特開2021-31358積層構造体、半導体装置及び積層構造体の製造方法

発明の名称　積層構造体、半導体装置及び積層構造体の製造方法

出願人　信越化学工業株式会社　（識別番号 2060）

　　　　特許公開件数ランキング 54 位（157件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 60 位（129件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人　和歌山大学　（識別番号 504145283）

　　　　特許公開件数ランキング 2825 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11941 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-31358

公報発行日　2021年3月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-31358

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