特開2020-196834(P2020-196834A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2020-196834有機無機複合粒子を含む樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品
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  • 特開2020196834-有機無機複合粒子を含む樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品 図000006
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