特開2019-220588(P2019-220588A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2015.5.11 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2019-220588(P2019-220588A)
(43)【公開日】2019年12月26日
(54)【発明の名称】自動教示方法及び制御装置
(51)【国際特許分類】
   H01L 21/677 20060101AFI20191129BHJP
【FI】
   H01L21/68 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】OL
【全頁数】24
(21)【出願番号】特願2018-117253(P2018-117253)
(22)【出願日】2018年6月20日
(71)【出願人】
【識別番号】000219967
【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】天野 洋一
(72)【発明者】
【氏名】田辺 広太
【テーマコード(参考)】
5F131
【Fターム(参考)】
5F131AA03
5F131AA32
5F131AA33
5F131BB03
5F131CA18
5F131CA42
5F131DA02
5F131DA32
5F131DA33
5F131DA36
5F131DB04
5F131DB43
5F131DB54
5F131DD03
5F131DD43
5F131DD72
5F131KA02
5F131KA16
5F131KA52
5F131KA72
5F131KB32
5F131KB58
(57)【要約】
【課題】搬送における動作の位置に関する調整を自動で行うことができる技術を提供する。
【解決手段】本開示の一態様による自動教示方法は、基板を保持する保持部の先端に発光部と受光部とを有する光学センサを備える搬送装置を用いた搬送における動作の自動教示方法であって、前記保持部を水平移動させながら前記発光部から前記保持部の下方の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する工程と、前記反射光の強度変化に基づいて、前記対象物の端部位置を特定する工程と、を有する。
【選択図】図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を保持する保持部の先端に発光部と受光部とを有する光学センサを備える搬送装置を用いた搬送における動作の自動教示方法であって、
前記保持部を水平移動させながら前記発光部から前記保持部の下方の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する工程と、
前記反射光の強度変化に基づいて、前記対象物の端部位置を特定する工程と、
を有する、
自動教示方法。
【請求項2】
前記水平移動は、回転移動である、
請求項1に記載の自動教示方法。
【請求項3】
前記反射光の強度変化を取得する工程では、前記保持部の短手方向に沿って配置された発光部と受光部とを有する光学センサにより前記光を照射する、
請求項2に記載の自動教示方法。
【請求項4】
前記水平移動は、直線移動である、
請求項1に記載の自動教示方法。
【請求項5】
前記反射光の強度変化を取得する工程では、前記保持部の長手方向に沿って配置された発光部と受光部とを有する光学センサにより前記光を照射する、
請求項4に記載の自動教示方法。
【請求項6】
前記対象物の端部位置を特定する工程で特定された前記端部位置に基づいて、前記搬送装置の動作を補正する補正値を算出する工程を有する、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の自動教示方法。
【請求項7】
前記搬送装置は、前記保持部の逃げ溝を形成すると共に前記基板を支持する複数の支持部が間隔をあけて構成されたバッファが設けられたロードロック室に進退可能であり、
前記対象物は、前記バッファである、
請求項6に記載の自動教示方法。
【請求項8】
前記対象物の端部位置を特定する工程で特定された前記端部位置に基づいて、前記基板の位置合わせを行うポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程を有する、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の自動教示方法。
【請求項9】
前記搬送装置は、前記基板を載置する載置面を有する載置台が設けられた処理室に進退可能であり、
前記対象物は、前記載置面及び前記載置面に載置された前記基板である、
請求項8に記載の自動教示方法。
【請求項10】
前記反射光の強度変化を取得する工程は、前記載置面に前記基板が載置されていない状態で前記光を照射する工程と、前記載置面に前記基板が載置されている状態で前記光を照射する工程と、を含み、
前記対象物の端部位置を特定する工程は、前記載置面に前記基板が載置されていない状態で前記光を照射したときの反射光の強度変化に基づいて、前記載置面の端部位置を特定する工程と、前記載置面に前記基板が載置されている状態で前記光を照射したときの反射光の強度変化に基づいて、前記基板の端部位置を特定する工程と、を含み、
前記ポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程は、前記載置面の端部位置及び前記基板の端部位置に基づいて、前記基板の位置合わせを行うポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程を含む、
請求項9に記載の自動教示方法。
【請求項11】
前記反射光の強度を取得する工程は、前記載置面に前記基板が載置されている状態で前記光を照射する工程を含み、
前記対象物の端部位置を特定する工程は、前記載置面に前記基板が載置されている状態で前記光を照射したときの反射光の強度に基づいて、前記載置面の端部位置及び前記基板の端部位置を特定する工程を含み、
前記ポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程は、前記載置面の端部位置及び前記基板の端部位置に基づいて、前記基板の位置合わせを行うポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程を含む、
請求項9に記載の自動教示方法。
【請求項12】
前記載置面の外形は前記基板の外形よりも小さく、
前記ポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程は、前記載置面の端部位置及び前記基板の端部位置に基づいて算出された前記載置面に対する前記基板のはみ出し量が予め定められたはみ出し量となるように前記ポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程である、
請求項10又は11に記載の自動教示方法。
【請求項13】
前記保持部を移動させながら前記発光部から前記保持部の先端方向に位置する第2の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記第2の対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する第2の取得工程と、
前記反射光の強度変化に基づいて、前記第2の対象物の位置を特定する第2の特定工程と、
を有する、
請求項1乃至12のいずれか一項に記載の自動教示方法。
【請求項14】
前記第2の対象物は、前記基板が設けられる搬送室と前記搬送室に接続されたロードロック室又は処理室との間に設けられる開口部である、
請求項13に記載の自動教示方法。
【請求項15】
前記第2の対象物は、前記基板を載置する載置台の載置面に対して昇降する昇降ピンである、
請求項13に記載の自動教示方法。
【請求項16】
基板を保持する保持部の先端に発光部と受光部とを有する光学センサを備える搬送装置を用いた搬送における動作の自動教示方法を実行する制御装置であって、
前記保持部を水平移動させながら前記発光部から前記保持部の下方の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する工程と、
前記反射光の強度変化に基づいて、前記対象物の端部位置を特定する工程と、
を実行する、
制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、自動教示方法及び制御装置に関する。
【背景技術】
【0002】
基板を搬送する搬送装置が設けられた搬送室と、搬送室の周囲に配置された複数の処理室とを有し、搬送装置により、搬送室と各基板処理室との間の基板の搬送が行われる基板処理システムが知られている。基板処理システムでは、搬送装置の水平方向の位置を自動で検出する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2015−149365号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、搬送における動作の位置に関する調整を自動で行うことができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様による自動教示方法は、基板を保持する保持部の先端に発光部と受光部とを有する光学センサを備える搬送装置を用いた搬送における動作の自動教示方法であって、前記保持部を水平移動させながら前記発光部から前記保持部の下方の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する工程と、前記反射光の強度変化に基づいて、前記対象物の端部位置を特定する工程と、を有する。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、搬送における動作の位置に関する調整を自動で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1】基板処理システムの構成例を示す斜視図
図2図1の基板処理システムの平面図
図3】搬送機構の構成例を示す斜視図
図4】左端の支持ピックに設けられたセンサ部の配置例を示す平面図
図5】右端の支持ピックに設けられたセンサ部の配置例を示す平面図
図6】制御装置のハードウェア構成の一例を示す図
図7】制御装置の機能構成例を示す図
図8】第1の実施形態の自動教示方法を示すフローチャート
図9】第1の実施形態の自動教示方法における工程S11を説明する図
図10】第1の実施形態の自動教示方法における工程S12を説明する図
図11】第1の実施形態の自動教示方法における工程S13を説明する図
図12】第1の実施形態の自動教示方法における工程S14を説明する図
図13】第1の実施形態の自動教示方法における工程S15を説明する図
図14】支持ピックの高さ位置と反射光の光量との関係を示す図
図15】第2の実施形態の自動教示方法を示すフローチャート
図16】第2の実施形態の自動教示方法における工程S21を説明する図
図17】第2の実施形態の自動教示方法における工程S22を説明する図
図18】第2の実施形態の自動教示方法における工程S23を説明する図
図19】第2の実施形態の自動教示方法における工程S24を説明する図
図20】支持ピックの回転角度と反射光の光量との関係を示す図
図21】第3の実施形態の自動教示方法を示すフローチャート
図22】第3の実施形態の自動教示方法における工程S31を説明する図
図23】第3の実施形態の自動教示方法における工程S32を説明する図
図24】フォークのスライド方向における支持ピックの位置と反射光の光量との関係を示す図
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【0009】
〔基板処理システム〕
本開示に実施形態に係る自動教示方法を実施することができる基板処理システムの一例について説明する。図1は、基板処理システムの構成例を示す斜視図である。図2は、図1の基板処理システムの平面図である。
【0010】
図1に示されるように、基板処理システム100は、3基のプロセスチャンバ1a,1b,1cを搭載するマルチチャンバシステムである。基板処理システム100は、例えば液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等のFPD(Flat Panel Display)用のガラス基板(以下、「基板S」という。)に対してプラズマ処理を行うための真空処理システムである。
【0011】
基板処理システム100では、複数の大型チャンバが平面視で十字形に連結されている。中央部には搬送室3が設けられ、搬送室3の三方の側面に隣接して基板Sに対してプラズマ処理を行う3つのプロセスチャンバ1a,1b,1cが設けられ、搬送室3の残りの一方の側面に隣接してロードロック室5が設けられている。プロセスチャンバ1a,1b,1c、搬送室3、及びロードロック室5は、いずれも真空チャンバである。
【0012】
搬送室3とプロセスチャンバ1a,1b,1cとの間には開口部(図示せず)が設けられており、開口部には開閉機能を有するゲートバルブ7aが設けられている。搬送室3とロードロック室5との間には開口部(図示せず)が設けられており、開口部には開閉機能を有するゲートバルブ7bが設けられている。ゲートバルブ7a,7bは、「閉」の状態で各チャンバの間を気密にシールし、「開」の状態でチャンバの間を連通させて基板Sの搬送を可能にする。ロードロック室5と外部の大気雰囲気との間にもゲートバルブ7cが設けられており、「閉」の状態でロードロック室5の気密性を維持し、「開」の状態でロードロック室5内と外部との間で基板Sの搬送を可能にする。
【0013】
ロードロック室5の外側には、2つのインデクサ9a,9bが設けられている。インデクサ9a,9bの上には、それぞれ基板Sを収容するカセット11a,11bが載置されている。カセット11a,11b内には、基板Sが上下に間隔を空けて多段に配置されている。例えば、一方のカセット11aには未処理基板が収容され、他方のカセット11bには所定の処理が行われた基板が収容される。カセット11a,11bの下部にはそれぞれ昇降機構13a,13bが設けられており、昇降機構13a,13bの動作によりカセット11a,11bが昇降する。
【0014】
カセット11aとカセット11bとの間には、基板Sを搬送する搬送装置15が設けられている。搬送装置15は、上下二段に設けられたフォーク17a,17bと、フォーク17a,17bを進退可能及び旋回可能に支持する駆動部19と、駆動部19を支持する支持台21と、を有する。
【0015】
プロセスチャンバ1a,1b,1cは、その内部空間を所定の減圧雰囲気(真空状態)に維持できるように構成されている。プロセスチャンバ1a,1b,1c内には、図2に示されるように、基板Sを載置する載置台であるサセプタ2が設けられている。サセプタ2は、後述する電極部2a及びセラミクス部2bを有する。電極部2aは、例えば平面視で矩形状に形成されている。電極部2aの外形は、例えば基板Sの外形よりも小さい。電極部2aの上面には、基板Sが載置される。セラミクス部2bは、電極部2aの周囲に設けられている。プロセスチャンバ1a,1b,1cでは、基板Sをサセプタ2に載置した状態で、基板Sに対して、例えば真空条件でのエッチング処理、アッシング処理、成膜処理等のプラズマ処理が行われる。なお、3つのプロセスチャンバ1a,1b,1cで同種の処理を行ってもよく、プロセスチャンバごとに異なる種類の処理を行ってもよい。
【0016】
搬送室3は、真空処理室であるプロセスチャンバ1a,1b,1cと同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。搬送室3内には、図2に示されるように、搬送装置23が設けられている。搬送装置23は、プロセスチャンバ1a,1b,1c及びロードロック室5の間で基板Sを搬送する。搬送装置23は、上下二段に設けられた搬送機構を備え、それぞれ独立して基板Sの出し入れを行うことができるように構成されている。
【0017】
図3は、搬送機構の構成例を示す斜視図である。図3に示されるように、搬送機構23aは、台座部113と、台座部113に対してスライド可能に設けられたスライドアーム115と、スライドアーム115の上にスライド可能に設けられ、基板Sを支持する支持部材としてのフォーク101とを有する。フォーク101は、プロセスチャンバ1a,1b,1c及びロードロック室5に進退可能に構成されている。フォーク101は、ピックベース117と、ピックベース117に連結された保持部である複数の支持ピック119を有する。図3の例では、フォーク101は、4本の支持ピック119a,119b,119c,119dを有する。支持ピック119a,119dの先端には、それぞれセンサ部50,60が設けられている。
【0018】
図4は、左端の支持ピック119aに設けられたセンサ部50の配置例を示す平面図である。図4に示されるように、センサ部50は、光学センサ51、光学センサ52、光学センサ53、及び支持部材54を含む。但し、センサ部50は、光学センサ51及び光学センサ52の少なくともいずれかを含んでいればよい。
【0019】
光学センサ51は、支持部材54に取り付けられており、支持ピック119aの下方の対象物を検出する。光学センサ51は、例えば発光部51aと受光部51bとを有するレーザセンサであってよい。発光部51aと受光部51bとは、支持ピック119aの長手方向に沿って配置されている。光学センサ51は、発光部51aから支持ピック119aの下方の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部51bにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。
【0020】
光学センサ52は、支持部材54に取り付けられており、支持ピック119aの下方の対象物を検出する。光学センサ52は、例えば発光部52aと受光部52bとを有するレーザセンサであってよい。発光部52aと受光部52bとは、支持ピック119aの短手方向に沿って配置されている。光学センサ52は、発光部52aから支持ピック119aの下方の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部52bにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。
【0021】
光学センサ53は、支持部材54に取り付けられており、支持ピック119aの先端方向の対象物を検出する。光学センサ53は、例えば発光部53aと受光部53bとを有するレーザセンサであってよい。発光部53aと受光部53bとは、支持ピック119aの短手方向に沿って配置されている。光学センサ53は、発光部53aから支持ピック119aの先端方向の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部53bにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。
【0022】
支持部材54は、略板形状を有し、左端の支持ピック119aの先端に取り付けられている。支持部材54は、光学センサ51,52,53を支持する。
【0023】
上記のように構成されたセンサ部50では、例えば支持ピック119aの下方において支持ピック119aの短手方向に沿って形成される境界位置を検出する場合、高い精度で境界位置を検出できるという観点から、光学センサ51を用いることが好ましい。また、例えば支持ピック119aの下方において支持ピック119aの長手方向に沿って形成される境界位置を検出する場合、高い精度で境界位置を検出できるという観点から、光学センサ52を用いることが好ましい。
【0024】
図5は、右端の支持ピック119dに設けられたセンサ部60の配置例を示す平面図である。図5に示されるように、センサ部60は、光学センサ61、光学センサ62、光学センサ63、及び支持部材64を含む。但し、センサ部60は、光学センサ61及び光学センサ62の少なくともいずれかを含んでいればよい。
【0025】
光学センサ61は、支持部材64に取り付けられており、支持ピック119dの下方の対象物を検出する。光学センサ61は、例えば発光部61aと受光部61bとを有するレーザセンサであってよい。発光部61aと受光部61bとは、支持ピック119dの長手方向に沿って配置されている。光学センサ61は、発光部61aから支持ピック119dの下方の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部61bにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。
【0026】
光学センサ62は、支持部材64に取り付けられており、支持ピック119dの下方の対象物を検出する。光学センサ62は、例えば発光部62aと受光部62bとを有するレーザセンサであってよい。発光部62aと受光部62bとは、支持ピック119dの短手方向に沿って配置されている。光学センサ62は、発光部62aから支持ピック119dの下方の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部62bにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。
【0027】
光学センサ63は、支持部材64に取り付けられており、支持ピック119dの先端方向の対象物を検出する。光学センサ63は、例えば発光部63aと受光部63bとを有するレーザセンサであってよい。発光部63aと受光部63bとは、支持ピック119dの短手方向に沿って配置されている。光学センサ63は、発光部63aから支持ピック119dの先端方向の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部63bにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。
【0028】
支持部材64は、略板形状を有し、左端の支持ピック119dの先端に取り付けられている。支持部材64は、光学センサ61,62,63を支持する。
【0029】
上記のように構成されたセンサ部60では、例えば支持ピック119dの下方において支持ピック119dの短手方向に沿って形成される境界位置を検出する場合、高い精度で境界位置を検出できるという観点から、光学センサ61を用いることが好ましい。また、例えば支持ピック119dの下方において支持ピック119dの長手方向に沿って形成される境界位置を検出する場合、高い精度で境界位置を検出できるという観点から、光学センサ62を用いることが好ましい。
【0030】
なお、図3から図5では、左端の支持ピック119a及び右端の支持ピック119dにそれぞれセンサ部50,60が設けられている場合を示したが、例えば別の支持ピック119b,119cにセンサ部が設けられていてもよい。
【0031】
図3に戻り、スライドアーム115の側部には、台座部113に対してスライドアーム115をスライドさせるためのガイド121が設けられている。台座部113には、ガイド121をスライド可能に支持するスライド支持部123が設けられている。
【0032】
また、スライドアーム115の側部には、スライドアーム115に対してフォーク101をスライドさせるためのガイド125が、ガイド121と平行に設けられている。そして、ガイド125に沿ってスライドするスライダ127が設けられ、スライダ127にフォーク101が装着されている。
【0033】
なお、図3では上段の搬送機構23aについて説明したが、下段の搬送機構(図示せず)についても上段の搬送機構23aと同様の構成を有する。そして、上下の搬送機構は、連結機構(図示せず)によって連結され、一体となって水平方向に回転できるように構成されている。また、上下二段に構成された搬送機構は、スライドアーム115及びフォーク101のスライド動作や、台座部113の回転動作及び昇降動作を行う駆動ユニット(図示せず)に連結されている。
【0034】
ロードロック室5は、プロセスチャンバ1a,1b,1c及び搬送室3と同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。ロードロック室5は、大気雰囲気にあるカセット11a,11bと減圧雰囲気の搬送室3との間で基板Sの受渡しを行うためのチャンバである。ロードロック室5では、大気雰囲気と減圧雰囲気とが繰り返し切り替えられるため、内容積が小さく構成されている。ロードロック室5には基板収容部27が上下二段に設けられており(図2では上段のみ図示)、各基板収容部27には、基板Sを支持するバッファ28が設けられている。バッファ28は、互いに間隔をあけた複数の支持部により構成されている。バッファ28の間隔は、櫛歯状の支持ピック(例えばフォーク101の支持ピック119)の逃げ溝となっている。また、ロードロック室5内には、矩形状の基板Sの各辺に当接して位置合わせを行うポジショナ29が一つまたは二つ設けられている。
【0035】
基板処理システム100は、各部の動作を制御する制御部30を有する。制御部30は、コントローラ31、ユーザーインターフェース32、及び記憶部33を有する。コントローラ31は、CPUを備えており、基板処理システム100において、例えばプロセスチャンバ1a,1b,1c、搬送装置15、搬送装置23等の各部の動作を制御する。ユーザーインターフェース32は、例えば工程管理者が基板処理システム100を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボード、基板処理システム100の稼働状況を可視化して表示するディスプレイを有する。記憶部33には、基板処理システム100で実行される各種処理をコントローラ31の制御にて実現するための制御プログラム(ソフトウエア)や処理条件データ等が記録されたレシピが保存されている。ユーザーインターフェース32及び記憶部33は、コントローラ31に接続されている。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース32からの指示等にて任意のレシピを記憶部33から呼び出してコントローラ31に実行させることで、コントローラ31の制御の下で、基板処理システム100での所望の処理が行われる。
【0036】
制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータが読み取り可能な記録媒体、例えばCD−ROM、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリに格納された状態のものを利用できる。また、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【0037】
〔基板処理システムの動作〕
基板処理システム100の動作の一例について説明する。
【0038】
まず、搬送装置15の2枚のフォーク17a,17bを進退移動させて、未処理基板を収容したカセット11aから基板Sを受け取り、ロードロック室5の上下二段の基板収容部27のバッファ28にそれぞれ載置する。
【0039】
続いて、フォーク17a,17bをロードロック室5から退避させ、ロードロック室5の大気側のゲートバルブ7cを閉じ、ロードロック室5内を排気して内部を所定の真空度まで減圧する。続いて、搬送室3とロードロック室5との間のゲートバルブ7bを開き、搬送装置23のフォーク101により、ロードロック室5の基板収容部27に収容された基板Sを受け取る。
【0040】
続いて、搬送装置23のフォーク101により、プロセスチャンバ1a,1b,1cのいずれかに基板Sを搬入し、サセプタ2に受け渡す。続いて、プロセスチャンバ1a,1b,1c内で基板Sに対して所定の処理が行われる。所定の処理が行われた基板Sは、サセプタ2から搬送装置23のフォーク101に受け渡され、プロセスチャンバ1a,1b,1cから搬出される。プロセスチャンバ1a,1b,1cから搬出された基板Sは、プロセスチャンバ1a,1b,1cへの搬入の際とは逆の経路でロードロック室5を介して搬送装置15によりカセット11bに収容される。なお、所定の処理が行われた基板Sを元のカセット11aに戻してもよい。
【0041】
〔自動教示方法〕
搬送装置23を用いた搬送における動作の自動教示方法について説明する。自動教示方法は、支持ピック119を水平移動させながら発光部51a,52a,61a,62aから支持ピック119の下方の対象物に光を照射すると共に受光部51b,52b,61b,62bにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を取得する工程と、反射光の強度変化に基づいて、対象物の端部位置を特定する工程と、を有する。自動教示方法は、例えば基板処理システム100の立ち上げ時やメンテナンス後に、基板処理システム100の制御部30とは別に設けられた制御装置200により実行される。但し、自動教示方法は、基板処理システム100の制御部30により実行されてもよい。
【0042】
最初に、制御装置200のハードウェア構成について説明する。図6は、制御装置200のハードウェア構成の一例を示す図である。
【0043】
制御装置200さーばそさは、CPU201、ROM202、RAM203を有する。CPU201、ROM202、RAM203は、いわゆるコンピュータを形成する。また、制御装置200は、補助記憶装置204、操作装置205、表示装置206、I/F(Interface)装置207、ドライブ装置208を有する。なお、制御装置200の各ハードウェアは、バス209を介して相互に接続される。
【0044】
CPU201は、補助記憶装置204にインストールされた各種プログラムを実行する。
【0045】
ROM202は、不揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ROM202は、補助記憶装置204にインストールされた各種プログラムをCPU201が実行するために必要な各種プログラム、データ等を格納する。
【0046】
RAM203は、DRAMやSRAM等の揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。RAM203は、補助記憶装置204にインストールされた各種プログラムがCPU201によって実行される際に展開される、作業領域を提供する。
【0047】
補助記憶装置204は、各種プログラムや、各種プログラムがCPU201によって実行されることで取得されるバックアップファイルを格納する。
【0048】
操作装置205は、制御装置200の操作者が制御装置200に対して各種指示を入力する際に用いる入力デバイスである。表示装置206は、制御装置200の内部情報を表示する表示デバイスである。
【0049】
I/F装置207は、ネットワークに接続し、基板処理システム100の制御部30と通信するための接続デバイスである。
【0050】
ドライブ装置208は、記録媒体210を読み込むためのデバイスである。記録媒体210には、CD−ROM、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等のように情報を光学的、電気的あるいは磁気的に記録する媒体が含まれる。また、記録媒体210には、ROM、フラッシュメモリ等のように情報を電気的に記録する半導体メモリ等が含まれていてもよい。
【0051】
なお、補助記憶装置204にインストールされる各種プログラムは、例えば、配布された記録媒体210がドライブ装置208に挿入され、該記録媒体210に記録された各種プログラムがドライブ装置208により読み出されることでインストールされる。また、補助記憶装置204にインストールされる各種プログラムは、ネットワークを介してダウンロードされることでインストールされてもよい。
【0052】
次に、制御装置200の機能構成例について説明する。図7は、制御装置200の機能構成例を示す図である。
【0053】
制御装置200は、取得部251、特定部252、算出部253、及びデータ格納部254を有する。
【0054】
取得部251は、光学センサ51,52,53,61,62,63が出力する反射光の強度変化を取得する。例えば、取得部251は、支持ピック119を水平移動させたときに光学センサ51,52,61,62が出力する反射光の強度変化を取得する。具体的には、支持ピック119を水平移動させながら発光部51a,52a,61a,62aから支持ピック119の下方の対象物に光を照射したときに受光部51b,52b,61b,62bが受光する対象物からの反射光の強度変化を取得する。また、例えば、取得部251は、支持ピック119を上下方向に移動させたときに光学センサ53,63が出力する反射光の強度変化を取得する。具体的には、支持ピック119を上下方向に移動させながら発光部53a,63aから支持ピック119の先端方向の対象物に光を照射したときに受光部53b,63bが受光する対象物からの反射光の強度変化を取得する。また、例えば、取得部251は、支持ピック119を水平方向に回転移動させたときに光学センサ53、63が出力する反射光の強度変化を取得する。具体的には、支持ピック119を水平方向に回転移動させながら発光部53a,63aから支持ピック119の先端方向の対象物に光を照射したときに受光部53b,63bが受光する対象物からの反射光の強度変化を取得する。
【0055】
特定部252は、取得部251が取得した反射光の強度変化に基づいて、対象物の端部位置を特定する。例えば、特定部252は、支持ピック119の反射光の強度の変化量が増加からゼロとなる位置、反射光の強度の変化量が減少から増加に転ずる位置、反射光の強度の変化量が増加から減少に転ずる位置を、対象物の端部位置であると特定する。反射光の強度変化量がゼロとは、反射光の強度が一定値(ゼロである場合も含む)であることを意味する。なお、反射光の強度変化はこれらに限られるものではない。
【0056】
算出部253は、特定部252が特定した対象物の端部位置に基づいて、搬送装置23又はポジショナ29の動作を補正する補正値を算出する。例えば、算出部253は、特定部252が特定した対象物の端部位置と予め対象物の端部位置として設定された位置との差分を補正値として算出する。
【0057】
データ格納部254は、各種のデータを格納する。各種のデータとしては、例えば取得部251が取得した反射光の強度変化、特定部252が特定した対象物の端部位置、算出部253が算出した搬送装置23又はポジショナ29の動作を補正する補正値、及び予め対象物の端部位置として設定された位置を含む。
【0058】
なお、自動教示方法を実施する制御装置の構成は上記に限られない。例えば、取得部251で取得した反射光の強度変化をレーザセンサ専用の回路を通じてデジタルデータとしてシーケンサに送信し、シーケンサから装置コントローラにデジタルデータを送信後、送信されたデジタルデータを装置コントローラにて解析し、反射光の強度変化の特異点を検出してもよい。特異点としては、強度変化の正のピークや負のピークのほか、これらのピークに至る発光強度の増加や減少なども含まれる。
【0059】
次に、搬送における動作の位置に関する調整を自動で行うことが可能な、第1の実施形態から第3の実施形態の自動教示方法について説明する。
【0060】
(第1の実施形態)
第1の実施形態では、搬送装置23のロードロック室5における動作の自動教示方法の一例について説明する。図8は、第1の実施形態の自動教示方法を示すフローチャートである。
【0061】
図8に示されるように、搬送装置23のロードロック室5における動作の自動教示方法は、工程S11〜S15を有する。工程S11は、搬送装置23の上下方向の仮補正を行う工程である。工程S12は、搬送装置23の回転方向の仮補正を行う工程である。工程S13は、搬送装置23の上下方向の本補正を行う工程である。工程S14は、搬送装置23の前後方向の本補正を行う工程である。工程S15は、搬送装置23の回転方向の本補正を行う工程である。以下、各工程S11〜S15について、図9から図13を参照して説明する。
【0062】
図9は、第1の実施形態の自動教示方法における工程S11を説明する図である。図9(a)は平面図であり、図9(b)は側面図である。
【0063】
工程S11では、図9(a)に示されるように、支持ピック119の先端が搬送室3とロードロック室5との間の開口部5Pよりも所定の距離(例えば70mm)だけ搬送室3の側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図9(b)に示されるように、支持ピック119を上方(矢印A11を参照)に移動させながら発光部53a,63aから支持ピック119の先端方向に光を照射すると共に、受光部53b,63bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、開口部5Pの上端位置B11において、ゼロから増加に転じた後に増加からゼロに転ずる。そこで、特定部252は、反射光の強度の変化量がゼロから増加に転ずる位置又は増加からゼロに転ずる位置が開口部5Pの上端位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定した開口部5Pの上端位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S11では、搬送装置23の上下方向の仮補正を行う。
【0064】
図14は、支持ピック119の高さ位置と反射光の光量との関係を示す図である。図14において、縦軸は反射光の光量を示し、横軸は支持ピック119の高さ位置を示す。図14の例では、高さ位置がZ1であるときに反射光の強度の変化量が増加からゼロとなっている。これにより、特定部252は、高さ位置Z1が開口部5Pの上端位置であると特定する。
【0065】
図10は、第1の実施形態の自動教示方法における工程S12を説明する図である。図10(a)は平面図であり、図10(b)は斜視図である。
【0066】
工程S12では、図10(a)に示されるように、支持ピック119の先端がバッファ28の搬送室3側の端部よりも所定の距離だけ搬送室3の側に位置するようにフォーク101をロードロック室5の側に移動させる。続いて、図10(b)に示されるように、支持ピック119を回転移動(矢印A12を参照)させながら発光部53a,63aから支持ピック119の先端方向に光を照射すると共に、受光部53b,63bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、バッファ28の側壁位置B12において、ゼロから減少に転じた後に減少からゼロに転ずる。そこで、特定部252は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置又は減少からゼロに転ずる位置がバッファ28の側壁位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定したバッファ28の側壁位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S12では、搬送装置23の回転方向の仮補正を行う。
【0067】
図11は、第1の実施形態の自動教示方法における工程S13を説明する図である。図11(a)は平面図であり、図11(b)は斜視図である。
【0068】
工程S13では、図11(a)に示されるように、支持ピック119の先端がバッファ28の搬送室3側の端部よりも所定の距離だけ搬送室3の側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図11(b)に示されるように、支持ピック119を上方(矢印A13を参照)に移動させながら発光部53a,63aから支持ピック119の先端方向に光を照射すると共に、受光部53b,63bによりバッファ28からの反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、バッファ28の上端位置B13において、ゼロから減少に転じた後に減少からゼロに転ずる。そこで、特定部252は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置又は減少からゼロに転ずる位置がバッファ28の上端位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定したバッファ28の上端位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S13では、搬送装置23の上下方向の本補正を行う。
【0069】
図12は、第1の実施形態の自動教示方法における工程S14を説明する図である。図12(a)は平面図であり、図12(b)は斜視図である。
【0070】
工程S14では、図12(a)に示されるように、支持ピック119の先端がバッファ28の大気雰囲気側の端部よりも所定の距離だけ搬送室3の側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図12(b)に示されるように、支持ピック119を先端方向(矢印A14を参照)に移動させながら発光部51a,61aから支持ピック119の下方に光を照射すると共に、受光部51b,61bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、バッファ28が終端する位置B14において、ゼロから減少に転じた後に減少からゼロに転ずる。そこで、特定部252は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置又は減少からゼロに転ずる位置が、バッファ28が終端する位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定したバッファ28が終端する位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S14では、搬送装置23の前後方向の本補正を行う。
【0071】
図13は、第1の実施形態の自動教示方法における工程S15を説明する図である。図13(a)は平面図であり、図13(b)は斜視図である。
【0072】
工程S15では、図13(a)に示されるように、支持ピック119の先端がバッファ28の大気雰囲気側の端部よりも所定の距離だけ搬送室3の側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図13(b)に示されるように、支持ピック119を回転移動(矢印A15を参照)させながら発光部52a,62aから支持ピック119の下方に光を照射すると共に、受光部52b,62bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、バッファ28の大気雰囲気側の側壁位置B15において、ゼロから増加に転じた後に増加からゼロに転ずる。そこで、特定部252は、反射光の強度の変化量がゼロから増加に転ずる位置又は増加からゼロに転ずる位置がバッファ28の大気雰囲気側の側壁位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定したバッファ28の大気雰囲気側の側壁位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S15では、搬送装置23の回転方向の本補正を行う。
【0073】
以上に説明した第1の実施形態の自動教示方法では、基板Sを保持する支持ピック119の先端に発光部と受光部とを有する光学センサの検出値に基づいて、ロードロック室5における各部の端部位置を特定する。そして、端部位置に基づいて算出される補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。これにより、搬送装置23のロードロック室5における動作の位置に関する調整を自動で行うことができる。そのため、ティーチングペンダント等を用いて作業者が目視や手作業で対象物との位置関係を確認して調整する場合と比較して、作業工数を低減し、教示結果のばらつきを小さくすることができる。
【0074】
なお、第1の実施形態では、工程S11〜S15のすべての工程を実施する場合を説明したが、これに限定されず、例えば工程S11〜S15のうち一部の工程のみを実施してもよい。
【0075】
(第2の実施形態)
第2の実施形態では、搬送装置23のプロセスチャンバ1aにおける動作の自動教示方法の一例について説明する。なお、搬送装置23のプロセスチャンバ1b,1cにおける動作の自動教示方法についても同様である。図15は、第2の実施形態の自動教示方法を示すフローチャートである。
【0076】
図15に示されるように、搬送装置23のプロセスチャンバ1aにおける動作の自動教示方法は、工程S21〜S24を有する。工程S21は、搬送装置23の上下方向の補正を行う工程である。工程S22は、搬送装置23の前後方向の補正を行う工程である。工程S23は、搬送装置23の回転方向の補正を電極部により行う工程である。工程S24は、搬送装置23の回転方向の補正を昇降ピンにより行う工程である。以下、各工程S21〜S24について、図16から図19を参照して説明する。
【0077】
図16は、第2の実施形態の自動教示方法における工程S21を説明する図である。図16(a)は平面図であり、図16(b)は側面図である。
【0078】
工程S21では、図16(a)に示されるように、支持ピック119の先端が搬送室3とプロセスチャンバ1aとの間の開口部1Pよりも所定の距離(例えば70mm)だけ搬送室3の側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図16(b)に示されるように、支持ピック119を上方(矢印A21を参照)に移動させながら発光部53a,63aから支持ピック119の先端方向に光を照射すると共に、受光部53b,63bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、開口部1Pの上端位置B21において、ゼロから増加に転じた後に増加からゼロに転ずる。そこで、特定部252は、反射光の強度の変化量がゼロから増加に転ずる位置又は増加からゼロに転ずる位置が開口部1Pの上端位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定した開口部1Pの上端位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S21では、搬送装置23の上下方向の補正を行う。
【0079】
図17は、第2の実施形態の自動教示方法における工程S22を説明する図である。図17(a)は平面図であり、図17(b)は側面図である。
【0080】
工程S22では、図17(a)に示されるように、支持ピック119の先端がプロセスチャンバ1a内に設けられたサセプタ2の電極部2aの終端位置よりも所定の距離だけ搬送室3と反対側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図17(b)に示されるように、支持ピック119を基部方向(矢印A22を参照)に移動させながら発光部51a,61aから支持ピック119の下方に光を照射すると共に、受光部51b,61bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置B22において、ゼロから減少に転じた後に減少から増加に転じ、その後、増加から再びゼロに転ずる。そこで、特定部252は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置、減少から増加に転じる位置、又は増加からゼロに転ずる位置が電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定した電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S22では、搬送装置23の前後方向の補正を行う。
【0081】
図18は、第2の実施形態の自動教示方法における工程S23を説明する平面図である。
【0082】
工程S23では、図18に示されるように、支持ピック119の先端がプロセスチャンバ1a内に設けられたサセプタ2の電極部2aの右側若しくは左側の側壁位置よりも所定の距離だけサセプタ2の中心側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図18に示されるように、支持ピック119を回転移動(矢印A23を参照)させながら発光部52a,62aから支持ピック119の下方に光を照射すると共に、受光部52b,62bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置B23において、ゼロから減少に転じた後に減少から増加に転じ、その後、増加から再びゼロに転ずる。そこで、特定部252は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置、減少から増加に転じる位置、又は増加からゼロに転ずる位置が電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定した電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S23では、搬送装置23の回転方向の補正を行う。
【0083】
図19は、第2の実施形態の自動教示方法における工程S24を説明する図である。図19(a)は平面図であり、図19(b)は側面図である。
【0084】
工程S24では、図19(a)に示されるように、支持ピック119の先端がプロセスチャンバ1a内に設けられた昇降ピン2cの位置よりも所定の距離だけ搬送室3の側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図19(b)に示されるように、昇降ピン2cを電極部2aの上面から突出させる。また、支持ピック119を回転移動(矢印A24を参照)させながら発光部53a,63aから支持ピック119の先端方向に光を照射すると共に、受光部53b,63bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度は、昇降ピン2cの位置において、ピーク値を示す。そこで、特定部252は、反射光の強度がピーク値を示す位置が昇降ピン2cの位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定した昇降ピン2cの位置に基づいて、搬送装置23の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。このように工程S24では、搬送装置23の回転方向の補正を行う。
【0085】
図20は、支持ピック119の回転角度と反射光の光量との関係を示す図である。図20において、縦軸は反射光の光量を示し、横軸は支持ピック119の回転角度を示す。図20の例では、回転角度がθ1であるときに反射光の強度がピーク値を示している。これにより、特定部252は、回転角度θ1が昇降ピン2cの位置であると特定する。
【0086】
以上に説明した第2の実施形態の自動教示方法では、基板Sを保持する支持ピック119の先端に発光部と受光部とを有する光学センサの検出値に基づいて、プロセスチャンバ1aにおける各部の端部位置若しくは昇降ピンの位置を特定する。そして、端部位置若しくは昇降ピンの位置に基づいて算出される補正値に基づいて、搬送装置23の動作を補正する。これにより、搬送装置23のプロセスチャンバ1aにおける動作の位置に関する調整を自動で行うことができる。そのため、ティーチングペンダント等を用いて作業者が目視や手作業で対象物との位置関係を確認して調整する場合と比較して、作業工数を低減し、教示結果のばらつきを小さくすることができる。
【0087】
なお、第2の実施形態では、工程S21〜S24のすべての工程を実施する場合を説明したが、これに限定されず、例えば工程S21〜S24のうち一部の工程のみを実施してもよい。
【0088】
(第3の実施形態)
第3の実施形態では、ポジショナ29の動作の自動教示方法の一例について説明する。図21は、第3の実施形態の自動教示方法を示すフローチャートである。
【0089】
図21に示されるように、ポジショナ29の動作の自動教示方法は、工程S31〜S32を有する。工程S31は、搬送装置23の回転方向の移動により補正値を求め、ポジショナの補正を行う工程である。工程S32は、搬送装置23の前後方向の移動により補正値を求め、ポジショナの補正を行う工程である。以下、各工程S31〜S32について、図22及び図23を参照して説明する。
【0090】
図22は、第3の実施形態の自動教示方法における工程S31を説明する平面図である。
【0091】
工程S31では、図22に示されるように、支持ピック119の先端がプロセスチャンバ1a内に設けられたサセプタ2の電極部2aの左側もしくは右側の側壁位置よりも所定の距離だけサセプタ2の中心側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、支持ピック119を回転移動(矢印A32を参照)させながら発光部52a,62aから支持ピック119の下方に光を照射すると共に、受光部52b,62bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度は、基板Sの端部位置B33及び電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置B34において大きく変化する。そこで、特定部252は、反射光の強度が大きく変化する位置が基板Sの端部位置及び電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定した基板Sの端部位置及び電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置に基づいて、電極部2aに対する基板Sのはみ出し量を算出する。そして、算出部253は、算出したはみ出し量が予め定められたはみ出し量となるようにポジショナ29の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、ポジショナ29の動作を補正する。このように工程S31では、ポジショナ29の回転方向の補正を行う。
【0092】
図23は、第3の実施形態の自動教示方法における工程S32を説明する図である。図23(a)は平面図であり、図23(b)は側面図である。
【0093】
工程S32では、図23(a)に示されるように、ロードロック室5においてポジショナ29により位置合わせが行われた基板Sを、プロセスチャンバ1内に設けられたサセプタ2の上面に載置する。続いて、支持ピック119の先端が基板Sの搬送室3側の端部よりも所定の距離だけプロセスチャンバ1側に位置するようにフォーク101を移動させる。続いて、図23(b)に示されるように、支持ピック119を基部方向(矢印A31を参照)に移動させながら発光部51a,61aから支持ピック119の下方に光を照射すると共に、受光部51b,61bにより反射光を受光する。そして、取得部251は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度は、基板Sの端部位置B31及び電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置B32において大きく変化する。そこで、特定部252は、反射光の強度が大きく変化する位置が基板Sの端部位置及び電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置であると特定する。続いて、算出部253は、特定部252が特定した基板Sの端部位置及び電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置に基づいて、電極部2aに対する基板Sのはみ出し量を算出する。そして、算出部253は、算出したはみ出し量が予め定められたはみ出し量となるようにポジショナ29の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部30は、制御装置200の算出部253が算出した補正値に基づいて、ポジショナ29の動作を補正する。このように工程S32では、ポジショナ29の前後方向の補正を行う。
【0094】
図24は、フォーク101のスライド方向における支持ピック119の位置と反射光の光量との関係を示す図である。図24において、縦軸は反射光の光量を示し、横軸はフォーク101のスライド方向における支持ピック119の位置を示す。図24の例では、フォーク101のスライド方向における位置がX1及びX2であるときに反射光の強度が大きく変化している。これにより、特定部252は、位置X1が基板Sの端部位置であり、位置X2が電極部2aの端部位置であると特定する。なお、光量の変化と位置X1及び位置X2との関係は図24に示したものに限られず、光量変化のピークを示す位置、光量が急激に変化を示す位置など、光量変化に特徴のあるいずれかの位置がフォーク101の位置X1及び位置X2と関係づけられうる。
【0095】
以上に説明した第3の実施形態の自動教示方法では、基板Sを保持する支持ピック119の先端に発光部と受光部とを有する光学センサの検出値に基づいて、プロセスチャンバ1aにおける各部の端部位置を特定する。そして、端部位置に基づいて算出される補正値に基づいて、ポジショナ29の動作を補正する。これにより、ポジショナ29の動作の位置に関する調整を自動で行うことができる。そのため、ティーチングペンダント等を用いて作業者が目視や手作業で対象物との位置関係を確認して調整する場合と比較して、作業工数を低減し、教示結果のばらつきを小さくすることができる。
【0096】
なお、第3の実施形態では、サセプタ2の電極部2aの上面(載置面)に基板Sが載置されている状態で光学センサにより電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置を特定する場合を説明したが、これに限定されない。例えば、電極部2aの上面に基板Sが載置されていない状態で光学センサにより電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置を特定した後、電極部2aの上面に基板Sを載置し、基板Sが載置された状態で光学センサにより基板Sの端部位置を特定してもよい。この場合、光学センサから照射される光が基板Sで遮られることがないため、電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置を高い精度で特定することができる。そのため、高い精度でポジショナ29の動作を補正することが求められる場合、サセプタ2の電極部2aの上面に基板Sが載置されていない状態で光学センサにより電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置を特定することが好ましい。また、基板Sが光学センサから照射される光を吸収する場合、サセプタ2の電極部2aの上面に基板Sが載置されていない状態で光学センサにより電極部2aとセラミクス部2bとの境界位置を特定することが好ましい。
【0097】
また、第3の実施形態では、ロードロック室5に設けられたポジショナ29により位置合わせを行った基板Sをサセプタ2上に載置した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、他の手段において位置合わせを行った基板Sをサセプタ2上に載置した場合についても自動教示を行うことができる。
【0098】
また、第3の実施形態では、工程S31及び工程S32を実施する場合を説明したが、これに限定されず、例えば工程S31及び工程S32のいずれか一方の工程のみを実施してもよい。
【0099】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【0100】
上記の実施形態では、基板処理システムが搭載するプロセスチャンバが3基である場合を説明したが、これに限定されず、例えば1基であってもよく、2基であってもよく、4基以上であってもよい。
【符号の説明】
【0101】
23 搬送装置
50 センサ部
51,52,53,61,62,63 光学センサ
51a,52a,53a,61a,62a,63a 発光部
51b,52b,53b,61b,62b,63b 受光部
101 フォーク
119 支持ピック
S 基板
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