特許第5648832号(P5648832)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許5648832熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、活性エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
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