テープ１から剥離フィルム１１のみが引き剥がされる。引き剥がされた剥離フィルム１１は、電子デバイス加工用テープ１のロール体から引き出す機能を有する剥離フィルム巻き取りローラ２００に巻き取られる。

【0051】

剥離手段２０１の先には、貼合部２０２が設けられており、貼合部２０２の上面には、半導体ウエハＷとリングフレーム２０５が載置されている。剥離フィルム１１が引き剥がされた、接着剤層１２と基材テープ１３の積層体は、接着剤層１２と対向した半導体ウエハＷ上に導かれ、貼合ローラ２０３によって接着剤層１２に半導体ウエハＷを貼合する。

【0052】

次に、接着剤層１２と基材テープ１３の積層体を半導体ウエハＷとリングフレーム２０５に貼りつけた状態で、半導体ウエハＷをダイシングして半導体チップとする（図示せず）。ダイシングの後、基材テープ１３に対して紫外線照射等の硬化処理を行って、基材テープ１３の粘着剤層１５を構成する粘着成分を硬化させて、粘着成分の粘着力を低下させる。粘着剤層１５の有する粘着力が低下すると、接着剤層１２は粘着剤層１５から円滑に剥離して、半導体チップの裏面に接着剤層１２が付着した状態で、半導体チップがピックアップされる。なお、半導体チップの裏面に付着した接着剤層１２は、半導体チップをリードフレーム、パッケージ基板、他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

【0053】

次に、本発明の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープの他の実施形態例について説明する。なお、上記実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１と同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。上記実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１では、剥離テープ１１と基材テープ１３の間に接着剤層１２が設けられていたが、これに代えて、図６に示すように、剥離テープ１１と基材テープ１３の間に接着剤層１２が設けられていない電子デバイス加工用テープ２としてもよい。電子デバイス加工用テープ２では、ラベル部２１でも、剥離テープ１１に、直接、基材テープ１３の粘着剤層１５が接している。

【0054】

上記実施形態例では、切り込み部５０の外方向部位５２の先端５３は、隣接した他のラベル部２１を囲む外周部３３から伸延する外縁３４とは、接触していなかったが、これに代えて、切り込み部５０の外方向部位５２は、隣接した他のラベル部２１を囲む外周部３３から伸延する外縁３４と、平面視において交差していてもよい。

【実施例】

【0055】

次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。

【0056】

実施例として、カス部を引き剥がす前における上記実施形態例に係る電子デバイス加工用テープと同様の構成の電子デバイス加工用テープを使用した。切り込み部の曲部の曲率半径Ｒと距離Ｌは、それぞれ、実施例１では、曲率半径Ｒが３．０ｍｍ、距離Ｌが３．０ｍｍ、実施例２では、曲率半径Ｒが１．０ｍｍ、距離Ｌが１．０ｍｍ、実施例３では、曲率半径Ｒが１０．０ｍｍ、距離Ｌが１０．０ｍｍに設定した。なお、比較例としては、実施例の切り込み部に代えて、他のラベル部を囲む外周部から隣接した所定のラベル部方向へ伸延する直線状の外縁と同様の形状の切り込みとした。

【0057】

評価項目
引裂強度試験（引っ張り試験）
カス部を有する電子デバイス加工用テープからカス部を引き剥がした。引き剥がしたカス部から、一つの間隔部分と該一つの間隔部分から延在した２つの外周部を切り出した。切り出したカス部のうち、ラベル部に対応する空間を介して対向配置されたカス部の両外周部（幅約５ｍｍ）をそれぞれ狭持させた態様で、切り出したカス部を引っ張り試験器「ＶＥ１０Ｄ」（株式会社東洋精機製作所製）にセットした。その後、狭持した両外周部を、ラベル部に対応する空間とは反対方向である外側方向へ引っ張り、間隔部分が完全に引き裂かれたとき（あるいは破断したとき）の最大荷重を引裂強度（Ｎ）とした。試験結果を下記表１に示す。

【0058】

【表1】

【0059】

表１から、曲部の基点から周辺部の方向へ伸延した部位を有する切り込み部が形成された実施例１〜３では、間隔部分の破断強度が向上した。従って、実施例１〜３では、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部を引き剥がすカス上げ処理の際に、カス部に引っ張り力が負荷されても、間隔部分においてカス部の外縁から基材テープの中心線方向へ引き裂き部が発生することを防止できることが判明した。特に、曲率半径Ｒが３．０ｍｍ、距離Ｌが３．０ｍｍである実施例１では、曲率半径Ｒが１．０ｍｍ、距離Ｌが１．０ｍｍである実施例２及び曲率半径Ｒが１０．０ｍｍ、距離Ｌが１０．０ｍｍである実施例３と比較して、引裂強度がより向上した。

【0060】

一方で、曲部の基点から周辺部の方向へ伸延した部位を有する切り込み部が形成されなかった比較例では、間隔部分の破断強度の改善が見られず、カス上げ処理の際に、カス部に引っ張り力が負荷されると、間隔部分においてカス部の外縁から基材テープの中心線方向へ引き裂き部が発生する恐れがあることが判明した。

【符号の説明】

【0061】

１、２ 電子デバイス加工用テープ
１１ 剥離フィルム
１２ 接着剤層
１３ 基材テープ
１４ 基材フィルム
１５ 粘着剤層
５０ 切り込み部
５１ 曲部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】