発明の名称 配線基板およびモジュール
出願人 日本電信電話株式会社 (識別番号 4226)
特許公開件数ランキング 88 位(60件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 7 位(270件)(共同出願を含む)
出願人 NTTエレクトロニクス株式会社 (識別番号 591230295)
特許公開件数ランキング 769 位(6件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1164 位(4件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2021-174917
公報発行日 2021年11月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-174917
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