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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第307位 21件
(2024年:第370位 89件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第326位 18件
(2024年:第289位 107件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7644679 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらを用いたエポキシ樹脂組成物および硬化物 | 2025年 3月12日 | |
特許 7644711 | 低CTE、低パッフィングニードルコークス | 2025年 3月12日 | |
特許 7642368 | ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2025年 3月10日 | |
特許 7637063 | 半導体装置用銅ボンディングワイヤ及び半導体装置 | 2025年 2月27日 | |
特許 7636149 | ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2025年 2月26日 | |
特許 7636324 | 変性ビニル芳香族系共重合体及びその製造方法、それから得られる変性共役ジエン系共重合体、その組成物、ゴム架橋物及びタイヤ部材 | 2025年 2月26日 | |
特許 7634482 | エポキシ樹脂組成物および硬化物 | 2025年 2月21日 | |
特許 7633619 | トンネルの施工方法 | 2025年 2月20日 | |
特許 7633071 | フレキシブル回路基板 | 2025年 2月19日 | |
特許 7630226 | 樹脂フィルム、カバーレイフィルム、回路基板、樹脂付銅箔、金属張積層板、多層回路基板、ポリイミド及び接着剤樹脂組成物 | 2025年 2月17日 | |
特許 7630605 | 集電体用鋼箔、電極、及び、電池 | 2025年 2月17日 | |
特許 7629273 | 感光性樹脂組成物、その硬化物及び当該硬化物を含む表示装置 | 2025年 2月13日 | |
特許 7629468 | 半導体装置用Ag合金ボンディングワイヤ | 2025年 2月13日 | |
特許 7628821 | 光硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを硬化させたシリコーン樹脂成形体、並びに当該成形体の製造方法 | 2025年 2月12日 | |
特許 7628849 | 繊維強化複合材製フレーム | 2025年 2月12日 |
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7644679 7644711 7642368 7637063 7636149 7636324 7634482 7633619 7633071 7630226 7630605 7629273 7629468 7628821 7628849
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