特開2021-90007シリコンウェーハ及びその熱処理方法

発明の名称　シリコンウェーハ及びその熱処理方法

出願人　グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社　（識別番号 312007423）

　　　　特許公開件数ランキング 1047 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1206 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-90007

公報発行日　2021年6月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-90007

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