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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第539位 13件
(
2025年:第379位 81件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第457位 14件
(
2025年:第629位 36件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7834933 | 発光パネル用構造体及びその製造方法 | 2026年 3月24日 | |
| 特許 7826426 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2026年 3月 9日 | |
| 特許 7825340 | 積層硬化性樹脂構造体、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2026年 3月 6日 | |
| 特許 7825341 | 積層硬化性樹脂構造体、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2026年 3月 6日 | |
| 特許 7822958 | 硬化性組成物、硬化物および電子部品 | 2026年 3月 3日 | |
| 特許 7821600 | 感光性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法 | 2026年 2月27日 | |
| 特許 7821873 | 硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 | 2026年 2月27日 | |
| 特許 7818363 | 感光性組成物、ドライフィルム、硬化物、及び電子部品 | 2026年 2月20日 | |
| 特許 7814314 | ポリアミドイミド共重合体およびこれを用いたフィルム | 2026年 2月16日 | |
| 特許 7805968 | 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、硬化物、金属ベース基板および電子部品 | 2026年 1月26日 | |
| 特許 7806285 | 絶縁層を備えるプリント配線板の製造方法 | 2026年 1月26日 | |
| 特許 7799489 | 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム | 2026年 1月15日 | |
| 特許 7796511 | ネガ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 | 2026年 1月 9日 | |
| 特許 7796583 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板及び電子部品 | 2026年 1月 9日 |
14 件中 1-14 件を表示
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7834933 7826426 7825340 7825341 7822958 7821600 7821873 7818363 7814314 7805968 7806285 7799489 7796511 7796583
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