発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

事情に鑑み、本発明は、基材テープが薄肉化され、または基材テープの材質によって引裂強度が低下しても、カス部に大きな引き裂き部が発生することを防止して円滑にカス部を引き剥がすことで、カス剥離部にカス部が残置されていることが防止された電子デバイス加工用テープおよび電子デバイス加工用テープの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の態様によれば、カス部の間隔部分に、平面視曲部を有する切り込み部が形成されており、切り込み部が、曲部から周辺部の方向へ伸延した部位を有することにより、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が引き剥がされる際にカス部に張力が負荷されても、カス部の外縁部から基材テープの中心線方向へ引き裂き部が発生することが防止される。カス部の外縁部から中心線方向への引き裂きの発生が防止されることにより、基材テープが薄肉化され、または基材テープに引っ張り強度が低下する材料が使用されても、カス部に大きな引き裂き部が発生することが防止される。よって、カス部の引き剥がしを円滑化することができるので、電子デバイス加工用テープのカス剥離部にカス部が残置されていることが防止される。 本発明の態様によれば、切り込み部の平面視曲部が、Ｒ０．２５ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有することにより、カス部の外縁部から中心線方向への引き裂きの発生がより確実に防止される。 電子デバイス加工用テープの搬送方向に対して直交方向における、切り込み部の円弧状曲線部の基点と切り込み部の周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Ｌが、曲率半径の寸法に対して０．５以上の比率であることにより、カス部の外縁部から中心線方向への引き裂きの発生がより確実に防止される。