発明の名称 感光性接着剤組成物、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、及び、半導体装置の製造方法。
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 83 位(335件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 46 位(451件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5648514
公報発行日 2015年1月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5648514
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