特開2021-88773スパッタリングターゲット材、スパッタリングターゲット材の製造方法、および圧電薄膜付き積層基板の製造方法

発明の名称　スパッタリングターゲット材、スパッタリングターゲット材の製造方法、および圧電薄膜付き積層基板の製造方法

出願人　住友化学株式会社　（識別番号 2093）

　　　　特許公開件数ランキング 36 位（584件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 58 位（396件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-88773

公報発行日　2021年6月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-88773

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