特開 2020-53559 静電チャック装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2020-53559(P2020-53559A)

(43)【公開日】2020年4月2日

(54)【発明の名称】静電チャック装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20200306BHJP

   H02N 13/00 20060101ALI20200306BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 R

   H02N13/00 D

【審査請求】有

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2018-181591(P2018-181591)

(22)【出願日】2018年9月27日

(71)【出願人】

【識別番号】000183266

【氏名又は名称】住友大阪セメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100196058

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 彰雄

(74)【代理人】

【識別番号】100206999

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 綾夏

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 隆

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA19

5F131CA68

5F131EB15

5F131EB19

5F131EB23

5F131EB54

5F131EB78

5F131EB79

5F131EB81

5F131EB82

(57)【要約】

【課題】繰り返し使用による導電性接着剤の凝集破壊を防止する静電チャック装置を提供する。
【解決手段】セラミックスからなる静電チャック部材２と、金属からなる温度調整用ベース部材３と、温度調整用ベース部材３内に挿入され、静電チャック部材２に設けられた静電吸着用電極１３に電圧を印加する給電用端子１６と、を備える静電チャック装置１であって、静電吸着用電極１３と給電用端子１６は導電性接着層１７を介して接続され、導電性接着層１７は、炭素繊維と樹脂を含み、炭素繊維のアスペクト比が１００以上である静電チャック装置１。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

セラミックスからなる静電チャック部材と、金属からなる温度調整用ベース部材と、前記温度調整用ベース部材内に挿入され、前記静電チャック部材に設けられた静電吸着用電極に電圧を印加する給電用端子と、を備える静電チャック装置であって、
前記静電吸着用電極と前記給電用端子は導電性接着層を介して接続され、
前記導電性接着層は、炭素繊維と樹脂を含み、
前記炭素繊維のアスペクト比が１００以上である静電チャック装置。

【請求項2】

前記炭素繊維は、繊維径が１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、繊維長が５μｍ以上２００μｍ以下である請求項１に記載の静電チャック装置。

【請求項3】

前記炭素繊維は、前記アスペクト比が２２０以下である請求項１または２に記載の静電チャック装置。

【請求項4】

前記導電性接着層における前記炭素繊維の含有量は、４体積％以上１５体積％以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の静電チャック装置。

【請求項5】

前記樹脂はシリコーン樹脂である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の静電チャック装置。

【請求項6】

前記導電性接着層は、室温での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍ以下、１５０℃でのせん断強度が１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下、歪量が１００％以上４００％以下である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の静電チャック装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、静電チャック装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体装置を製造する半導体製造工程においては、シリコンウエハ等の板状試料は、静電チャック機能を備えた静電チャック部材に静電吸着により固定されて所定の処理が施される。
例えば、この板状試料にプラズマ雰囲気下にてエッチング処理等を施す場合、プラズマの熱により板状試料の表面が高温になり、表面のレジスト膜が張り裂ける（バーストする）等の問題が生じる。

【0003】

そこで、この板状試料の温度を所望の一定の温度に維持するために、静電チャック装置が用いられている。静電チャック装置は、上記の静電チャック部材の下面に、金属製の部材の内部に温度制御用の冷却媒体を循環させる流路が形成された温度調整用ベース部材を、シリコーン系接着剤からなる接着剤層を介して接合・一体化した装置である。
この静電チャック装置では、温度調整用ベース部材の流路に温度調整用の冷却媒体を循環させて熱交換を行い、静電チャック部材の上面に固定された板状試料の温度を望ましい一定の温度に維持しつつ静電吸着し、この板状試料に各種のプラズマ処理を施すようになっている。

【0004】

静電チャック装置では、静電チャック部材と温度調整用ベース部材を接合する接着剤層には、繰り返し熱応力がかかることにより、静電チャック部材と温度調整用ベース部材がずれる方向にせん断力が発生することがある。せん断力が発生すると、接着剤層が凝集破壊して、静電チャック部材における静電吸着力が低下する。

【0005】

上記のような課題を解決する方法としては、例えば、金属層の静電吸着電極と給電用端子の間に空間を設けて、電極および誘電層に対する応力や負荷を緩和することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、例えば、載置板に凹部を設けて、その凹部内にフィラー系導電性接着剤を充填して給電用端子と接着する構造として、凹部に発生する圧縮応力や引張応力を緩和することが知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、例えば、セラミック板と給電用端子の熱膨張差および導電性接着剤の弾性率を規定して、熱サイクルが加わったとしてもセラミック板にクラックが発生することを防止することが知られている（例えば、特許文献３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１２−０３９０１１号公報

【特許文献2】特開２００５−０１２１４３号公報

【特許文献3】特開２００２−１４１４０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献１〜特許文献３に記載されている方法では、静電チャック装置の使用時間が長くなるにつれて、導電性接着剤が熱応力により徐々に凝集破壊を起こして、静電チャック装置の静電吸着力が低下するという課題があった。

【0008】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、繰り返し使用による導電性接着剤の凝集破壊を防止する静電チャック装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、セラミックスからなる静電チャック部材と、金属からなる温度調整用ベース部材と、前記温度調整用ベース部材内に挿入され、前記静電チャック部材に設けられた静電吸着用電極に電圧を印加する給電用端子と、を備える静電チャック装置であって、前記静電吸着用電極と前記給電用端子は導電性接着層を介して接続され、前記導電性接着層は、炭素繊維と樹脂を含み、前記炭素繊維のアスペクト比が１００以上である静電チャック装置を提供する。

【0010】

本発明の一態様においては、前記炭素繊維を、繊維径が１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、繊維長が５μｍ以上２００μｍ以下としてもよい。

【0011】

本発明の一態様においては、前記炭素繊維を、前記アスペクト比が２２０以下としてもよい。

【0012】

本発明の一態様においては、前記導電性接着層における前記炭素繊維の含有量を、４体積％以上１５体積％以下としてもよい。

【0013】

本発明の一態様においては、前記樹脂をシリコーン樹脂としてもよい。

【0014】

本発明の一態様においては、前記導電性接着層を、室温での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍ以下、１５０℃でのせん断強度が１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下、歪量が１００％以上４００％以下としてもよい。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、繰り返し使用による導電性接着剤の凝集破壊を防止する静電チャック装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】第１の実施形態の静電チャック装置を示す断面図である。

【図2】第２の実施形態の静電チャック装置を示す断面図である。

【図3】導電性接着層のせん断強度および歪量の測定方法を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本発明の静電チャック装置の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

【0018】

（第１の実施形態）
＜静電チャック装置＞
以下、図１を参照しながら、本実施形態に係る静電チャック装置について説明する。
なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率等は適宜異ならせてある。

【0019】

図１は、本発明の一実施形態の静電チャック装置を示す断面図である。図１に示すように、静電チャック装置１は、円板状の静電チャック部材２と、静電チャック部材２を所望の温度に調整する円板状の温度調節用ベース部材３と、これら静電チャック部材２および温度調整用ベース部材３を接合・一体化する接着剤層４と、を有している。
以下の説明においては、載置板１１の載置面１１ａ側を「上」、温度調整用ベース部材３側を「下」として記載し、各構成の相対位置を表すことがある。

【0020】

［静電チャック部材］
静電チャック部材２は、上面が半導体ウエハ等の板状試料を載置する載置面１１ａとされたセラミックスからなる載置板１１と、載置板１１の載置面１１ａとは反対の面側に設けられた支持板１２と、これら載置板１１と支持板１２との間に挟持された静電吸着用電極１３と、載置板１１と支持板１２とに挟持され静電吸着用電極１３の周囲を囲む環状の絶縁材１４と、静電吸着用電極１３に接するように温度調節用ベース部材３の固定孔１５内に設けられた給電用端子１６と、を有している。

【0021】

［載置板］
載置板１１の載置面１１ａには、半導体ウエハ等の板状試料を支持するための多数の突起が立設され（図示略）ている。さらに、載置板１１の載置面１１ａの周縁部には、ヘリウム（Ｈｅ）等の冷却ガスが漏れないように、この周縁部を一周するように、断面四角形状の環状突起部が設けられていてもよい。さらに、この載置面１１ａ上の環状突起部に囲まれた領域には、環状突起部と高さが同一であり横断面が円形状かつ縦断面が略矩形状の複数の突起部が設けられていてもよい。

【0022】

載置板１１を構成するセラミックスとしては、体積固有抵抗値が１０^１３Ω・ｃｍ以上かつ１０^１５Ω・ｃｍ以下程度であり、機械的な強度を有し、しかも腐食性ガスおよびそのプラズマに対する耐久性を有するものであれば特に制限されるものではない。このようなセラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）焼結体、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）−炭化ケイ素（ＳｉＣ）複合焼結体等が好適に用いられる。

【0023】

載置板１１の厚さは、０．３ｍｍ以上かつ３．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上かつ１．５ｍｍ以下であることがより好ましい。載置板１１の厚さが０．３ｍｍ以上であれば、耐電圧性に優れる。一方、載置板１１の厚さが３．０ｍｍ以下であれば、静電チャック部材２の静電吸着力が低下することがなく、載置板１１の載置面１１ａに載置される板状試料と温度調整用ベース部材３との間の熱伝導性が低下することもなく、処理中の板状試料の温度を好ましい一定の温度に保つことができる。

【0024】

［支持板］
支持板１２は、載置板１１と静電吸着用電極１３を下側から支持している。

【0025】

支持板１２は、載置板１１を構成するセラミックスと同様の材料からなる。
支持板１２の厚さは、０．３ｍｍ以上かつ３．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上かつ１．５ｍｍ以下であることがより好ましい。支持板１２の厚さが０．３ｍｍ以上であれば、充分な耐電圧を確保することができる。一方、支持板１２の厚さが３．０ｍｍ以下であれば、静電チャック部材２の静電吸着力が低下することがなく、載置板１１の載置面１１ａに載置される板状試料と温度調整用ベース部材３との間の熱伝導性が低下することもなく、処理中の板状試料の温度を好ましい一定の温度に保つことができる。

【0026】

［静電吸着用電極］
静電吸着用電極１３では、電圧を印加することにより、載置板１１の載置面１１ａに板状試料を保持する静電吸着力が生じる。

【0027】

静電吸着用電極１３を構成する材料としては、チタン、タングステン、モリブデン、白金等の高融点金属、グラファイト、カーボン等の炭素材料、炭化ケイ素、窒化チタン、炭化チタン等の導電性セラミックス等が好適に用いられる。これらの材料の熱膨張係数は、載置板１１の熱膨張係数に出来るだけ近似していることが望ましい。

【0028】

静電吸着用電極１３の厚さは、５μｍ以上かつ２００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上かつ１００μｍ以下であることがより好ましい。静電吸着用電極１３の厚さが５μｍ以上であれば、充分な導電性を確保することができる。一方、静電吸着用電極１３の厚さが２００μｍ以下であれば、載置板１１の載置面１１ａに載置される板状試料と温度調整用ベース部材３との間の熱伝導性が低下することがなく、処理中の板状試料の温度を望ましい一定の温度に保つことができる。また、プラズマ透過性が低下することがなく、安定にプラズマを発生させることができる。

【0029】

静電吸着用電極１３は、スパッタ法や蒸着法等の成膜法、あるいはスクリーン印刷法等の塗工法により容易に形成することができる。

【0030】

［絶縁材］
絶縁材１４は、静電吸着用電極１３を囲繞して腐食性ガスおよびそのプラズマから静電吸着用電極１３を保護するためのものである。
絶縁材１４は、載置板１１および支持板１２と同一組成、または主成分が同一の絶縁性材料から構成されている。絶縁材１４により、載置板１１と支持板１２とが、静電吸着用電極１３を介して接合一体化されている。

【0031】

［給電用端子］
給電用端子１６は、静電吸着用電極１３に電圧を印加するためのものである。
給電用端子１６の数、形状等は、静電吸着用電極１３の形態、すなわち単極型か、双極型かにより決定される。

【0032】

給電用端子１６の材料は、耐熱性に優れた導電性材料であれば特に制限されるものではない。給電用端子１６の材料としては、熱膨張係数が静電吸着用電極１３および支持板１２の熱膨張係数に近似したものであることが好ましく、例えば、コバール合金、ニオブ（Ｎｂ）等の金属材料、各種の導電性セラミックスが好適に用いられる。

【0033】

［導電性接着層］
導電性接着層１７は、温度調節用ベース部材３の固定孔１５内および支持板１２の貫通孔１８内に設けられている。また、導電性接着層１７は、静電吸着用電極１３と給電用端子１６の間に介在して、静電吸着用電極１３と給電用端子１６を電気的に接続している。

【0034】

導電性接着層１７を構成する導電性接着剤は、炭素繊維と樹脂を含む。

【0035】

樹脂としては、熱応力により凝集破壊を起こし難いものであれば特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポシキ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、伸縮度が高く、熱応力の変化によって凝集破壊し難い点から、シリコーン樹脂が好ましい。

【0036】

炭素繊維は、アスペクト比（繊維長／繊維径）が１００以上であり、１２５以上であることが好ましく、１７５以上であることがより好ましい。
炭素繊維のアスペクト比が１００未満では、導電性接着層１７中の炭素繊維の接触点が充分に確保できずに、体積抵抗率を充分に低くできないため好ましくない。

【0037】

炭素繊維は、アスペクト比（繊維長／繊維径）が２２０以下であることが好ましく、２１０以下であることがより好ましく、２００以下であることがさらに好ましい。
炭素繊維のアスペクト比が２２０以下であれば、導電性接着剤層１７中の炭素繊維同士の接触点を充分に確保できるために、必要とする体積抵抗率を得ることができるため好ましい。

【0038】

炭素繊維は、繊維径が１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることがより好ましく、７５ｎｍ以上１２５ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
炭素繊維径が１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であれば、炭素繊維同士の接触点を充分に確保できるため、必要とする体積抵抗率を有する導電性接着層１７を得ることができる。また、炭素繊維径が１０ｎｍ未満では、繊維径が小さ過ぎるために、炭素繊維同士の接触点が形成され難く、必要とする体積抵抗率を得ることができない。一方、炭素繊維径が２００ｎｍを超えると、炭素繊維同士が凝集しやすく、繊維の凝集体として存在するために、炭素繊維同士が接触していない領域が発生し、結果として、必要とする体積抵抗率を得ることができない。

【0039】

炭素繊維は、繊維長が５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
炭素繊維の繊維長が５μｍ以上２００μｍ以下であれば、炭素繊維が鎖状につながり、少ない添加量でも必要とする体積抵抗率を有する導電性接着層１７を得ることができる。また、炭素繊維の繊維長が５μｍ未満では、繊維長が短すぎて、充分な導電性を得られるようなパスがつながらない。従って、必要とする体積抵抗率が得られず好ましくない。一方、炭素繊維の繊維長が２００μｍを超えると、炭素繊維の長さが長すぎるため、炭素繊維同士が凝集しやすく、繊維の凝集体として存在するために、炭素繊維同士が接触していない領域が発生し、結果として、必要とする体積抵抗率を得ることができない。

【0040】

本実施形態の静電チャック装置１では、炭素繊維の繊維径および繊維長を、例えば、走査型電子顕微鏡（商品名：ＪＳＭ−７５００Ｆ、日本電子社製）を用いて、１００検体測定し、その平均値とする。

【0041】

導電性接着層１７における炭素繊維の含有量は、４体積％以上１５体積％以下であることが好ましく、５体積％以上１３体積％以下であることがより好ましく、８体積％以上１２体積％以下であることがさらに好ましい。
導電性接着層１７における炭素繊維の含有量が４体積％以上であれば、導電性接着層１７中の導電パスが充分に形成され、導電性接着層１７の体積抵抗率を小さくすることができるため好ましい。一方、導電性接着層１７における炭素繊維の含有量が１５体積％を超えると、導電性接着剤の粘度が急激に上昇するので好ましくない。これは、炭素繊維の含有量が１５体積％を超えると、繊維の形状が針状であることから繊維同士の摩擦が大きくなることに加え、繊維が絡み付く確率が格段に向上するために、接着剤の粘性が上昇すると考えられる。

【0042】

導電性接着層１７は、室温（２３℃）での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１００Ω・ｃｍ以下であることがより好ましく、１０Ω・ｃｍ以下であることがさらに好ましい。
導電性接着層１７の室温での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍ以下であれば、静電吸着用電極１３に充分な電圧を印加することが可能である。また、導電性接着層１７の室温での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍを超えると、体積抵抗率が高すぎるため、導電性接着層１７が発熱し、熱の特異点が発生するため好ましくない。

【0043】

導電性接着層１７の体積抵抗率は、以下のようにして測定される。
四フッ化エチレン樹脂基板上に、硬化後の厚さが１ｍｍ、面積が４ｃｍ^２となるように、導電性接着剤を塗布して塗膜を形成した後、その塗膜を１５０℃で１時間加熱して、硬化させる。
硬化後の塗膜（導電性接着層１７）について、例えば、低抵抗抵抗率計（商品名：ロレスタ−ＧＸ ＭＣＰ−Ｔ７００、三菱ケミカルアナリテック社製）を用いて、体積抵抗率を測定する。導電性接着層１７の体積抵抗率を５回測定し、その平均値を算出し、導電性接着層１７の体積抵抗率とする。

【0044】

導電性接着層１７は、１５０℃でのせん断強度が１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下であることが好ましく、１ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であることがより好ましく、１ＭＰａ以上３ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
導電性接着層１７の１５０℃でのせん断強度が１ＭＰａ以上であれば、導電性接着層１７の凝集破壊を起こすことを抑制することができる。一方、導電性接着層１７の１５０℃でのせん断強度が１０ＭＰａ以下であれば、導電性が得られる充分な炭素繊維を含有することになるので、必要とする体積抵抗率を有することができる。

【0045】

導電性接着層１７のせん断強度は、実施例に示す方法により測定される。

【0046】

導電性接着層１７は、歪量が１００％以上４００％以下であることが好ましく、１５０％以上４００％以下であることがより好ましく、２００％以上３７０％以下であることがさらに好ましい。
導電性接着層１７の歪量が１００％以上４００％以下であれば、導電性接着層１７の凝集破壊を起こすことを抑制することができる。導電性接着層１７の歪量が１００％未満であれば、徐々に樹脂が硬化し、凝集破壊を起こす。歪量が４００％を超える導電性接着層１７は、炭素繊維の添加量が少ないために、必要とする体積抵抗率を有することができない。

【0047】

導電性接着層１７の歪量は、実施例に示す方法により測定される。

【0048】

［温度調整用ベース部材］
温度調整用ベース部材３は、金属およびセラミックスの少なくとも一方からなる厚みのある円板状のものである。温度調整用ベース部材３の躯体は、プラズマ発生用内部電極を兼ねた構成とされている。温度調整用ベース部材３の躯体の内部には、水、Ｈｅガス、Ｎ_２ガス等の冷却媒体を循環させる流路２１が形成されている。

【0049】

温度調整用ベース部材３の躯体は、外部の高周波電源２２に接続されている。また、温度調整用ベース部材３の固定孔１５内には、その外周が絶縁材料２３により囲繞された給電用端子１６が、絶縁材料２３を介して固定されている。給電用端子１６は、外部の直流電源２４に接続されている。

【0050】

温度調整用ベース部材３を構成する材料は、熱伝導性、導電性、加工性に優れた金属、またはこれらの金属を含む複合材であれば特に制限されるものではない。温度調整用ベース部材３を構成する材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、チタン（Ｔｉ）等が好適に用いられる。
温度調整用ベース部材３における少なくともプラズマに曝される面は、アルマイト処理またはポリイミド系樹脂による樹脂コーティングが施されていることが好ましい。また、温度調整用ベース部材３の全面が、前記のアルマイト処理または樹脂コーティングが施されていることがより好ましい。

【0051】

温度調整用ベース部材３にアルマイト処理または樹脂コーティングを施すことにより、温度調整用ベース部材３の耐プラズマ性が向上するとともに、異常放電が防止される。したがって、温度調整用ベース部材３の耐プラズマ安定性が向上し、また、温度調整用ベース部材３の表面傷の発生も防止することができる。

【0052】

［接着剤層］
接着剤層４は、静電チャック部２と、冷却用ベース部３とを接着一体化するものである。

【0053】

接着剤層４の厚さは、１００μｍ以上かつ２００μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以上かつ１７０μｍ以下であることがより好ましい。
接着剤層４の厚さが上記の範囲内であれば、静電チャック部２と冷却用ベース部３との間の接着強度を十分に保持することができる。また、静電チャック部２と冷却用ベース部３との間の熱伝導性を十分に確保することができる。

【0054】

接着剤層４は、例えば、シリコーン系樹脂組成物を加熱硬化した硬化体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等で形成されている。
シリコーン系樹脂組成物は、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を有するケイ素化合物であり、耐熱性、弾性に優れた樹脂であるので、より好ましい。

【0055】

このようなシリコーン系樹脂組成物としては、特に、熱硬化温度が７０℃〜１４０℃のシリコーン樹脂が好ましい。
ここで、熱硬化温度が７０℃を下回ると、静電チャック部２と冷却用ベース部３とを対向させた状態で接合する際に、接合過程で硬化が十分に進まないことから、作業性に劣ることになるため好ましくない。一方、熱硬化温度が１４０℃を超えると、静電チャック部２および冷却用ベース部３との熱膨張差が大きく、静電チャック部２と冷却用ベース部３との間の応力が増加し、これらの間で剥離が生じることがあるため好ましくない。

【0056】

シリコーン樹脂としては、硬化後のヤング率が８ＭＰａ以下の樹脂が好ましい。ここで、硬化後のヤング率が８ＭＰａを超えると、接着剤層４に昇温、降温の熱サイクルが負荷された際に、静電チャック部２と冷却用ベース部３との間の熱膨張差を吸収することができず、接着剤層４の耐久性が低下するため、好ましくない。

【0057】

接着剤層４には、平均粒径が１μｍ以上かつ３０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以上かつ２０μｍ以下であり、さらに好ましくは１μｍ以上かつ１０μｍ以下である無機酸化物、無機窒化物、無機酸窒化物からなるフィラー、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の表面に酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなる被覆層が形成された表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子が含有されていることが好ましい。
表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子は、シリコーン樹脂の熱伝導性を改善するために混入されたもので、その混入率を調整することにより、接着剤層４の熱伝達率を制御することができる。

【0058】

すなわち、表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の混入率を高めることにより、接着剤層４を構成する有機系接着剤の熱伝達率を大きくすることができる。
また、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の表面に酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなる被覆層が形成されているので、表面被覆が施されていない単なる窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子と比較して優れた耐水性を有している。したがって、シリコーン系樹脂組成物を主成分とする接着剤層４の耐久性を確保することができ、その結果、静電チャック装置１の耐久性を飛躍的に向上させることができる。

【0059】

表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の表面が、優れた耐水性を有する酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなる被覆層により被覆されているので、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）が大気中の水により加水分解されることがなく、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の熱伝達率が低下することもなく、接着剤層４の耐久性が向上する。
なお、表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子は、半導体ウエハ等の板状試料Ｗへの汚染源となることもなく、この点からも好ましいフィラーということができる。

【0060】

また、この接着剤層４は、ヤング率が１ＧＰａ以下で、柔軟性（ショア硬さがＡ１００以下）を有する熱硬化型アクリル樹脂接着剤で形成されていてもよい。この場合は、フィラーは含有していてもよく、含有していなくてもよい。

【0061】

本実施形態の静電チャック装置１によれば、静電吸着用電極１３と給電用端子１６は導電性接着層１７を介して接続され、導電性接着層１７は、炭素繊維と樹脂を含み、炭素繊維のアスペクト比が１００以上であるため、導電性接着層１７における炭素繊維の含有量が少なくても、高導電性で、かつせん断応力に強い（すなわち、せん断応力に追従する、軟らかい状態を保つ）導電性接着層１７が得られる。従って、長期にわたって、繰り返し使用による導電性接着層１７の凝集破壊を防止する静電チャック装置１が得られる。

【0062】

以下、本実施形態の静電チャック装置の製造方法について説明する。
まず、酸化アルミニウム−炭化ケイ素（Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＣ）複合焼結体または酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）焼結体により、載置板１１および支持板１２となる一対の板状体を作製する。
例えば、炭化ケイ素粉末および酸化アルミニウム粉末を含む混合粉末または酸化イットリウム粉末を所望の形状に成形して成形体とし、その後、その成形体を１４００℃〜２０００℃程度の温度、非酸化性雰囲気下、好ましくは不活性雰囲気下にて所定時間、焼成することにより、一対の板状体を得ることができる。

【0063】

次いで、支持板１２となる板状体に、導電性接着層１７を形成するための貫通孔１８を形成し、この貫通孔１８に導電性接着剤を充填する。
次いで、導電性接着剤を介して、支持板１２となる板状体に給電用端子１６を接合する。このとき、導電性接着剤を加熱し、硬化させて、導電性接着層１７を形成する。
次いで、給電用端子１６が接合された板状体の表面の所定領域に、給電用端子１６に接触するように、上述した導電性セラミックス等の導電材料を有機溶媒に分散した静電吸着用内部電極形成用塗布液を塗布し乾燥して、静電吸着用内部電極形成層とし、さらに、この板状体上の静電吸着用内部電極形成層を形成した領域以外の領域に、この板状体と同一組成または主成分が同一の粉末材料を含む絶縁材層を形成する。

【0064】

次いで、一方の板状体上に形成した静電吸着用内部電極形成層および絶縁材層の上に、他方の板状体を重ね合わせ、これらを高温、高圧下にてホットプレスして一体化する。このホットプレスにおける雰囲気は、真空、あるいはＡｒ、Ｈｅ、Ｎ_２等の不活性雰囲気が好ましい。
また、ホットプレスにおける一軸加圧の際の圧力は５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが好ましく、温度は１４００℃〜１８５０℃であることが好ましい。

【0065】

このホットプレスにより、静電吸着用内部電極形成層が焼成されて導電性複合焼結体からなる静電吸着用内部電極１３となり、同時に、２つの板状体がそれぞれ載置板１１および支持板１２となって、静電吸着用内部電極１３および絶縁材層１４と接合一体化され、静電チャック部２となる。

【0066】

次いで、冷却用ベース部３の一主面３ａの所定領域に、シリコーン系樹脂組成物からなる接着剤を塗布する。ここで、接着剤の塗布量を、静電チャック部２と冷却用ベース部３とが接合一体化できるように調整する。
この接着剤の塗布方法としては、ヘラ等を用いて手動で塗布する他、バーコート法、スクリーン印刷法等が挙げられる。

【0067】

冷却用ベース部３の一主面３ａに接着剤を塗布した後、静電チャック部２と、接着剤を塗布した冷却用ベース部３とを重ね合わせる。
また、立設した給電用端子１６を、冷却用ベース部３中に穿孔された固定孔１５に挿入し嵌め込む。
次いで、静電チャック部２を冷却用ベース部３に対して所定の圧力にて押圧し、静電チャック部２と冷却用ベース部３を接合一体化する。これにより、静電チャック部２と冷却用ベース部３が接着剤層４を介して接合一体化されたものとなる。

【0068】

以上により、静電チャック部２および冷却用ベース部３は、接着剤層４を介して接合一体化された本実施形態の静電チャック装置１が得られる。

【0069】

なお、本実施形態に係る板状試料としては、半導体ウエハに限るものではなく、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機ＥＬディスプレイ等の平板型ディスプレイ（ＦＰＤ）用ガラス基板等であってもよい。また、その基板の形状や大きさに合わせて本実施形態の静電チャック装置を設計すればよい。

【0070】

（２）第２の実施形態
＜静電チャック装置＞
図２は、本実施形態の静電チャック装置を示す断面図である。なお、図２において、図１に示した第１の実施形態の静電チャック装置と同一の構成には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図２に示す静電チャック装置１００は、円板状の静電チャック部材２と、静電チャック部材２を所望の温度に調整する円板状の温度調節用ベース部材３と、これら静電チャック部材２および温度調整用ベース部材３を接合・一体化する接着剤層４と、を有している。

【0071】

本実施形態の静電チャック装置１００が、上述の第１の実施形態の静電チャック装置１と異なる点は、図２に示すように、支持板１２の貫通孔１８内において、導電性接着層１７と静電吸着用電極１３の間に、静電吸着用電極側給電用端子１１０が介在している点である。

【0072】

静電吸着用電極側給電用端子１１０は、給電用端子１６と同様の材質からなる。

【0073】

静電吸着用電極側給電用端子１１０の厚みは、特に限定するものではないが、支持板１２の厚み以下であり、好ましくは静電チャック部材２と同一平面内にあることである。また、静電吸着用電極側給電用端子１１０は、静電吸着用電極１３と給電用端子１６の導通を確保するためのものであるので、導電性接着層１７を用いた場合は、導電性並びに熱応力緩和性に優れるため、静電吸着用電極側給電用端子１１０を省略してもよい。
なお、静電吸着用電極側給電用端子１１０が支持板１２より飛び出ている場合、冷却用ベース３と接着する際に接触し破損する等施工性に劣るため、好ましくない。

【0074】

本実施形態の静電チャック装置１００によれば、導電性接着層１７と静電吸着用電極１３の間に、静電吸着用電極側給電用端子１１０が介在しているため、導電性接着層１７における炭素繊維の含有量が少なくても、高導電性で、かつせん断応力に強い（すなわち、せん断応力に追従する、軟らかい状態を保つ）導電性接着層１７が得られる。従って、長期にわたって、繰り返し使用による導電性接着層１７の凝集破壊を防止する静電チャック装置１００が得られる。

【実施例】

【0075】

以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【0076】

「実施例１」
（導電性接着剤の作製）
シリコーン樹脂（商品名：ＴＳＥ−３２２１、モメンティブパフォーマンスマテリアルジャパン社製）９６体積％に、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ、繊維径：８０ｎｍ、繊維長１０μｍ、アスペクト比（繊維長／繊維径）：１２５）を４体積％添加し、このシリコーン樹脂とカーボンナノチューブの組成物を、自公転式攪拌機（商品名：あわとり練太郎、シンキー社製）にて、１０分混練して、実施例１の導電性接着剤を得た。
なお、カーボンナノチューブの繊維径および繊維長を、走査型電子顕微鏡（商品名：ＪＳＭ−７５００Ｆ、日本電子社製）を用いて、１００検体測定し、その平均値とした。

【0077】

（導電性接着層の体積抵抗率の測定）
四フッ化エチレン樹脂基板上に、硬化後の厚さが１ｍｍ、面積が４ｃｍ^２となるように、導電性接着剤を塗布して塗膜を形成した後、その塗膜を１５０℃で１時間加熱して、硬化させた。
硬化後の塗膜（導電性接着層）について、低抵抗抵抗率計（商品名：ロレスタ−ＧＸ ＭＣＰ−Ｔ７００、三菱ケミカルアナリテック社製）を用いて、体積抵抗率を測定した。塗膜の体積抵抗率を５回測定し、その平均値を算出した。塗膜の体積抵抗率を測定する際の環境温度を室温（２３℃）とした。結果を表１に示す。

【0078】

（導電性接着層のせん断強度および歪量の測定）
図３に示すように、長さ（図３に示すＡ）６０ｍｍ、幅（図３に示すＢ）２５ｍｍ、厚さ（図３に示すＣ）４．９ｍｍの長方形板状の２枚の被着体２００，２００を、上記の導電性接着剤からなる導電性接着層３００を介して接着した。
２枚の被着体２００，２００を、導電性接着剤を介して重ねた後、導電性接着剤を１５０℃で１時間加熱して、硬化させて、導電性接着層３００とするとともに、導電性接着層３００を介して、２枚の被着体２００，２００を接着し、せん断試験用試料４００とした。
導電性接着層３００の長さ（図３に示すＤ）を８ｍｍ、幅（図３に示すＢ）を２５ｍｍ、厚さ（図３に示すＥ）を０．２ｍｍとした。
せん断試験用試料４００を、引張試験機（商品名：５５８２型万能材料試験機、インストロン社製）を用いて、図３に示す矢印方向（せん断試験用試料４００の厚さ方向と垂直な方向）に、引張速度１ｍｍ／ｍｉｎで引っ張って、導電性接着層３００が破断するまでの応力−歪曲線を求めた。せん断試験用試料４００を引っ張る際の環境温度を１５０℃とした。
導電性接着層３００のせん断強度を、応力−歪曲線を求める測定における応力の最大値とした。導電性接着剤の歪量を、応力−歪曲線を求める測定における変位量（せん断試験用試料４００の厚さ方向と垂直な方向における、導電性接着層３００の変位量）と導電性接着層３００の厚さから算出し、応力−歪曲線を求める測定における応力の最大値における値を、導電性接着層３００の歪量とした。結果を表１に示す。

【0079】

（静電チャック装置の作製）
公知の方法により、内部に厚み１０μｍの静電吸着用内部電極が埋設された静電チャック部材を作製した。
この静電チャック部材の載置板は、炭化ケイ素を８．５質量％含有する酸化アルミニウム−炭化ケイ素複合焼結体であり、直径は３２０ｍｍ、厚さは４．０ｍｍの円板状であった。
また、支持板も載置板と同様、炭化ケイ素を８．５質量％含有する酸化アルミニウム−炭化ケイ素複合焼結体であり、直径は３２０ｍｍ、厚さは４．０ｍｍの円板状であった。

【0080】

次いで、これら載置板および支持板を接合一体化することにより、静電チャック部材を作製した後、この静電チャック部材の全体の厚さを１．０ｍｍ、かつ載置板の表面を平坦面に研磨加工した。

【0081】

一方、直径３５０ｍｍ、高さ２５ｍｍのアルミニウム製の温度調節用ベース部材を機械加工により作製した。この温度調節用ベース部材の内部には冷媒を循環させる流路を形成した。

【0082】

次いで、支持板に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性接着剤を充填した。
次いで、導電性接着剤を介して、支持板に給電用端子を接合した。このとき、導電性接着剤を１５０℃で１時間加熱して、導電性接着剤を硬化させ、導電性接着層を形成した。
次いで、温度調節用ベース部材の一主面の所定領域に、シリコーン系樹脂組成物からなる接着剤を塗布した後、静電チャック部材と、接着剤を塗布した温度調節用ベース部材とを重ね合わせた。このとき、温度調整用ベース部材の固定孔に給電用端子を挿通した。

【0083】

次いで、静電チャック部材を温度調節用ベース部材に対して３５ｋｇの圧力で押圧し、５０℃にて５時間保持した後、１１０℃にて１２時間加熱し、静電チャック部材と温度調節用ベース部材を接合一体化した。

【0084】

次いで、載置板の表面を研磨加工することにより、この表面を平坦面とし、次いで、この表面にブラスト加工を施すことにより、この表面の周縁部に、幅５００μｍ、高さ３０μｍの環状突起部を形成し、この表面のうち環状突起部に囲まれた領域に直径５００μｍ、高さ３０μｍの円柱状の複数の突起部を、それぞれ形成した。これにより、この表面のうちブラスト加工により掘削された領域、すなわち環状突起部および複数の突起部を除く領域は、封止用媒体の流路となった。
以上の工程により、実施例１の静電チャック装置を得た。

【0085】

（静電チャック装置のヘリウムガスのリーク量の測定）
静電チャック装置を稼働させて、１０００時間後の冷却ガスのヘリウムガスのリーク量が５ｓｃｃｍ未満の場合を「○」、５ｓｃｃｍ以上の場合を「×」と評価した。ヘリウムガスのリーク量を測定する際の環境温度を室温（２３℃）とした。結果を表１に示す。

【0086】

「実施例２」
シリコーン樹脂（商品名：ＴＳＥ−３２２１、モメンティブパフォーマンスマテリアルジャパン社製）９６体積％に、カーボンナノチューブ（繊維径：１２０ｎｍ、繊維長２３．４μｍ、アスペクト比（繊維長／繊維径）：１９５）を４体積％添加したこと以外は実施例１と同様にして、実施例２の導電性接着剤を得た。
また、実施例１と同様にして、実施例２の導電性接着剤の体積抵抗率、並びに、実施例２の導電性接着層のせん断強度および歪量を測定した。結果を表１に示す。
また、実施例１と同様にして、実施例２の静電チャック装置を作製し、静電チャック装置のヘリウムガスのリーク量を測定した。結果を表１に示す。

【0087】

「実施例３」
シリコーン樹脂（商品名：ＴＳＥ−３２２１、モメンティブパフォーマンスマテリアルジャパン社製）９０体積％に、カーボンナノチューブ（繊維径：１２０ｎｍ、繊維長２３．４μｍ、アスペクト比（繊維長／繊維径）：１９５）を１０体積％添加したこと以外は実施例１と同様にして、実施例３の導電性接着剤を得た。
また、実施例１と同様にして、実施例３の導電性接着剤の体積抵抗率、並びに、実施例３の導電性接着層のせん断強度および歪量を測定した。結果を表１に示す。
また、実施例１と同様にして、実施例３の静電チャック装置を作製し、静電チャック装置のヘリウムガスのリーク量を測定した。結果を表１に示す。

【0088】

「実施例４」
シリコーン樹脂（商品名：ＴＳＥ−３２２１、モメンティブパフォーマンスマテリアルジャパン社製）８５体積％に、カーボンナノチューブ（繊維径：１２０ｎｍ、繊維長２３．４μｍ、アスペクト比（繊維長／繊維径）：１９５）を１５体積％添加したこと以外は実施例１と同様にして、実施例４の導電性接着剤を得た。
また、実施例１と同様にして、実施例４の導電性接着剤の体積抵抗率、並びに、実施例４の導電性接着層のせん断強度および歪量を測定した。結果を表１に示す。
また、実施例１と同様にして、実施例４の静電チャック装置を作製し、静電チャック装置のヘリウムガスのリーク量を測定した。結果を表１に示す。

【0089】

「比較例１」
導電性接着剤として、エポキシ樹脂３０体積％と球状の銀粒子７０体積％とを含む導電性樹脂（商品名：デュラルコ１２０、太陽金網株式会社製）を用いた。
また、実施例１と同様にして、比較例１の導電性接着剤の体積抵抗率、並びに、比較例１の導電性接着層のせん断強度および歪量を測定した。結果を表１に示す。
また、実施例１と同様にして、比較例１の静電チャック装置を作製し、静電チャック装置のヘリウムガスのリーク量を測定した。結果を表１に示す。

【0090】

「比較例２」
シリコーン樹脂（商品名：ＴＳＥ−３２２１、モメンティブパフォーマンスマテリアルジャパン社製）９６体積％に、カーボンナノチューブ（繊維径：１５０ｎｍ、繊維長８μｍ、アスペクト比（繊維長／繊維径）：５３）を４体積％添加したこと以外は実施例１と同様にして、比較例２の導電性接着剤を得た。
また、実施例１と同様にして、比較例２の導電性接着剤の体積抵抗率、並びに、比較例２の導電性接着層のせん断強度および歪量を測定した。結果を表１に示す。
また、実施例１と同様にして、比較例２の静電チャック装置を作製し、静電チャック装置のヘリウムガスのリーク量を測定した。結果を表１に示す。

【0091】

「比較例３」
シリコーン樹脂（商品名：ＴＳＥ−３２２１、モメンティブパフォーマンスマテリアルジャパン社製）８０体積％に、カーボンナノチューブ（繊維径：１２０ｎｍ、繊維長２３．４μｍ、アスペクト比（繊維長／繊維径）：１９５）を２０体積％添加して、シリコーン樹脂とカーボンナノチューブの組成物とした。
しかしながら、この組成物は、自公転式攪拌機では混練することができなかった。
また、この組成物は非常に硬く、静電チャック装置の当該箇所に均一に塗布することができなかった。

【0092】

「参考例」
シリコーン樹脂（商品名：ＴＳＥ−３２２１、モメンティブパフォーマンスマテリアルジャパン社製）を１５０℃で１時間加熱して、硬化させた。
得られた硬化物について、実施例１と同様にして、体積抵抗率、並びに、せん断強度および歪量を測定した。結果を表１に示す。

【0093】

【表1】

【0094】

表１の結果から、実施例１〜実施例４と比較例１〜比較例３を比較すると、実施例１〜実施例４は、繰り返し使用によるヘリウムガスのリーク量が少ないことから、繰り返し使用による導電性接着剤の凝集破壊が防止され、静電チャック装置の静電吸着力が低下することを防止できることが分かった。

【0095】

また、実施例３と実施例４を比較すると、これらの実施例の静電チャック装置の特性はほぼ同じであることが分かった。これは、針状のカーボンナノチューブ同士が接触することにより、導電性接着層におけるカーボンナノチューブの含有量が少なくても導電パスを形成するため、導電性接着層の体積抵抗率が低くなること、その体積抵抗率がカーボンナノチューブの含有量が１０体積％と１５体積％では、すでに飽和しているため、同等の結果が得られたと考えられる。

【0096】

また、実施例３および実施例４よりも、カーボンナノチューブの含有量が多い（２０体積％）比較例３では、針状のカーボンナノチューブであるがゆえに、カーボンナノチューブ間の摩擦が大きくなることに加え、カーボンナノチューブ同士が絡み付きやすくなるため、組成物の粘度が急激に増大し、混合が不可能になったと考えられる。よって、所定の形成の導電性接着層を形成することができずに、評価ができなかった。

【0097】

また、実施例２と比較例２を比較すると、カーボンナノチューブの繊維径が同等であって、カーボンナノチューブのアスペクト比が小さく、導電性接着層におけるカーボンナノチューブの含有量が同等の場合には、アスペクト比が小さいカーボンナノチューブを用いた比較例２は、導電性接着層の体積抵抗率が高くなることが分かった。これは、カーボンナノチューブのアスペクト比がある程度大きくないと、充分な導電パスを形成することができないため、カーボンナノチューブのアスペクト比が小さい比較例２では、導電性接着層の体積抵抗率が高くなると想定される。

【符号の説明】

【0098】

１，１００・・・静電チャック装置、２・・・静電チャック部材、３・・・温度調節用ベース部材、４・・・接着剤層、１１・・・載置板、１２・・・支持板、１３・・・静電吸着用電極、１４・・・絶縁材、１５・・・固定孔、１６・・・給電用端子、１７・・・導電性接着層、１８・・・貫通孔、２１・・・流路、２２・・・高周波電源、２３・・・絶縁材料、２４・・・直流電源、１１０・・・静電吸着用電極側給電用端子

【図1】

【図2】

【図3】

【手続補正書】

【提出日】2019年10月9日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

セラミックスからなる静電チャック部材と、金属からなる温度調整用ベース部材と、前記温度調整用ベース部材内に挿入され、前記静電チャック部材に設けられた静電吸着用電極に電圧を印加する給電用端子と、を備える静電チャック装置であって、
前記静電吸着用電極と前記給電用端子は導電性接着層を介して接続され、
前記導電性接着層は、炭素繊維と樹脂を含み、
前記炭素繊維のアスペクト比が１００以上であり、
前記導電性接着層における前記炭素繊維の含有量は、４体積％以上１５体積％以下である静電チャック装置。

【請求項2】

前記炭素繊維は、繊維径が１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、繊維長が５μｍ以上２００μｍ以下である請求項１に記載の静電チャック装置。

【請求項3】

前記炭素繊維は、前記アスペクト比が２２０以下である請求項１または２に記載の静電チャック装置。

【請求項4】

前記樹脂はシリコーン樹脂である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の静電チャック装置。

【請求項5】

前記導電性接着層は、室温での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍ以下、１５０℃でのせん断強度が１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下、歪量が１００％以上４００％以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の静電チャック装置。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0009】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、セラミックスからなる静電チャック部材と、金属からなる温度調整用ベース部材と、前記温度調整用ベース部材内に挿入され、前記静電チャック部材に設けられた静電吸着用電極に電圧を印加する給電用端子と、を備える静電チャック装置であって、前記静電吸着用電極と前記給電用端子は導電性接着層を介して接続され、前記導電性接着層は、炭素繊維と樹脂を含み、前記炭素繊維のアスペクト比が１００以上であり、前記導電性接着層における前記炭素繊維の含有量は、４体積％以上１５体積％以下である静電チャック装置を提供する。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0012】

本発明の一態様においては、前記樹脂をシリコーン樹脂としてもよい。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0013】

本発明の一態様においては、前記導電性接着層を、室温での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍ以下、１５０℃でのせん断強度が１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下、歪量が１００％以上４００％以下としてもよい。

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正書】

【提出日】2019年11月22日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

セラミックスからなる静電チャック部材と、金属からなる温度調整用ベース部材と、前記温度調整用ベース部材内に挿入され、前記静電チャック部材に設けられた静電吸着用電極に電圧を印加する給電用端子と、を備える静電チャック装置であって、
前記静電吸着用電極と前記給電用端子は導電性接着層を介して接続され、
前記導電性接着層は、炭素繊維と樹脂を含み、
前記炭素繊維のアスペクト比が１００以上、２００以下であり、
前記導電性接着層における前記炭素繊維の含有量は、４体積％以上１５体積％以下であり、
前記導電性接着層は、１５０℃でのせん断強度が１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下、歪量が１００％以上４００％以下である静電チャック装置。

【請求項2】

前記炭素繊維は、繊維径が１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、繊維長が５μｍ以上２００μｍ以下である請求項１に記載の静電チャック装置。

【請求項3】

前記樹脂はシリコーン樹脂である請求項１または２に記載の静電チャック装置。

【請求項4】

前記導電性接着層は、室温での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍ以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の静電チャック装置。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0009】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、セラミックスからなる静電チャック部材と、金属からなる温度調整用ベース部材と、前記温度調整用ベース部材内に挿入され、前記静電チャック部材に設けられた静電吸着用電極に電圧を印加する給電用端子と、を備える静電チャック装置であって、前記静電吸着用電極と前記給電用端子は導電性接着層を介して接続され、前記導電性接着層は、炭素繊維と樹脂を含み、前記炭素繊維のアスペクト比が１００以上、２００以下であり、前記導電性接着層における前記炭素繊維の含有量は、４体積％以上１５体積％以下であり、前記導電性接着層は、１５０℃でのせん断強度が１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下、歪量が１００％以上４００％以下である静電チャック装置を提供する。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0011】

本発明の一態様においては、前記樹脂をシリコーン樹脂としてもよい。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0012】

本発明の一態様においては、前記導電性接着層を、室温での体積抵抗率が１０００Ω・ｃｍ以下としてもよい。

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】削除

【補正の内容】