技術分野
この明細書は、金属めっき材の製造方法、金属めっき材、電子部品ならびに、電子機器又は装置に関する技術を開示するものである。
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】金属材料のプレス破面に簡便にめっき処理を施すことができる金属めっき材の製造方法、金属めっき材、電子部品ならびに、電子機器又は装置を提供する。 【解決手段】金属基材にめっき処理を施すめっき工程と、前記めっき工程でめっき処理が施された金属基材に対してプレス加工を施し、プレス破面を有する金属材料を得るプレス工程と、前記金属材料に対し、めっき金属を含む脱脂液中で電解脱脂を行うことにより、前記プレス破面を有する前記金属材料に、脱脂処理とともに、前記めっき金属によるめっき処理を施す電解工程を含み、電解工程で、めっき金属による前記プレス破面の被覆率が、プレス破面の表面観察にて85%以上である金属めっき材を得るというものである。 【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、たとえば、コネクタその他の電子部品等に用いられる金属材料を、プレス加工により成形する場合では、金属板もしくは金属条等の金属基材に対し、めっき処理を施した後にプレス加工を行うことがある。これは、前めっきと称されることがある。なお、これとは逆に、金属板もしくは金属条に対してプレス加工を行った後に、めっき処理を施すことは、後めっきと称され得る。
前めっきでは、めっき処理を比較的平らな金属板もしくは金属条に対して施すことが多いので、後めっきに比して、金属板もしくは金属条の表面を被覆するめっき金属が均一な厚さになりやすいという利点がある。但し、前めっきによると、めっき処理後のプレス加工で形成されたプレス破面は、めっき金属で被覆されないことになる。
このようにプレス破面がめっき金属で被覆されてない金属材料は、そのめっき金属で被覆されないプレス破面で、耐食性、はんだ濡れ性が劣るものとなり、この点で改善が望まれている。
この明細書では、プレス破面を有する金属材料に簡便にめっき処理を施すことができる金属めっき材の製造方法、金属めっき材、電子部品ならびに、電子機器又は装置を開示する。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この明細書で開示する金属めっき材の製造方法は、金属基材にめっき処理を施すめっき工程と、前記めっき工程でめっき処理が施された金属基材に対してプレス加工を施し、プレス破面を有する金属材料を得るプレス工程と、前記金属材料に対し、めっき金属を含む脱脂液中で電解脱脂を行うことにより、前記プレス破面を有する前記金属材料に、脱脂処理とともに、前記めっき金属によるめっき処理を施す電解工程を含み、電解工程で、・・・ 続きを
知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
上述した金属めっき材の製造方法によれば、プレス破面を有する金属材料に簡便にめっき処理を施すことができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)
この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 一の金属めっき材の製造方法を示すフロー図である。
【図2】 金属めっき材のプレス破面上とプレス破面以外の表面部分上の金属めっき層を模式的に示す、金属めっき材の部分断面図である。
【図3】 実施例のオス端子形状を示す斜視図である。
1 金属めっき材
2 金属基材
3 プレス破面
4 プレス破面以外の表面部分
5a、5b 金属めっき層
Tr プレス破面以外の表面部分上の金属めっき層の厚み
Tp プレス破面上の金属めっき層の厚み
全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録