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新日鉄住金化学株式会社

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新日鉄住金化学株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7644679	多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらを用いたエポキシ樹脂組成物および硬化物	2025年 3月12日
特許 7644711	低ＣＴＥ、低パッフィングニードルコークス	2025年 3月12日
特許 7642368	ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板	2025年 3月10日
特許 7637063	半導体装置用銅ボンディングワイヤ及び半導体装置	2025年 2月27日
特許 7636149	ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板	2025年 2月26日
特許 7636324	変性ビニル芳香族系共重合体及びその製造方法、それから得られる変性共役ジエン系共重合体、その組成物、ゴム架橋物及びタイヤ部材	2025年 2月26日
特許 7634482	エポキシ樹脂組成物および硬化物	2025年 2月21日
特許 7633619	トンネルの施工方法	2025年 2月20日
特許 7633071	フレキシブル回路基板	2025年 2月19日
特許 7630226	樹脂フィルム、カバーレイフィルム、回路基板、樹脂付銅箔、金属張積層板、多層回路基板、ポリイミド及び接着剤樹脂組成物	2025年 2月17日
特許 7630605	集電体用鋼箔、電極、及び、電池	2025年 2月17日
特許 7629273	感光性樹脂組成物、その硬化物及び当該硬化物を含む表示装置	2025年 2月13日
特許 7629468	半導体装置用Ａｇ合金ボンディングワイヤ	2025年 2月13日
特許 7628821	光硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを硬化させたシリコーン樹脂成形体、並びに当該成形体の製造方法	2025年 2月12日
特許 7628849	繊維強化複合材製フレーム	2025年 2月12日

24 件中 1-15 件を表示

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7644679 7644711 7642368 7637063 7636149 7636324 7634482 7633619 7633071 7630226 7630605 7629273 7629468 7628821 7628849

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