発明の名称 接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 83 位(335件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 46 位(451件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5663826
公報発行日 2015年2月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5663826
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