特開2019-83327側面数増強対応移送チャンバ、半導体デバイスの製造処理ツール及び処理方法

発明の名称　側面数増強対応移送チャンバ、半導体デバイスの製造処理ツール及び処理方法

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 43 位（548件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 35 位（547件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2019-83327

公報発行日　2019年5月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-83327

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