特開2021-132219比例式熱流体送達システムを使用した基板キャリア

発明の名称　比例式熱流体送達システムを使用した基板キャリア

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 43 位（548件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 35 位（547件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-132219

公報発行日　2021年9月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-132219

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