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特開2020-174185半導体装置用ボンディングワイヤ
発明の名称 半導体装置用ボンディングワイヤ
出願人 日鉄住金マイクロメタル株式会社 （識別番号 595179228）
特許公開件数ランキング 12174 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2439 位（14件）（共同出願を含む）
出願人 新日鉄住金化学株式会社 （識別番号 6644）
特許公開件数ランキング 290 位（111件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 258 位（121件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2020-174185
公報発行日 2020年10月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-174185
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