【図1】本発明の第１プリント基板の構成例を示す断面図である。

【図2】図１に示す第１実施形態のインピーダンス変化率を調べるためのシミュレーションの構成例を示す図である。

【図3】図２におけるＴＤＲ波形の一例を示す図である。

【図4】ＴａおよびＴｂの決定方法の一例を示す図である。

【図5】図２におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図6】プリント基板の誤差について説明するための図である。

【図7】図２におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図8】本発明の第２プリント基板の構成例を示す断面図である。

【図9】図８に示す第２実施形態のインピーダンス変化率を調べるためのシミュレーションの構成例を示す図である。

【図10】図９におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図11】図９におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図12】図９におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図13】本発明の第３プリント基板の構成例を示す断面図である。

【図14】図１３に示す第３実施形態のインピーダンス変化率を調べるためのシミュレーションの構成例を示す図である。

【図15】図１４におけるＴＤＲ波形の一例を示す図である。

【図16】ＴａおよびＴｂの決定方法の一例を示す図である。

【図17】図１４におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図18】図１４におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図19】図１４におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図20】図１４におけるシミュレーション結果を示す図である。

【図21】本発明の第４プリント基板の構成例を示す断面図である。

【図22】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図23】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図24】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図25】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図26】インピーダンスを実測する際の基板の断面図である。

【図27】インピーダンスを実測する際の基板の断面図である。

【図28】インピーダンスを実測する際の測定装置の構成例である。

【図29】図２８による実測結果を示す図である。

【図30】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図31】接着層の厚さを実測する際の基板のＳＥＭ像である。

【図32】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図33】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図34】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図35】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図36】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図37】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図38】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図39】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。

【図40】本発明の変形実施形態のシミュレーション結果を示す図である。