発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品用金属材料は、最表層にＳｎ層を有し、接触抵抗値がＡｇ層に比べて高いことから、高電圧大電流への耐性を必要とするコネクタには適用できない。また、特許文献１に記載の電子部品用金属材料は、銅合金基材とＡｇ層（中層）との間に、バリア層（下層）としてのＮｉ層を形成し、銅合金基材の構成金属（Ｃｕ）が上層に拡散するのを防止する対策が講じられているが、Ｎｉ層の構成金属であるＮｉと、Ｎｉ層上に形成されたＡｇ層の構成金属であるＡｇとは、化合物を形成しないため、銅合金基材上への各層の積層形成後に施される熱処理における加熱後の密着強度が低いといった問題がある。 本発明は、以上の実情に鑑みてなされたものであり、導電性基材上に積層形成される下地層および表層を含む各層の組成、および下地層および表層の界面に存在する結晶粒界の数（界面粒界数）の適正化を図ることにより、高電圧大電流を印加した場合であっても、十分な耐性レベルをもつ低い接触抵抗値を有するとともに、動摩擦係数も低く、さらに、銅合金基材上への各層の積層形成後に施される熱処理における加熱後の耐熱密着性にも優れた電気接点用材料、およびその製造方法、コネクタ端子、コネクタならびに電子部品を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、高電圧大電流を印加した場合であっても、十分な耐性レベルをもつ低い接触抵抗値を有するとともに、動摩擦係数も低く、さらに、銅合金基材上への各層の積層形成後に施される熱処理における加熱後の耐熱密着性にも優れた電気接点用材料およびその製造方法、コネクタ端子、コネクタならびに電子部品を提供することができる。