発明の名称 配線基板およびモジュール
出願人 日本電信電話株式会社 (識別番号 4226)
特許公開件数ランキング 121 位(171件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 13 位(695件)(共同出願を含む)
出願人 NTTエレクトロニクス株式会社 (識別番号 591230295)
特許公開件数ランキング 811 位(20件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1780 位(9件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2021-174917
公報発行日 2021年11月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-174917
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